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과학 ) 반도체 공정 관련 최근 기술 동향 보고서 - 파운드리 산업의 기술 동향 및 현황과 전망-인공지능 반도체를 중심으로2025.01.231. 인공지능 반도체의 기술 동향 인공지능 반도체는 사용 목적에 따라 학습용과 추론용으로 구분할 수 있다. 학습용은 대규모 데이터를 통해 지식을 습득하며, 추론용은 학습된 데이터를 바탕으로 적합한 결과를 도출한다. 또, 서비스 플랫폼에 따라 데이터센터 서버용 반도체(클라우드·서버 등)와 엣지 컴퓨팅용(모바일·자율주행 등)으로 구분할 수 있다. 데이터센터 서버용은 병렬연산 처리와 전력 효율성이 중요시하고 있으며, 엣지 컴퓨팅용은 연산속도, 낮은 전력의 사용, 경량화와 비용 효율성을 중요시하고 있다. 2. 국내외 인공지능 반도체 관련 ...2025.01.23
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반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
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현대사회와 신소재 기말과제 A+2025.04.301. 스마트폰의 필요성 스마트폰은 우리 삶에서 떼어낼 수 없는 존재가 되었다. 스마트폰이 없는 삶은 상상하기 어렵다. 최근엔 스마트홈의 발전으로 집안의 설비들을 어디서든 스마트폰만 있다면 제어할 수 있다. 2019년 기준 대한민국 성인의 스마트폰 사용률은 93%이다. 2. 반도체의 필요성 - 경제적 반도체는 대한민국의 대표 수출 상품이다. 크게 보면 시스템 반도체와 메모리 반도체로 나누어지는 이 반도체는 우리나라의 수출을 견인하고 있다. 지난해 총 수출액 중에서 17.5%의 비중을 차지하며 전체 수출 품목 중 1위를 차지했다. 세계...2025.04.30
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10
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소재공정실험 3-2 핵심 주제 요약본2025.04.301. 소재공정실험 소재공정실험은 매우 중요한 실험으로, 공정은 재료를 만드는 과정이다. 공정에 따라 결과 값이 달라지며, 총 8대 공정이 있다. 특히 반도체 제조에는 전기화학 공정이 주로 사용된다. 전기 센서, p형 n형 반도체를 이용하여 전기가 흐르게 하여 메모리 저장이나 기계 작동 원리에 활용된다. 재료의 특성은 어떤 공정에 넣느냐에 따라 달라지며, 공정은 재료를 만들기 위한 매개체라고 볼 수 있다. 2. 재료 종류 재료에는 금속, 세라믹, 고분자가 있다. 그중 고분자가 가장 까다로운데, 물성이 약하고 분자 구조가 복잡하여 조금...2025.04.30
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유무기 반도체 전구체 합성(Methylammonium iodide의 합성) pre-report2025.05.161. 유무기 반도체 전구체 합성 이 보고서는 유무기 반도체 전구체인 methylammonium iodide의 합성 과정을 다루고 있습니다. 페로브스카이트 태양전지의 핵심 물질인 methylammonium iodide를 합성하고 그 특성을 학습하는 것이 주요 목적입니다. 페로브스카이트 태양전지는 높은 광전변환 효율과 저렴한 제조 비용 등의 장점으로 주목받고 있으며, methylammonium iodide는 이러한 페로브스카이트 태양전지의 핵심 물질 중 하나입니다. 2. 페로브스카이트 태양전지 페로브스카이트 태양전지는 2009년 약 3...2025.05.16
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반도체 제조 공정 웨이퍼 크기와 수율2025.01.131. 웨이퍼 크기 증가의 장점 웨이퍼 크기를 키우면 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 장비 당 생산성이 증가하고 공정 비용과 시간을 줄일 수 있다. 또한 웨이퍼 모서리 부분의 칩 비율이 증가하여 생산성이 향상되며, 장비에 노출되는 정도가 같은 칩이 많아져 유사한 성능의 칩이 많이 생산된다. 2. 웨이퍼 크기 증가의 어려움 웨이퍼 크기를 12인치에서 18인치로 늘리는 것은 기술적 문제와 진영 간 갈등으로 인해 아직 진행되지 못하고 있다. 18인치 웨이퍼를 위한 새로운 장비 개발과 기존 라인 교체, 웨이퍼 열적 안정성 ...2025.01.13
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인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제2025.05.031. CMOS Process flow diagram CMOS Process flow diagram을 다시 그려보고 설명하였습니다. CMOS 공정 흐름도를 통해 실리콘 칩 제조 과정을 자세히 살펴보았습니다. 모래에서 실리콘을 추출하고 잉곳을 만들어 웨이퍼를 제작하는 과정부터 포토리소그래피, 이온 주입, 에칭, 게이트 형성, 금속 증착 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 최종적으로 완성된 프로세서를 만드는 과정을 이해할 수 있었습니다. 2. Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관 Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관을 방문하여 실리콘 칩...2025.05.03
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반도체 Dry Etching2025.01.191. Dry Etching Dry Etching은 고에너지 상태의 가스를 이용하여 반도체 회로의 패턴을 구현하는 건식식각 기술입니다. 이 기술은 이방성 및 등방성 식각을 동시에 가능하게 하여 고종횡비 회로 구현 및 미세한 패턴 조각에 필수적입니다. Dry Etching은 습식식각에 비해 고종횡비로 회로 패턴 구현이 가능하고 미세 패턴 조각에 유리하며 고밀도 3D 회로에 필수적인 이방성 식각을 구현할 수 있습니다. 2. Cryogenic Etch 극저온 Etching은 Passivation Gas 생성으로 인한 식각률 저하 문제와 D...2025.01.19
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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