리소그라피 장비 종류 및 구동 방법

문서 내 토픽

1. 리소그라피

리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다.
2. 리소그라피 장비 종류

리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Projection type) 등 3가지 종류가 있다. 접촉형은 마스크와 기판이 직접 닿는 방식이며, 근접형은 마스크와 기판이 가까이 있지만 직접 닿지 않는 방식이다. 프로젝션형은 마스크와 기판이 멀리 떨어져 있고 광학계를 이용하여 이미지를 기판에 전사하는 방식이다.
3. 리소그라피 공정 단계

리소그라피 공정에는 PR coating, exposure, develop, etching, strip 등의 단계가 있다. PR coating은 스핀 코팅 방식으로 이루어지며, exposure는 접촉형, 근접형, 프로젝션형 중 하나의 방식으로 진행된다. develop은 KOH, TMAH 등의 용액을 사용하며, etching은 wet etching과 dry etching 방식이 있다. 마지막으로 strip 공정에서는 PR막과 오염물을 제거한다.

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1. 리소그라피

리소그라피는 반도체 및 전자 장치 제조에 있어 핵심적인 기술입니다. 이 기술은 마스크를 사용하여 기판 위에 원하는 패턴을 정밀하게 전사하는 공정입니다. 리소그라피를 통해 나노미터 수준의 초미세 패턴을 구현할 수 있어 반도체 집적도 향상과 소형화에 크게 기여하고 있습니다. 또한 리소그라피 기술은 디스플레이, 태양전지, 바이오 센서 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 이처럼 리소그라피는 첨단 기술 발전의 핵심 축을 담당하고 있으며, 지속적인 기술 혁신을 통해 미래 산업을 이끌어 나갈 것으로 기대됩니다.
2. 리소그라피 장비 종류

리소그라피 공정에 사용되는 주요 장비로는 노광 장비, 현상 장비, 식각 장비 등이 있습니다. 노광 장비는 마스크 패턴을 기판에 전사하는 역할을 하며, 광원, 조명 시스템, 렌즈 등으로 구성됩니다. 현상 장비는 노광된 기판에서 현상액을 이용해 원하는 패턴을 형성하는 장비이며, 식각 장비는 현상된 패턴을 기판 표면에 전사하는 역할을 합니다. 이 외에도 스핀 코팅 장비, 열처리 장비 등 다양한 보조 장비들이 리소그라피 공정에 활용됩니다. 이러한 장비들의 성능 향상과 신기술 개발은 리소그라피 기술 발전의 핵심 동력이 되고 있습니다.
3. 리소그라피 공정 단계

리소그라피 공정은 크게 세 단계로 구분됩니다. 첫 번째 단계는 기판 표면에 감광성 물질인 레지스트를 코팅하는 것입니다. 두 번째 단계는 마스크를 통해 레지스트 층에 원하는 패턴을 노광하는 것입니다. 이때 빛에 노출된 부분의 레지스트는 화학적 변화가 일어나게 됩니다. 마지막 단계는 현상 공정을 통해 노광된 부분의 레지스트를 제거하여 기판 표면에 원하는 패턴을 형성하는 것입니다. 이후 식각 공정을 거쳐 기판 표면에 패턴을 전사하게 됩니다. 이러한 리소그라피 공정은 반복적으로 수행되어 다층 구조의 복잡한 회로를 구현할 수 있습니다. 리소그라피 공정의 정밀도와 효율성 향상은

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