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현대물리실험 메뉴얼2025.04.261. 관의 공명 실험 음파는 진동 방향과 이동 방향이 같은 방향인 종파이다. 또한 음파는 매질 속에서 밀함과 소함을 반복하면서 진행한다. 정상파는 관의 끝에서 반사되어 오는 음파와 원래의 음파가 간섭하여 만들어진다. 정상파는 배와 마디를 가지고 있다. 열린관에서의 끝 부분은 배가 되어야 하고, 막힌 관에서의 끝 부분은 마디가 되어야 한다. 관속에서 음파는 양쪽 끝을 오가며 반사를 여러 번 일으킨다. 이러한 여러 번의 반사되는 동안 서로 중첩되어 일반적으로는 작은 진폭을 보일 것이다. 하지만 모든 반사파가 같은 위상을 가지고 있을 때...2025.04.26
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반도체 Dry Etching2025.01.191. Dry Etching Dry Etching은 고에너지 상태의 가스를 이용하여 반도체 회로의 패턴을 구현하는 건식식각 기술입니다. 이 기술은 이방성 및 등방성 식각을 동시에 가능하게 하여 고종횡비 회로 구현 및 미세한 패턴 조각에 필수적입니다. Dry Etching은 습식식각에 비해 고종횡비로 회로 패턴 구현이 가능하고 미세 패턴 조각에 유리하며 고밀도 3D 회로에 필수적인 이방성 식각을 구현할 수 있습니다. 2. Cryogenic Etch 극저온 Etching은 Passivation Gas 생성으로 인한 식각률 저하 문제와 D...2025.01.19
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[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 레포트2025.05.021. 미세접촉 인쇄 미세접촉 인쇄는 릴리프 무늬를 가진 탄성 중합체의 도장에서 도장이 접촉된 부분의 기질로 물질이 이동하는 과정을 나타낸다. 이 과정에서 알케인싸이올이 찍힌 부위에 피브로넥틴이 선택적으로 흡착되고, 이는 도장이 찍힌 부위에 세포들이 선택적으로 부착할 수 있게끔 한다. 2. 자기조립 자기조립은 무질서하게 존재하는 물질들이 일정한 규칙으로 인해 제어된 구조체를 형성하거나 물질들이 일정한 양식으로 배치되는 현상을 나타낸다. 자기조립에는 반데르발스 힘과 수소 결합 등 느슨한 상호작용이 주로 개입하며, 이를 통해 형성된 유기...2025.05.02
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Film growth (반도체)2025.05.081. Epitaxy Epitaxy는 epi(위에) + taxis(배열)의 합성어로, 결정성 기판 위에 단결정 박막을 성장시키는 기술을 의미한다. 호모에피택시는 동일한 물질로 이루어진 기판과 박막을 사용하며, 헤테로에피택시는 서로 다른 물질로 이루어진 기판과 박막을 사용한다. 에피택시 성장에서는 격자 불일치로 인한 응력 완화와 임계 두께 등의 개념이 중요하다. 2. Molecular Beam Epitaxy (MBE) MBE는 초고진공 환경에서 분자 빔을 이용하여 반도체 박막을 에피택시 성장시키는 기술이다. MBE는 낮은 성장 속도, ...2025.05.08
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유리기판의 표면처리2025.01.091. 분자간 인력 실험을 통해 Intermolecular Interaction을 알아보고, hydrophilic, hydrophobic 성질에 대해 학습합니다. 친수성(hydrophilic)은 물과 잘 섞이거나 용해되는 성질이며, 소수성(hydrophobic)은 물과 잘 섞이지 않는 성질입니다. 표면장력, 분자간 상호작용(수소결합, 쌍극자-쌍극자 인력, 분산력 등)에 대해 설명합니다. 2. 유리기판 표면처리 유리기판 표면을 hydrophilic하게 만든 후, OTS(octadecyltrichlorosilane)를 이용해 부분적으로 ...2025.01.09
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일반물리학및실험2 음극선의 편향 결과레포트2025.01.201. 음극선의 편향 이 실험은 음극선관을 이용하여 전기장에 의한 전자의 편향 현상을 직접 확인하는 것을 목적으로 합니다. 실험 결과에 따르면 가속전압을 고정시켰을 때와 편향판 전압을 고정시켰을 때 모두 편향된 거리를 측정하였고, 이론값과 비교하여 오차 분석을 수행하였습니다. 오차 요인으로는 실험실 밝기, 스크린의 곡면, 전압 조절의 정확성 부족, 자 측정의 오차, 지구 자기장의 영향 등이 고려되었습니다. 2. 전자의 속력 계산 실험의 각 조건에 대하여 전자가 스크린에 닿기 전 전자의 속력을 계산해야 합니다. 이를 통해 전자빔의 특성...2025.01.20
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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전자공학과 세특 (노광장비 EUV관련 공학 탐구 보고서)2025.01.211. 반도체 공정 보고서에서는 반도체 8대 공정 중 포토공정에 대해 자세히 탐구하였습니다. 포토공정은 회로를 그리는 작업으로, 연필심에 비유하여 연필심이 가늘수록 미세한 그림을 그릴 수 있다고 설명하였습니다. 2. 노광장비 포토공정에 사용되는 노광장비에 대해 조사하였습니다. DUV와 EUV 기술의 차이점인 파장의 크기를 제시하였고, EUV 기술이 LPP(Laser Produced Plasma) 방법으로 빛을 발생시킨다는 점을 설명하였습니다. 1. 반도체 공정 반도체 공정은 매우 복잡하고 정밀한 기술입니다. 실리콘 웨이퍼에 다양한 층...2025.01.21
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미중 반도체전쟁의 전운이 더욱 고조되는 이유2025.05.011. 글로벌 반도체 공급망에서 ASML의 중요성 ASML은 최첨단 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 유일한 업체로, 글로벌 반도체 공급망에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 2. 기술의 군사적 활용에 대한 우려 바이든 행정부는 ASML이 장비를 중국에 공급하면 현지 반도체 제조업체들이 이 기술을 군사적으로 활용할 수 있다는 우려를 제기해왔다. 1. 글로벌 반도체 공급망에서 ASML의 중요성 ASML은 글로벌 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. ASML은 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 독점하...2025.05.01
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PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작2025.05.121. 포토 공정 포토 공정은 PR이 도포된 웨이퍼 위에 포토마스크를 통과한 광원을 쬐어줌으로써 원하는 패턴을 만들어 내는 작업이다. Exposure 과정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광을 말하며, Develop 과정에서 빛을 쬐어 변성된 PR을 제거해줌으로써 원하는 패턴을 가진 과자틀이 만들어지게 된다. Positive PR은 노광되지 않은 영역을 남기고, Negative PR은 노광된 영역만 남겨 사용한다. 2. 식각 공정 Wet etching은 etchant를 이용해 식각하며 화학적 반응을 이용한다. 등방성 식각은 ...2025.05.12
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