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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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[반도체공정]Immersion Lithography 포토리소그래피공정 개념, 원리, 효과 정리2025.05.021. Immersion Lithography Immersion Lithography는 반도체 미세회로 공정에서 45 나노미터 이하의 회로 공정에 사용되는 기술입니다. 이 기술은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체(물)로 대체하여 Photolithography의 분해능을 개선시킵니다. 분해능은 Lithography의 성능을 결정하는 중요한 요소이며, 분해능이 작을수록 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있습니다. Immersion Lithography를 통해 분해능과 초점심도가 향상되며, 렌즈의 열 문제도 어느 정도 해...2025.05.02
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과학 ) 반도체 공정 관련 최근 기술 동향 보고서 - 파운드리 산업의 기술 동향 및 현황과 전망-인공지능 반도체를 중심으로2025.01.231. 인공지능 반도체의 기술 동향 인공지능 반도체는 사용 목적에 따라 학습용과 추론용으로 구분할 수 있다. 학습용은 대규모 데이터를 통해 지식을 습득하며, 추론용은 학습된 데이터를 바탕으로 적합한 결과를 도출한다. 또, 서비스 플랫폼에 따라 데이터센터 서버용 반도체(클라우드·서버 등)와 엣지 컴퓨팅용(모바일·자율주행 등)으로 구분할 수 있다. 데이터센터 서버용은 병렬연산 처리와 전력 효율성이 중요시하고 있으며, 엣지 컴퓨팅용은 연산속도, 낮은 전력의 사용, 경량화와 비용 효율성을 중요시하고 있다. 2. 국내외 인공지능 반도체 관련 ...2025.01.23
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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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EUV, EUV 노광, EUV 기술, EUV 업체, EUV Tech.2025.05.141. EUV 노광 장비 EUV 노광 장비의 경우 ASML이 독과점 진행 중이며, 차세대 EUV High NA 제품을 제공할 예정입니다. TSMC는 7nm 공정에 EUV Layer 3~5를 적용하고 있으며, 5nm 공정에는 8~12 Layer를 적용할 예정입니다. 삼성은 7nm 공정에 대량 생산을 시작했으며, 7nm 이상 Logic에 전면 적용할 예정입니다. 인텔은 2021년 7nm Logic 생산 시 EUV를 사용할 예정이라고 밝혔습니다. 2. EUV Photo Resist EUV Photo Resist의 경우 ArF에서 EUV로 ...2025.05.14
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리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료2025.05.021. E Beam Evaporator E Beam Evaporator는 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시켜 그 증기를 기판 위에 응축시켜 박막을 제작하는 물리적 증착 방법의 한 종류입니다. E Beam Evaporator는 전자 빔을 이용하여 타겟 물질을 가열하여 증발시키는 방식으로, 고융점 물질의 증착이 가능하고 증착 속도가 빠르며 밀착 강도가 높은 장점이 있습니다. 하지만 X-rays 발생, 와류 또는 방전 발생, 높은 진공 상태 요구, 필라멘트 성능 저하에 따른 증발률 불균일 등의 단점도 있습니다. 1. E Beam Evap...2025.05.02
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중공실 광중합 예레2025.01.131. 광중합 광중합은 열중합과 달리 빛에너지로 라디칼을 생성하여 중합하는 방식입니다. 자외선이나 가시광선을 사용하여 단위체를 활성화시켜 연쇄적인 중합반응이 일어나게 됩니다. 광중합은 열중합과 달리 선택적인 중합이 가능하며, 광원을 제거하는 것만으로도 반응 종결을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 2. 중합 방식 광중합은 열중합과 달리 빛에너지를 사용하여 라디칼을 생성하고 중합반응을 일으킵니다. 이를 통해 선택적인 중합이 가능하며, 광원 제거만으로도 반응 종결을 조절할 수 있습니다. 이는 열중합에서는 어려운 특성입니다. 3. 공중합...2025.01.13
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