[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료

문서 내 토픽

1. E Beam Evaporator

E Beam Evaporator는 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시켜 그 증기를 기판 위에 응축시켜 박막을 제작하는 물리적 증착 방법의 한 종류입니다. E Beam Evaporator는 전자 빔을 이용하여 타겟 물질을 가열하여 증발시키는 방식으로, 고융점 물질의 증착이 가능하고 증착 속도가 빠르며 밀착 강도가 높은 장점이 있습니다. 하지만 X-rays 발생, 와류 또는 방전 발생, 높은 진공 상태 요구, 필라멘트 성능 저하에 따른 증발률 불균일 등의 단점도 있습니다.

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1. E Beam Evaporator

E-beam evaporation is a physical vapor deposition (PVD) technique used to deposit thin films of various materials onto substrates. This method involves the use of a high-energy electron beam to heat and evaporate a source material, which then condenses onto the target substrate. The key advantages of e-beam evaporation include the ability to deposit a wide range of materials, excellent control over film thickness and composition, and the potential for high deposition rates. Additionally, the process takes place in a high-vacuum environment, which helps to ensure the purity of the deposited films. E-beam evaporation is widely used in the fabrication of electronic devices, optical coatings, and other thin-film applications where precise control over the deposited material is critical. Overall, this technique offers a versatile and reliable approach to thin-film deposition, making it an important tool in various industries and research fields.