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반도체 산업/공정의 이해2025.04.281. 반도체 산업 메모리 반도체 산업의 경우 성장가능성이 크고, 국내에서는 주요 대기업이 사업을 영위하기에 회계적인 리스크가 적어서, 재고자산에서 회계적인 이슈가 발생할 가능성이 매우 낮음. 그러나 고객사의 재고와 공급사의 재고에 따라 협상력이 결정될 수 있기 때문에 재고자산의 추이(변동)를 살펴보는 것이 중요하며, 이를 통해 가격 움직임을 파악할 수 있다. 반도체 제조의 특징은 제품을 만드는데 소요시간이 길고, 반도체 생산 설비에 원재료가 한번 투입되기 시작하면 계속해서 반도체 설비 안에서 여러 공정이 연속적으로 진행되며 한번에 ...2025.04.28
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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대만 TSMC의 성공이 한국 반도체 산업에 주는 시사점2025.01.241. TSMC의 기술 혁신과 선도적 지위 TSMC는 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 기술 개발을 통해 5nm와 3nm 공정 기술을 선도적으로 개발하며 반도체 시장에서 선도적인 지위를 확보할 수 있었습니다. 이는 한국 기업들에게 지속적인 기술 혁신의 중요성을 시사합니다. 한국 기업들도 기술 개발에 대한 철저한 준비와 전략 수립이 필요할 것입니다. 2. TSMC의 전략적 파트너십 TSMC는 고객사 및 협력사와의 긴밀한 파트너십을 통해 반도체 생태계를 구축하고 성공할 수 있었습니다. 고객사의 요구사항을 반영하고 상호 신뢰와 투명성을 바...2025.01.24
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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EUV, EUV 노광, EUV 기술, EUV 업체, EUV Tech.2025.05.141. EUV 노광 장비 EUV 노광 장비의 경우 ASML이 독과점 진행 중이며, 차세대 EUV High NA 제품을 제공할 예정입니다. TSMC는 7nm 공정에 EUV Layer 3~5를 적용하고 있으며, 5nm 공정에는 8~12 Layer를 적용할 예정입니다. 삼성은 7nm 공정에 대량 생산을 시작했으며, 7nm 이상 Logic에 전면 적용할 예정입니다. 인텔은 2021년 7nm Logic 생산 시 EUV를 사용할 예정이라고 밝혔습니다. 2. EUV Photo Resist EUV Photo Resist의 경우 ArF에서 EUV로 ...2025.05.14
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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자신이 근무하고 싶은 조직(기업)과 담당하고 싶은 업무(부서)에 대해서 분석하시오2025.01.241. 삼성전자 삼성전자는 한국을 대표하는 글로벌 전자 기업으로, 반도체, 스마트폰, 가전제품 등 다양한 분야에서 세계 시장을 선도하고 있다. 삼성전자는 혁신적인 기술력과 강력한 글로벌 네트워크를 바탕으로 지속적인 성장을 이어가고 있으며, 직원들에게 다양한 복지 혜택과 성장 기회를 제공하여 우수한 인재들이 모이는 기업으로 알려져 있다. 2. 삼성전자 조직 분석 삼성전자는 매트릭스 조직 구조를 채택하고 있으며, 각 사업 부문은 독립적인 사업 운영을 하고 있다. 이를 통해 각 부문은 빠르게 변화하는 시장 상황에 유연하게 대응할 수 있다....2025.01.24
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삼성전자의 반도체 사업 사례 분석2025.05.151. 삼성전자의 반도체 사업 성공 요인 삼성전자가 반도체 사업에서 성공할 수 있었던 이유는 기업의 오너가 미래의 상황을 직관적으로 판단하고 결정적인 순간에 중요한 결단을 내릴 수 있었다는 점이 크다. 당시 반도체 사업의 확장을 정부와 다른 기업들이 말렸지만 미래를 내다보고 과감하게 추진했기 때문이다. 또한 사업 초기에 기술력이 부족했지만 반드시 성공한다는 일념으로 지속적으로 투자와 노력을 기울였다. 2. 메모리형 반도체 시장 전망 메모리형 반도체 시장은 앞으로 밝은 전망을 가지고 있다. 4차 산업혁명 시대에 데이터센터 등에서 메모리...2025.05.15
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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