"electro-annealing"의 검색결과 입니다.

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photolithography MEMS RF 수동필터 반도체 7zone rfpcb 도금 두께 박막 Hilock 고분자용어해설

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"electro-annealing" 검색결과 1-17 / 17건

후열처리 공정을 통한 양자점 전계 발광다이오드의전하 균형 향상 연구 (Study on Charge Balance Improvement in Electro luminescence Quantum Dot Light-Emitting Diodes through Post-Annealing Process)

한국전기전자학회 정재영, 장석환, 정재범, 정성우, 김대윤, 권해주, 김대윤, 김영욱, 정병국, 황동렬, 김준영

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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Influence of Post Deposition Electro-Annealing on the Properties of ITO Thin Film Deposited on a Polymer Substrate

한국재료학회 Kim, Dae-Il

논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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플렉시블디스플레이의 종류, 장점, 기술

정질 실리콘(a-Si)으로 기판을 구성한 이후에 ELA(Eximer Laser Annealing) 장비로 레이저를 조사해 LTPS(Low Temperature Poly Silicon ... *정의-휘어지는 디스플레이-접거나 구부려도 동일한 화질을 구현하는 이른바 '종이같은 디스플레이'다. 일반적으로기판은 유리를 사용하지만 플렉서블 디스플레이는 플라스틱 기판을 사용 ... 하기 때문에 기판의 손상을 방지하기 위해서 기존 제조 프로세서를 사용하는 대신 저온 제조프로세서를 사용한다.-종이처럼 얇고 유연한 기판을 사용하여 손상 없이 휘거나, 구부리거나, 말

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.04.07

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silicon wafer 박막형성

을 하게 된다. dopping 된 물질은 알루미늄으로, 소량의 불순물 금속을 포함하고 있다. 이 불순물은 Hilock effect, electro-migration, junction ... 이 두께의 의존성을 보일 것으로 예상된다. Al-Si(1wt%) 박막의 비저항은라고 한다.annealing 과정에 의한 저항변화annealing 과정은 회복, 재결정, 결정립 성장 ... 재료실험2 금속Scuttering 법을 이용한 Silicon wafer 표면의 Al-Cu(0.5wt%)-Si(1wt%) 박막형성과 저항 측정2010. 6. 14.1. Intro.

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.07.06

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반도체 공정의 이해

More Low Electro-migration resistivity Low Electro migration resistivity More high electro migration ... Layout FabricationSchematic vs layout vs wafer A B A cross-section on wafer B cross-section on wafer sc ... 마다 인쇄하는 과정은 반도체공정으로 볼수 있다 .process definition(3) Process Photomask Photo-Lithography Ecthing Thin film

리포트 | 29페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.18

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마이크로 유전체

목 차0. 유전체란?1. 유전체의 분극- 극성분자- 무극성 분자2. 유전체의 기술개발 동향- 초고주파용 유리 기반 LTCC 소재 연구- 초저손실 유전체 소재 연구3. 마이크로 ... 유전체 응용4. 마이크로 유전체 이론적 배경- 공진 주파수 온도계수- 손실과 품질계수5. 실험 방법 및 고찰◎ 유전체란?모든 물질은 원자나 분자로 되어 있으며 이를 전기장 속에 넣 ... Molecules)는 분자 구조상 극성을 가질 수 밖에 없는 형태다. 물(H2O)이 대표적인 극성 분자이다. 물은 산소가 음극(-)성이며 양쪽에 위치한 수소가 양극성(+)을 가지

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.15

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반도체 공정의 이해

REACTION) * ELECTRO-MIGRATION(신뢰성) : DEGRADATION * HIGH CURRENT DENCITY * 경재성 및 오염방지 …….*적용 이유SiO2N ... 는 재료 b. 종류순수 반도체불순물 반도체SiSiSiSi공유결합B잉여의 정공 (+)P잉여의 전자 (-)P-typeN-typeEx) SILICON(Si), GERMANUM(Ge) 단 ... . 종류N-MOS 소자P-MOS 소자C-MOS 소자P-typeGATEDRAINSOURCE- - - - - - - - -N+N+N-typeGATEDRAINSOURCE+ + + + + +

리포트 | 27페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.02.25

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Photolithography 예비보고서

뿐만 아니라 화합물 소자나 thin film disk head, ink jet printer head 그리고 LCD 및 MEMS(micro-electro-mechanical ... 에 기여]가 있다. PR과정을 마치면 Soft Bake 과정을 거쳐야 하는데, 이것은 용제를 증발시켜 감광막을 건조시키고, 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.10

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[과제물]MEMS 논문 요약 4

한다. Polynd 490μm(b).2. Z. Lisa Zhang and Noel C. MacDonald, "An RIE Process for Submicron, Silicon Electro ... annealing을 통하여 100ppm 이하의 매우 작은 tensile strength와 15-30ppm의 strain을 얻었음을 보여준다.잔류응력을 테스트하기 위한 구조물로 bridge, c ... 다. Fig. 2는 4개의 평행사변형 actuator로 이루어진 XY-stage의 도식을 보여주고 있다.Fig. 1. 평행사변형 actuator의 원리(a) 초기 상태, (b) 평행

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.05

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합성섬유의 구조발현(방사,연신,권축)

. 연신공정 6. 열 , 권축 , 절단공정전기방사 (Electro Spinning) - 고분자 용액 및 용융된 고분자에 고전압을 걸어주어 섬유 및 입자를 받아 주는 컬렉터와 방사 ... Synthetic fiber spinning, drawing, annealing 을 통해 섬유형성조건구비연신 ( Drawing) - 비가역적인 신장변형 , 즉 방사공정을 거친 필라멘트사 또는 ... 방사 (melt spinning) 방사법 - 고체 상태의 물질을 유연하고 부드러운 섬유 형태로 변형시키는 공정 . 2 용액방사 (solution spinning) 3 특수방사 습식

리포트 | 51페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.21 | 수정일 2013.11.13

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공주대 반도체제조공정 중간고사 족보

불순물 반도체-doping하는 원소에 의하여 구분캐리어가 정공인 p형 반도체캐리어가 전자인 n형 반도체-캐리어의 종류최외각전자가4보다 작을 경우 p형반도체최외악전자가4보다클 경우 ... n형 반도체-p형 반도체: B-N형반도체 :P,As,Sb------------------------------------------------2주차▶수동소자 ... 에 따라 MOS의 타입이 결정.------------------------------------------------3주차▶soi(silicon on insulator)▶fab오염

시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.08

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RF PCB 제조기술1

Build-up Rigid Flexible1) FPC Material① COPPER FOIL- Electro Deposit (E?D) : 전해동에서 동박을 성형하는 Type ... - Roll Anneal (A?D) : 압연 성형 (연성이 탁월하여 FPC에 주로 사용됨)- High temperature elongate(HTE) : 전해 동박 (연성이 강함-E?D ... type 보강형태)◎ copper foil thickness- 12, 18, 35, 70㎛ 이 중 single FPC 주로 사용되는 copper foil에 두께는 18, 35㎛임

리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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모세관점도계 설계

모세관 점도계의 설계.기말설계과제.월 J-8조.허기준 20014552황준석 20014565김성래 20014329신준섭 20024408국민대학교차례서론.설계 목적.실험 배경.설계 ... pe전체 조립도, 부품도)6. 실험절차를 단계별로 기술하라.7. 설계과제를 진행하면서 느낀 점을 기술하라.? 설계 요구 사항.1. 기능성 - 계측 대상 물질은 물로 국한한다. 물 ... 의 점도측정을 위해 필요한 기타 측정들이 가능하여야 한다. 또한 부품들의 연결부위의 형상변화에 의한 마찰을 최소화할 수 있도록 하여야 한다.2. 가공성 - 가공이 가능하고, 용이

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.16

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LED

1. LED란?LED(Light Emitting Diode)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(mono-chromatic light)이 방출 ... 되는 현상인 전기발광효과(electro luminescence)를 이용한 반도체 소자이다.LED의 역사는 1968년에 처음으로 미국의 군용표시에 사용된 후 필라멘트를 사용하는 전구 ... (optoelectronic device)이다. 아래 그림 2에서 보는 바와 같이, p-n접합에 순방향으로 전압을 인가하면 n형 반도체의 전자 및 p형 반도체의 정공은 각각 p쪽, n쪽에 주입

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.09

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고분자 물질 약어와 해설

Circuit직접회로ELAExcimer Laser Annealing엑시머레이저열처리IPSIn-Plane Switching평면스위칭MICMicrobiologically Influenced Corrosion미생물부식 ... 장치OLEDOrganic Luminescence Electro Display유기전계발광소자표시장치CRTCathode Ray Tube음극선관FEDField Emission ... Display전계방출표시소자VFDVacuum Fluorescent Display진공형광표시관LEDLight Emitting Diode발공다이오드TFT-LCDThin Film

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.08

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[재료공학]나노기술을 이용한 극한 환경용 세라믹 섬유

3O4섬유는 기존의 나노결정형 분말이나, 필름 나노튜브 등의 제조법과는 특이한 전계방사(electro-spinning)라는 방법을 사용하여 연속적인 웹상의 섬유를 제조한다는 점 ... 를 상승시킨 후 서냉(annealing)을 통한 전위를 배열시킨 후에 금속원소를 침투시켜서 비정질 알루미나 내에 결정성 나노와이어를 구현하였다.b. 비산화물 나노섬유70-500 nm ... 하며 대부분의 유기물 그룹이 제거되는 것을 알 수 있다. 하소온도가 800℃ 이상에 도달하면 50-200 nm의 직경을 갖는 순수한 Co3O4 나노섬유가 생성되었다. 이러한 나노 Co

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.02.19

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용접의 분류및 정리...기본적인것들..

연습문제.1. 용접의 원리를 간단히 설명하여라.두 금속을 결정격자의 간격, 즉 1㎝의 1억분의 1 정도(1Å {{1 }^{-8 }㎝)까지접근시키면 뉴튼의 만유인력의 법칙에 따라 ... }^{-4 }㎝)정도의 요철이 남고, 금속의 표면은 넓은 산화막으로 덮여 있어서 두 금속을 밀착시켜도 원자의 인력에 의하여 접합할 수는 없다.따라서, 두 금속을 접합시키기 위해서 ... 이 생겨 균열(crack)발생의 가능성이 높으며, 잔류응력을 제거하기 위해 풀림처리(annealing)를 해야 한다.3용접부는 연속체이므로 균열이 발생되면 계속 진전하므로 균열 전파

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.26

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