- COPPER Plating: 기본적으로 설비와 조건은 변하지 않음동도금 중요한 요소● 두께일반적인 조건 : 15~25㎛(St.18㎛) ( 휨정도를 고려하여 최대한 도금두께는 얇게 올림 ... .)최근 fine pattern에 따라 도금두께 감소추세 : 10~15㎛ (St.12㎛)※ 동도금시 주의 사항 (★)- FPC와 FR4 동시에 도금하기 어려움 - FPC 동에 밀착력 ... type 보강형태)◎ copper foil thickness- 12, 18, 35, 70㎛ 이 중 single FPC 주로 사용되는 copper foil에 두께는 18, 35㎛임
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