"reflow솔더링"의 검색결과 입니다.

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EasyAI “reflow솔더링” 관련 자료

+BGA reflow 공정 및 접합부 ..등록일 2022.11.17 | 총 6,340자 | 11페이지 | 2,500원
+(MEMS) Lead free sol..등록일 2020.08.23 | 총 2,737자 | 5페이지 | 1,000원

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"reflow솔더링" 검색결과 1-20 / 99건

0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구 (Research of Optimum Reflow Process Condition for 0402 Electric Parts)

대한용접접합학회 방정환, 이세형, 신의선, 김정한, 이창우

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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열유동 해석을 통한 리플로우 솔더링공정 중 인쇄회로기판의 열분포 특성에 관한 연구 (A Study on the Thermal Distribution of PCB in the Reflow Soldering Process with Thermal-Air Flow Simulation)

한국방위산업학회 이공희, 윤의열, 이승준

논문 | 18페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구 (A Study on Properties of Pb-free Solder Joints Combined Sn-Bi-Ag with Sn-Ag-Cu by Conditions of Reflow Soldering Processes)

한국마이크로전자및패키징학회 김자현, 천경영, 김동진, 박영배, 고용호

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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다중 리플로우에 따른 Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu 접합부 특성 연구 (A Study on Joint Properties of Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu Solder by Multiple Reflow)

대한용접접합학회 유동열, 손준혁, 고용호, 이창우, 변동진, 방정환

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.14 | 수정일 2025.05.21

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리플로우 횟수와 표면처리에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 범프의 고속전단 특성평가 (Effect of Reflow Number and Surface Finish on the High Speed Shear Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Bump)

을 간접적으로 평가하는 시험항목인 고속 전단시험을 실시하여 리플로우 횟수에 의해 성장하는금속간 화합물 층과 OSP(Organic Solderability Preservative ... 휴대폰 및 휴대기기의 낙하 충격에 대한 관심이 증가되고 있는 상황에서 솔더 볼 접합부의 낙하 충격특성은패드의 종류와 리플로우 횟수에 영향을 받게 되어 이에 따른 신뢰성 평가 ... Gold) 등 표면처리에 따른 고속 전단특성을 비교, 분석하였다. 그 결과 리플로우 횟수가 증가함에 따라 IMC 층의 성장으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값은 점차 감소

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04

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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지 (Interfacial Reaction and Shear Energy of Sn-52In Solder on Ti/Cu/Au UBMwith Variation of Au Thickness and Reflow Temperatur)

Au 층의 두께를 0.1~0.7m로 변화시킨 0.1m Ti/3m Cu/Au UBM 상에서 48Sn-52In 솔더를 150-250oC의 온도 범위에서 리플로우 시 UBM/솔더 반응 ... 에 의한 금속간 화합물의 형성거동을 분석하였다. 또한 Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께 및 리플로우 온도에 따른 볼 전단강도와 전단에너지를 분석하였다. 150oC와 200oC ... 에서 리플로우 시에는 UBM/솔더 계면에 Cu6(Sn,In)5와 AuIn2 금속간 화합물이 형성되어 있으나, 250oC에서 리플로우 시에는 솔더 반응이 크게 증가하여 UBM이 대부분

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04

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전단펀치-크리프 시험에 의한 리플로우 시간별 Pb-free 솔더 합금 접합부에 대한 고온 크리프 물성 평가 (Material Property Evaluation of High Temperature Creep on Pb-free Solder Alloy Joint to Reflow Time by Shear Punch-creep Test)

limited to environmental issues with reflow time (10sec, 30sec, 100sec, 300sec) according to two ... (Intermetallic Compound) behavior. As the results,reflow time increases with increasing thickness of ... reflow time (10sec, 30sec, 100sec, 300sec) according to two types of solder alloy joints are compared

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04

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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

된 특징이 관찰되지 않고 있다.(3) 솔더링 반응솔더링(Soldering)은 융점 450℃ 미만의 연납을 사용하여 용융된 솔더를 모재(전자부품, 기판 등)의 틈새에 침투, 퍼지게 하 ... 물의 생성과 응고가 진행되면서 솔더링이 완료된다.위에서 말한 솔더링(soldering)은 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합법이다. 전자 기판에서 솔더의 기능은 여러 가지 반도체 ... 소접합부의 기계적 전기적 특성을 알아보기 위해 BGA기판에 무연 솔더볼이 전반적으로 촘촘하게 배치되어 있는 형태를 리플로우 솔더링 과정을 통해 만들어보고, 그 과정을 거친 기판

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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전자 기초 이론 TEST 시험3

하고 동시에 다음 공정인 HASL 과 부품 실장시 실시하는 Wave Soldering 공정에서 회로와 회로 사이에 Solder Bridge 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시 ... 되는 전력 [W]는 얼마인가? _______________11. 아래 저항 회로의 등가저항 RAB은 몇 Ω인가? _____________________12. Reflow 공정에 대해

시험자료 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.03.17

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우주용 CCGA에서 Staking 적용에 따른 진동 및 열 특성 연구 (Study on Vibration and Thermal Characteristics Applying Staking to CCGA Package for Space Applications)

atellites.Reflow Soldering Process suitable for CCGA package with back structure was set as the process ... Reflow Soldering Process. In order to confirm the validity of the staking effect analyzed in terms of ... Array(CCGA) packages used for satellites. Reflow Soldering Process suitable for CCGA package with

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과 (Retarding Effect of Transferred Graphene Layers on Intermetallic Compound Growth at The Interface between A Substrate and Pb-free Solder)

본 연구에서는 Cu 기판 위에 그래핀(graphene)을 전사하고 Cu 기판 위에 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연(Pb-free) 솔더페이스트를 도포한 후에, 리플로우 솔더링 공정 ... during processes of reflow soldering and isothermal aging for 1000 h with various temperatures (125 ... during the reflow soldering and isothermal aging processes compared to those without graphene. The

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

의 Solder의 단면부를 Microscope Camera를 통해 보는 실험이다.2. 실험 방법? Flip Chip을 Thermal Shock가한다.이때 저온(T _{s} =-65 ... Camera로 주기적으로 관찰하며 Solder 단면적을 확인한 후 원하는 형상까지 나온 후 Microscope Camera로 관찰 한다.※ 실험 시 사용한 Flip Chip의 특성1 ... 층을 증착한 것이다. Ni층을 증착한 이유는 Intermetallic Layer 때문이다. Soldering 공정중에 용융 Solder과 Substrate는 서로 접촉하게 되고 상호

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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(MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책

의 문제점Lead-free soldering에 대한 해결책참고문헌솔더링은 450℃이하의 낮은 온도에서 솔더를 사용하여 두 모재를 접합하는 방법으로 가전 및 산업계에서의 전자제품 ... SAC는 신뢰성에 대한 검증이 아직까지 제대로 이루어지지 않고 있다. 따라서 값이 싼 Sn1.8Ag와 Sn0.7Cu 솔더링에 대한 기계적 특성 및 열적 특성, reflow ... %Ag0.5%Cu 솔더(SAC305)는 상대적으로 우수한 솔더링성과 높은 내열피로 특성을 갖고 있다. 그러나, SAC305 솔더는 Ag가 함유되어 있어 고가이며, SnPb계 솔더

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23

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서울시립대학교 대학원 신소재공학과 연구계획서

적인 슈퍼커패시터 개발 연구, 레이저 솔더링과 리플로우 솔더링된 Sn-Ag-Cu/Cu 조인트의 계면반응 및 접합 특성 비교 연구, 극고온 환경에서 Ni-Sn 과도 액상 소결 결합 ... 와 무전해 Ni-무전해 Pd-immersion Au-finished Cu 패드를 이용한 레이저 솔더링의 신뢰성 분석 연구, 스퍼터 성장 BaTiO3?Y3Fe5O12 복합 필름의 자기

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.02.27

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경희대학교 일반대학원 정보전자신소재공학과 학업계획서

을 통해 합성된 서브미크론 Sn 분말을 포함하는 솔더 페이스트의 준비 및 리플로우 솔더링 특성 연구 등을 하고 싶습니다.

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.16

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한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

Sn 분말을 포함하는 솔더 페이스트의 준비 및 리플로우 솔더링 특성 연구, 흑연 기판을 박리하여 제작한 유연하고 투명한 그래핀-ZnO 나노막대 하이브리드 구조 연구 등을 하고 싶

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.04.23

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전산유체해석을 통한 퓨즈캡 솔더링 시의 용융솔더 넘침 문제 해결방안 연구 (Study on the solution for the overflow of molten solder during the soldering of fuse cap through CFD analysis)

한국산학기술학회 정남균

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성 (Properties of Cu Pillar Bump Joints during Isothermal Aging)

한국마이크로전자및패키징학회 장은수, 노은채, 나소정, 윤정원

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.14 | 수정일 2025.05.21

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열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

-3.0Ag-0.5Cu and (d), (e) and (f) Sn-0.3Ag-0.7Cu Thermal Shock Cycles위의 그림은 reflow soldering 후와 열충격시험 ... 한다. 이후 제품을 molding 하고Polishing 하여 Solder의 단면을 광학 현미경으로 관찰하여 Thermal shock 의 영향과 제품의 결함을 파악 하는데 있다.●실험 조건 ... 다.A fractured solder bump after temperature cycling사진과 같이 열충격에 의해 Solder의 fracture이 일어난 모습을 볼 수 있다.Sn

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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반도체 패키지 공정 면접 대비

ub사이 열팽창 계수 차에 의한 스트레스를 범프만으로는 x->반드시 bump 사이 채우는 underfill 수행-본딩 적용 공법에 따라 MR(mass reflow), 열압착(TC ... ), 초음파 미세용접으로 나눔-MR: chip과 sub 사이 높은 온도를 만들어 접합부의 solder가 녹아서 붙게 만드는 공정. Solder bump가 모두 녹아서 칩과 sub 간격 ... 된 기, flux 도포와 솔더볼 마운팅시 사용되는 스텐실이 웨이퍼 크기이며, reflow 장비도 대류 reflow방식이 아닌 웨이퍼 레벨의 reflow 장비 사용(공간 분할해 각 s

자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09

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