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스핀 코팅(A+)2025.05.021. 스핀 코팅 스핀 코팅은 액체가 기판 위에 코팅되는 과정으로, 기판을 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 액체가 퍼져나가면서 코팅이 이루어집니다. 코팅 두께는 액체의 점도, 회전 속도, 회전 시간 등의 변수에 따라 달라지며, 이를 이론적으로 해석하고 실험적으로 확인하였습니다. 실험 결과 회전 속도가 증가할수록, 코팅 시간이 길어질수록 코팅 두께가 감소하는 경향을 보였습니다. 다만 고속 회전 시 용매 증발로 인한 gel 형성 등으로 인해 일부 오차가 발생하였습니다. 2. 코팅 두께 예측 스핀 코팅의 이론적 모델을 이용하여 코팅 두께를...2025.05.02
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숭실대 신소재공학실험1) 14주차 고분자 디바이스 예비보고서2025.01.141. 4-point probe 측정 원리 4-point probe 방법은 동일선상에 놓은 4개의 핀을 시료의 표면에 접촉시켜 저항을 측정하고, 기하학적 보정계수를 적용하여 면저항을 측정하는 방식이다. Single configuration의 측정 원리는 핀 A, D에 전류(I_{AD})를 흘리고 핀 B, C에서 전압(V_{BC})을 측정하여 저항 R_a = V_{BC}/I_{AD}를 구하고, 면저항(R_S = k_a * R_a)을 구하는 방법이다. 여기서 k_a는 핀 간격에 대한 시료 크기 보정 인자, 핀 간격에 대한 시료의 두께 보...2025.01.14
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[실험설계] 스핀코팅의 원리 및 AFM 분석2025.01.241. 스핀코팅 (Spin coating) 용액을 기판 위에 떨어트린 후 기판을 회전시켜 그 원심력으로 박막을 형성하는 것을 말한다. 저분자 물질의 증착법인 진공 증착법과 비교하여 진공 상태를 필요로 하지 않고 일반 대기상태의 상온에서 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 contact 부분을 직접 지워주어야 하는 번거로움이 있다. Spin coating 에 영향을 주는 요인으로는 용액...2025.01.24
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SEM을 이용한 polymer blend film topology2025.05.151. SEM (주사전자현미경) SEM은 주사전자현미경으로, 시료 표면의 형태와 구조를 관찰할 수 있는 장비입니다. 이 실험에서는 SEM을 이용하여 polymer blend film의 표면 형태와 구조를 분석하였습니다. 2. Polymer blend film Polymer blend film은 두 가지 이상의 고분자를 혼합하여 만든 박막 구조입니다. 이 실험에서는 polymer blend film의 상 분리 현상과 표면 형태를 관찰하였습니다. 3. 상 분리 (Phase separation) Polymer blend film에서는 서로...2025.05.15
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표면 개질/표면처리 기술 (Self-assembled monolayer 자기조립막 처리 기술)2025.01.021. Self-assembled monolayer (SAM) Self-assembled monolayer (SAM)은 분자가 표면에 자동으로 배열되어 단일 분자 층을 형성하는 고유한 표면 처리 기술입니다. 이러한 층은 특별한 화합물들이 표면과 상호 작용함으로써 형성되며, 이는 주로 물리적, 화학적인 흡착, 또는 흡착배열로 구성됩니다. 일반적으로 SAM은 기능성인지 화합물로 이루어져 있으며 기능성인지 화합물은 자기 조립 능력을 가지고 있어 표면에 흩어진 상태로 놓여 있을 때 자발적으로 모여서 규칙적인 배열을 형성합니다. 이 자기 조립...2025.01.02
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10
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평면 디스플레이에 사용되는 고경도 플라스틱 제조용 하드코팅제의 특성 분석 및 계획2025.04.271. 하드코팅 하드코팅은 플라스틱 표면에 경도가 높은 피막을 형성시켜 내구성과 내마모성을 높이는 기술이다. 최근 디스플레이 산업에서 플라스틱 소재의 활용이 증가하면서 하드코팅의 중요성이 커지고 있다. 하드코팅 기술은 주로 Sol-Gel 공정을 통해 유-무기 하이브리드 코팅제를 제조하여 적용한다. 이 코팅제는 무기물의 내마모성과 유기물의 유연성을 모두 갖추고 있어 우수한 특성을 발현할 수 있다. 2. Sol-Gel 공정 Sol-Gel 공정은 고순도의 금속 알콕사이드를 전구체로 사용하여 용액 중에서의 가수 분해 반응과 중축합 반응을 거...2025.04.27
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단위조작실험 A+ 레포트 스핀코팅2025.01.271. 스핀 코팅 스핀 코팅은 얇고 균일한 층을 제작하기 위해 주로 반도체 공정에서 널리 사용되는 기법입니다. 유체를 기판 위에 올려놓고 고속으로 회전시킬 때 발생하는 원심력을 이용해 유체가 넓게 퍼지도록 코팅하므로 크게 3가지 과정인 물질 도포, 회전, 경화를 거쳐 진행할 수 있습니다. 스핀 코팅 공정에서는 유체 동역학 식인 '스핀 코팅 모델'을 이용하여 분당 회전 속도, 회전 시간, 코팅제의 점도, 코팅제의 밀도, 용매의 종류 등과 같은 변수를 고려해야 합니다. 2. 코팅 두께 이론 값 코팅 두께는 코팅액의 점도에 비례하고, 코팅...2025.01.27
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재료공학기초실험_SEM 전자현미경 원리 및 시편준비(2)_세라믹분말관찰2025.05.081. 주사전자현미경(SEM) 원리 및 시편 준비 본 실험에서는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 재료의 미세구조를 관찰하는 방법을 학습한다. 세라믹재료의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 표면형상 및 평균 결정립 크기를 조사하기 위한 시료의 준비방법을 실습하고, 주사전자현미경 관찰 및 사진 분석을 통하여 세라믹스의 미세구조에 대한 일반적인 이해를 얻는다. 2. 시편 준비 과정 시험편의 준비 과정은 다음과 같다: (1) 시험편의 절단 - 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비. 소결체의 경우에는 단면 분석을 위해 시험편을...2025.05.08
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Four-point probe법을 이용한 유/무기 전극의 전기전도도 측정 실험 (결과)2025.05.121. Four-point probe 방법을 이용한 전기전도도 측정 Four-point probe 방법을 이용하여 무기 박막(Ag)과 유기 박막(PEDOT:PSS + DMSO 5wt%)의 전기전도도를 측정하였다. 무기 박막의 경우 고유 저항은 2.426*10-8Ω·m, 전기 전도도는 0.412*108S/m로 나타났다. 유기 박막의 경우 스핀 코팅 속도에 따라 두께가 달라지며, 이에 따라 면 저항, 고유 저항, 전기 전도도 값이 변화하였다. DMSO 첨가로 인해 유기 박막의 전기 전도도가 크게 향상되었다. 2. 스핀 코팅을 통한 유기 ...2025.05.12
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