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Semiconductor Device and Design - 12025.05.101. Conductors Conductors are highly conductive materials that are easily electrically charged. Conductivity refers to the measure of the amount of electrical current a material can carry or its ability to carry a current. 1. Conductors Conductors are materials that allow electric current to flow thr...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design - 22025.05.101. Si and Ge characteristics 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)은 반도체 재료로 사용되는데, 실리콘은 밴드갭이 1.12eV로 게르마늄의 0.66eV보다 크고 최대 작동 온도가 150°C로 게르마늄의 100°C보다 높습니다. 또한 실리콘은 게르마늄보다 제조가 용이하고 가격이 10배 정도 저렴하여 집적회로(IC)의 주요 재료로 선택되었습니다. 2. Etching process principle and characteristic 습식 식각은 화학 용액을 사용하는 방식이고, 건식 식각은 플라즈마 가스를 사용하는 방식입니...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design - 32025.05.101. Si and Ge characteristics 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)은 반도체 재료로 사용되는데, 실리콘은 게르마늄보다 밴드갭이 크고(1.12eV vs 0.66eV), 최대 동작 온도가 높아(~150°C vs ~100°C) 집적회로(IC) 제작에 더 적합합니다. 또한 실리콘은 게르마늄보다 산화막 형성이 쉽고 화학적으로 안정적이며, 실리콘이 더 풍부하고 가격도 10배 정도 저렴하기 때문에 실리콘이 IC 재료로 선호되게 되었습니다. 2. N Type and P Type 반도체 물질에 불순물을 첨가하면 n형과 p형 반도체가...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design -52025.05.101. Characteristic of transistor 트랜지스터의 특성에 대해 설명합니다. 입력 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전압 변화에 따른 입력 전류의 변화를 나타냅니다. 출력 특성은 일정한 입력 전류에서 출력 전압에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 전류 전달 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전류 변화에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 2. Manufacture of diodes in semiconductor integrated circuits 반도체 집적 회로에서 다이오드 제조 공정에...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design - 42025.05.101. Diode's fabrication process Diode의 제조 공정에는 합금 방식과 확산 방식의 두 가지 일반적인 기술이 사용됩니다. 합금 방식은 n형 반도체 표면에 알루미늄 펠릿을 녹여 pn 접합을 형성하는 방식이며, 확산 방식은 n형 반도체를 수용체 불순물 증기가 있는 챔버에서 가열하여 수용체 원자가 n형 결정 내부로 확산되어 pn 접합을 형성하는 방식입니다. 확산 공정에서는 n형 물질의 일부만 노출되도록 하여 p 영역의 크기를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 2. Capacitor's fabrication proces...2025.05.10
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서강대학교 디지털논리회로실험 4주차 - Multiplexers, Three-state devices and Exclusive-OR2025.01.201. Multiplexer Multiplexer는 여러 입력신호 중 하나를 선택해 단일 출력신호로 내보내는 회로로서 간단하게 MUX라고 하기도 한다. 그리고 보통 2^n개의 입력을 가지고 있어 n-to-1 mux라고도 한다. 이러한 Multiplexer를 이용하면 선택적으로 필요한 여러 입력신호들 중 하나를 단 하나의 bus를 이용해 옮길 수 있게 된다. 그리고 하나의 bus를 통해 받은 신호는 Demultiplexer를 통해 원하는 곳에 신호를 전달할 수 있다. 2. Three-state devices Three-state dev...2025.01.20
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Semiconductor Device and Design - 13~142025.05.101. Full Custom Design Full Custom Design은 표준화된 셀 라이브러리를 사용하지 않고 모든 회로를 설계하는 방식입니다. 장점은 칩 가격이 낮고 성능과 면적 효율이 높지만, 설계 기간이 길고 복잡도와 위험이 높습니다. 2. Semi Custom Design Semi Custom Design은 표준 셀과 메모리 생성기를 사용하는 빠른 설계 방식입니다. 장점은 단순성과 널리 사용되는 방식이지만, 셀 성능이 제한적이고 설계 면적 효율이 낮습니다. 3. Gate Array Gate Array는 기본 논리 게이트와...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design2025.05.101. CMOS process design rules CMOS 설계 규칙은 특정 공정을 사용하여 제조할 회로의 물리적 마스크 레이아웃이 준수해야 하는 일련의 기하학적 제약 조건 또는 규칙입니다. 주요 목적은 가능한 한 작은 실리콘 영역을 사용하면서도 전반적인 수율과 신뢰성을 달성하는 것입니다. 이러한 규칙에는 금속 및 폴리-Si 상호 연결과 같은 최소 허용 선폭, 최소 기능 치수, 두 개의 이러한 기능 사이의 최소 허용 간격 등이 포함됩니다. 이러한 설계 규칙은 CMOS 인버터의 NMOS와 PMOS 트랜지스터 사이의 간격을 결정합니다...2025.05.10
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Metallization (반도체)2025.05.081. Contacts Contacts는 반도체 내부로 전기 신호가 들어가고 나오게 하는 역할을 합니다. Schottky 접합과 ohmic 접합이 있으며, Schottky 접합은 p-n 접합과 유사하고 ohmic 접합은 V=IR 관계를 따릅니다. 2. Interconnects Interconnects는 칩 내의 다양한 소자와 구성 요소를 연결하는 역할을 합니다. 박막 증착 기술로는 물리적 기상 증착(증발), 스퍼터링, 화학 기상 증착 등이 있습니다. 3. Physical Vapor Deposition (PVD) PVD는 진공 환경에서...2025.05.08
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telemetry monitoring, 심전도 원격측정장치2025.01.291. telemetry monitoring telemetry는 원격측정법을 뜻하며, 환자의 EKG 및 SPO2를 다양한 관측으로 원격에서 모니터링하여 중앙 모니터링스테이션으로 지속적으로 전송하는 휴대용 장치입니다. 환자의 데이터를 기록하고 모니터링되는 매개변수에 변경이 있을 때 알림을 줍니다. 2. EKG telemetry EKG telemetry는 환자의 심전도를 원격으로 모니터링하는 장치입니다. 전극을 환자의 몸에 부착하여 심전도 신호를 수집하고, 이를 중앙 모니터링 스테이션으로 전송합니다. 이를 통해 환자의 심장 상태를 지속적...2025.01.29
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