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재료의 전기화학적 성질 에칭실험의 이해2025.05.161. 에칭 에칭은 재료 표면에 콘트라스트를 주는 방법으로, 광학적 에칭, 전기화학적 에칭, 물리적 에칭 등이 있다. 전기화학적 에칭은 시편을 양극으로 하고 상대전극을 음극으로 하여 전위를 가해 표면을 에칭하는 방법이다. 에칭 후 미세조직과 결정 배향에 따라 두께 차이가 발생하여 간섭색으로 관찰할 수 있다. 2. 에칭 용액 저탄소강의 경우 Nital 용액(질산 1~10ml + 에탄올 100ml)을 사용하며, 10~20초 동안 부식시킨다. Al 및 Al 합금의 경우 Kellers Etch 용액(증류수 190ml + 질산 5ml + 염산...2025.05.16
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금속조직학 및 미세조직 관찰2025.01.151. 마운팅 마운팅은 시편의 가장자리 및 표면을 보호하고, 다공성 재질의 기공을 채우며, 시편을 다루기 쉬운 일정한 크기로 만드는 과정이다. 핫마운팅과 콜드마운팅 두 가지 방법이 있으며, 시편 표면의 그리스 및 이물질을 제거하여 시편과 수지 사이의 접착력을 최상의 조건으로 유지시켜야 한다. 2. 그라인딩 & 폴리싱 그라인딩은 절단작업에서 발생된 손상을 제거하기 위한 중요한 시편 준비 작업으로, 웨트 그라인딩을 이용하여 열 발생을 최소화하고 페이퍼의 수명을 연장한다. 폴리싱은 고반사도, 스크래치 제거, 시편의 편평도를 유지하기 위해 ...2025.01.15
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나노재료공학 중간레포트2025.05.051. 분자간력 금속결합, 이온결합, 공유결합, 배위결합, van der Waals force, 소수성 상호작용, 수소결합, 용매화력에 대해 조사하였습니다. 금속결합은 금속 원자들 사이의 결합이며, 이온결합은 양이온과 음이온 사이의 정전기적 인력입니다. 공유결합은 비금속 원소들이 전자를 공유하여 결합하는 것이고, 배위결합은 전자를 일방적으로 공유하는 결합입니다. van der Waals force는 무극성 물질 사이의 분산력이며, 소수성 상호작용은 물과 소수성 물질 간의 약한 화합결합입니다. 수소결합은 극성 분자 사이의 강한 상호작용...2025.05.05
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광학현미경을 이용한 금속 미세조직 관찰 실험2025.11.161. 광학현미경의 원리 및 구조 광학현미경은 대물렌즈와 접안렌즈를 조합하여 미세한 물체를 확대 관찰하는 공학기계입니다. 대물렌즈(1~100배)로 확대한 실상을 접안렌즈(5~20배)로 더욱 확대하여 관찰하며, 종합배율은 약 2000배입니다. 해상력은 가시광(400~700㎛)의 파장에 영향을 받으며, 조명 각도 조절과 유침유 사용으로 향상됩니다. 현미경은 경통, 재물대, 조명장치, 대물렌즈, 접안렌즈로 구성되어 있습니다. 2. 시편 준비 과정 시편 준비는 마운팅, 그라인딩, 폴리싱, 에칭의 단계로 진행됩니다. 마운팅은 열가소성 또는 열...2025.11.16
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PS-PMMA blend_ PS-P2VP reconstruction _단국대_고분자공학 실험 및 설계1 발표 ppt [A+]2025.01.231. PS-PMMA 블렌드 PS와 PMMA는 비상용성 고분자이므로 균일한 단일상을 형성하기 어려웠다. 이를 개선하기 위해 가소제나 상용화제 등을 사용하여 고분자 간 상호작용을 높일 수 있다. 2. PS-b-P2VP 배향 및 재구성 PS-b-P2VP 블록 공중합체를 사용하여 선택적 팽윤과 에칭 과정을 통해 수직 및 수평 배향을 달성하였다. 그러나 필름 두께와 UV 처리 시간 등의 공정 변수에 따라 배향 및 재구성 과정에 어려움이 있었다. 1. PS-PMMA 블렌드 PS-PMMA 블렌드는 폴리스티렌(PS)과 폴리메틸메타크릴레이트(PMM...2025.01.23
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인하대학교 / 기계공학실험A_금속재료_결과보고서2025.05.061. Fe-Fe3C 평형상태도 탄소 동소체는 세 가지 형태로 존재한다. (페라이트, 오스테나이트, 시멘타이트) 탄소의 함유량에 따라 다른 종류의 금속을 형성하므로 중요성이 있다. 페라이트는 비교적 무르고 연성이 있으며 상온에서 768℃까지 자성을 띤다. 오스테나이트는 강의 열처리에 매우 중요한 역할을 하며 페라이트보다 치밀하고, 단상 FCC 구조로 인해 고온에서의 연성이 높아 성형성이 우수하다. 시멘타이트는 매우 단단하고 취성이 높으며 강의 성질에 중요한 영향을 미친다. 2. 열처리의 종류 풀림, 불림, 담금, 뜨임, 항온열처리, ...2025.05.06
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이원계 Al-Cu 공정 합금의 미세조직 및 기계적 성질 분석2025.12.181. Al-Cu 이원계 공정 합금의 미세조직 Al-Cu 합금은 대표적인 이원계 금속 재료로, 공정점(33.2 wt% Cu, 548°C)에서 액상이 α(Al 고용체 상)와 θ(CuAl₂ 화합물 상)으로 동시에 응고되어 미세한 층상 조직을 형성한다. 아공정 합금(Cu < 33.2 wt%)은 초정 α상이 먼저 응고된 후 공정 조직이 형성되며, 과공정 합금(Cu > 33.2 wt%)은 θ상이 먼저 응고된다. 미세조직의 형태는 결정립의 크기, 모양, 분포, 상간의 경계 등으로 구성되며 기계적 특성과 밀접한 관련이 있다. 2. Lever Ru...2025.12.18
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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나노 스파이크 배열을 이용한 합성 살균 표면 특허2025.11.171. 나노 스파이크 배열 기술 반응성 이온 에칭 공정을 통해 표면에 나노 스파이크 어레이를 형성하는 기술. 나노 크기의 스파이크 구조가 세포막을 물리적으로 관통하여 세포를 치사시키는 방식으로 작동. 이는 화학적 살균제 없이 순수 물리적 메커니즘으로 살균 효과를 달성하는 혁신적 접근 방식. 2. 물리적 살균 메커니즘 나노 스파이크가 세포의 세포막을 관통함으로써 세포를 직접 파괴하는 물리적 살균 방식. 화학적 살균제의 방출이나 접촉 살균과 달리 순수한 물리적 손상을 통해 박테리아와 세균을 제거. 이 방식은 항생제 내성 문제를 우회할 수...2025.11.17
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Semiconductor Device and Design -52025.05.101. Characteristic of transistor 트랜지스터의 특성에 대해 설명합니다. 입력 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전압 변화에 따른 입력 전류의 변화를 나타냅니다. 출력 특성은 일정한 입력 전류에서 출력 전압에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 전류 전달 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전류 변화에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 2. Manufacture of diodes in semiconductor integrated circuits 반도체 집적 회로에서 다이오드 제조 공정에...2025.05.10
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