"under bump metallization(UBM)"의 검색결과 입니다.

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Si Wafer 용출시험 Thermal Shock 조건 back grinding 필름형성 전자패키징

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"under bump metallization(UBM)" 검색결과 1-10 / 10건

접촉 공진 힘 현미경 기술을 이용한 플립 칩 범프 재료의 국부 탄성계수 측정 (Measurement of Local Elastic Properties of Flip-chip Bump Materials using Contact Resonance Force Microscopy)

한국트라이볼로지학회 한준희, 안효석, 김대현

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.18 | 수정일 2025.03.28

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플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측 (Prediction of the Impact Lifetime for Board-Leveled Flip Chips by Changing the Design Parameters of the Solder Balls)

한국생산제조학회 이수진, 김성걸

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

(Under Bump Metallization)으로 Cu 미니 bump를 갖는다.(4) 열충격조건 : (Ts(min)-65℃, Ts(max)+150℃) 저온 25분, 고온 25분 ... 다. Cu패드위에 무전해 도금을 이용하여 Ni층을 증착하고, Ni층 위에 산화방지 및 젖음성 향상을 위해 Au층을 얇게 증착하였다.(3) 솔더의 조성 : Sn-Ag-Cu계열이며 UBM ... 다.A fractured solder bump after temperature cycling사진과 같이 열충격에 의해 Solder의 fracture이 일어난 모습을 볼 수 있다.Sn

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 자기소개서

고, PVD, RTA 등 박막 공정 장비 경험을 통해 UBM(Under Bump Metallization)과 RDL(재배선층) 형성 공정의 기반을 다졌습니다. 특히, XRR 분석 ... 에서 각 계면(interface)의 상태가 전체의 신뢰성을 좌우함을 체득하게 했습니다. 이는 WLP(Wafer-Level Package)의 RDL, UBM과 같이 수많은 금속 및 절

자기소개서 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.10.13

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FILM CARRIER 와 BUMP 형성기술

BUMP METAL(UBM)이필요하다.이 UBM 은 Al PAD 와 Au BUMP 와의 접착을 높이는 접착층과Al 속으로의 Au 의 확산을 방지하여, Au-Al 금속간화합물의 발생 ... 을 방지하는 BARRIER 로서의 효과를 갖추어야 한다.표 7 에 대표적인 UBM 과 BUMP 금속과의 조합을 나타냈다. 어떤UBM 을 선택하는가는 PROCESS 상의 제약이나 설비 ... 있는 SPATTER 법이 주목되고 있지만, 각종UBM 재료인 대형 TARGET 의 입수난 등 과제도 많다.그림 7 Au BUMP.SIDE WALL 의 STRAIGHT 화표 7 대표

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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WLCSP 소개자료-1

Redistribution Layer (RDL) and Under Bump Metallization (UBM) process. [3] A WLCSP die has a first ... diffusion and enable solder wetting, an under-bump metallization (UBM) layer is deposited on the RDL. The s ... essentially a die with an array pattern of bumps or solder balls attached at an I/O pitch that is c

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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전자패키징기술의 최신동향

(Under Bump Metallurgy) 고용융점 solder flip chip 기술 문제 높은 기판 , solder bump 가격Flip Chip 기술 Flip Chip 기술 ... 가능 고밀도 회로소자 접속 Area array 접속 설계Flip Chip 기술 Flip Chip 기술의 개발 1970 년대 고용융점 solder (95Pb-5Sn) 알맞은 UBM ... 카드 , PC 등에 SRAM, DRAM 소자 사용 ) LCD 소자 (COG 기술에 사용 ) 자동차 under hood 전자부품용Flip Chip 기술 저가형 Flip Chip 기술

리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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Multi Chip Module - D - 대본

음이 가능하도록 표면을 처리하여야 하며, 이를 UBM (Under Bump Metallurgy) 이라고도 부른다.< TAB 공정 >TAB 공정은 wire bonding 공정에 비하 ... 공정 >bare chip의 Al 패드 위에 형성된 metallization 부위에 solder bump를 증착시키고, reflow soldering 공정(솔더를 묻혀놓은 후 부품 ... bump를 증착시키려면 bare chip 표면의 Al pad 위에 Cr, Au, Ti, Cu 등의 금속을 증착 또는 etching 등의 방법으로 metallizing 하여 솔더의 젖

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03 | 수정일 2017.02.17

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Stress Changes of Nanocrystalline CoNi Films Electrodeposited from Chloride Bath

Application UBM (Under Bump Metallurgy): 1997 Fabrication of Ni/Au by Electroless PlatingAdvantages •Low ... / ElectrodepositionApplication of electrode and electroless depositionRecent Applications ULSI Application Copper Metallization

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.25

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플립 칩 패키징

되는데, 접합온도는 높지만 솔더 자체의 연성이우수하여 접합부분의 신뢰성이 향상되기 때문이다. 플립 칩은 칩 패드와 솔더 범프 사이에는 UBM(under bump metallurgy)층 ... 은 기존의 Au또는 Cu등과 같은 금속 와이어 (metallic wire)가 아닌 솔더범프를 이용하여 칩과 기판을 접합하므로 칩과 기판 간 접속거리를 짧게 할 수 있고, 주변정렬 ... 이별도의 UBM층이 필요 없다는 특징을 가지고 있다. 이 방법은 초기 신제품 개발이나 소량의 플립 칩 개발에 제작비용이 싸고 효율적인 방법이지만모든 패드를 와이어 본딩을 통해 제작

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.06

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