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"UV Curing Process" 검색결과 1-11 / 11건

  • 전기적 특성을 이용한 UV 경화 프로세스에 대한 새로운 평가방법 (A New Evaluation Method of UV Curing Process by Using Electrical Properties)
    한국화학공학회 이문학, 김성빈, 손세모, 천재기
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.16 | 수정일 2025.06.17
  • LG전자 생산기술원 소재재료 자기소개서
    할 수 있는 핵심 역량이라 확신하여 지원했습니다.학부 시절, '고온·고습 환경에서도 황변(Yellowing)이 없는 UV 경화형 수지'를 개발하는 프로젝트를 주도했습니다. 당시 목표 ... 위해 단순한 배합비 조절을 넘어, '광개시제(Photo-initiator)의 흡수 파장 대역'과 'UV 램프의 조사 에너지' 간의 상관관계를 분석했습니다.분광광도계(UV-Vis ... )를 활용해 경화 심도(Depth of Cure)를 측정하고, 반응 속도를 늦추면서도 가교 밀도를 높일 수 있는 '이중 경화 메커니즘'을 고안했습니다. 수십 번의 DOE(실험계획법
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2026.01.06
  • 판매자 표지 자료 표지
    정보디스플레이학과 광전자공학 3차 준비 보고서 리소그라피 장비 종류 및 구동 방법
    &D에는 적합하지만 생산성이 취약하다는 단점이 있다. Mask 비용이 비교적 적게 들고, 분할 노광 방식이다. Process 대면적화에 의해 양산 적용이 불가능하고, UV ... (Curing)을 하여 완성된 패턴을 고온으로 가열해 경화시킴으로써 Etch 저항성 및 기판과의 접착성을 증대시키는 것이 특징이다.Immersion 방식Resist를 현상할 때 기판 ... Glass loading-유기세정(이 모듈은 excimer UV 또는 상압 plasma 를 사용하여 유기 이물을 제거하는 공정)-neutral unit(etchant fume의 유출
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.30
  • COF Assembly 공정 소개
    TestVisual InspectionUV IrradiationOVEN4. COF Assembly Process● Foil MountSawing시 Chip이 떨어지지 않게 하기 위해서 UV ... ♦ 공정 순서Mark+POT 완료 품Inkjet head● MARK INK+ UV 경화 Ink로 물리 화학적 성질은 아래와 같음.+ UV Cure 조건 시간 : 2~15sec UV ... Process Flow※ COF Assembly Process는 Total 10 step을 거쳐 완성됨.PackingFoil MountSAWILBPOTMARKFinal
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02
  • 3D 프린터 (재료) 와 UV 경화수지 의 관계에 대해서 논하라
    단계를 줄여 비용과 시간을 아낄 수 있고 소재 사용량도 종전의 10% 정도에 불과하다.UV(자외선) 경화수지자외선 경화ㆍ건조ㆍ접착(UV Curing)기술에서 이용되고 있는 「자외선 ... # 3D 프린터 (재료) 와 UV 경화수지 의 관계에 대해서 논하라1. 3D 프린터2. 3D 프린터의 재료3. DLP4. UV 경화수지5. 국내시장 동향 분석: 대림화학의 DLP ... 는 Digital Light Processing, 즉 ‘마스크 투영 이미지 경화방식’이라고 한다. 액체 상태의 광경화성 수지에 빔 프로젝터를 사용해서 조형하고자 하는 모양의 빛을 투사해서 투사
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.03.01
  • 반도체 후공정의 Package Process 이해 자료
    ) 4.3 보유 장비 및 공정조건4. Foil Mount보유 설비ATM-8200 (Auto)DT-MWM1030 (Manual)Ⅱ. COG Process4.4 UV Tape ◈ 개요 ... Pattern의 손상을 막아주는 목적의 UV-Tape.Wafer Loading → Pre align → LaminationⅣ. WLP Process2. High Bump ... Tape과 차이점: UV Cure를 하지 않음, 두께 150um- 495um3.1 개요: Wafer를 얇게 만들기 위하여 Wafer의 뒷면을 갈아내는 공정단위 공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15
  • [LCD실험] Color filter 제작 및 분석
    한다.Curing을 5분간 bake 해준다.UV Spectrophotometer 장비 측정Reference로 glass를 잡는다.sample을 넣고 측정 한다.그래프를 얻는다.실험 결과 ... aligner system (CA-6M)(2) Optical microscope(3) Spin coater(4) Soft/hard baker(5) UV Spectrophotometer(6 ... oater (4) Soft/hard baker(5) UV Spectrophotometer.실험 이론 :Color filterLCD의 상판은 glass와 glass substrate 위
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14
  • Soft Lithography 와 그의 특징, 종류 및 장․단점,PDMS 물질의 장·단점
    Casting 또는 코팅방식으로 증착하고 Curing 후 떼어내면, 음각/양각이 바뀌어진 패턴 형상을 가진 PDMS 스탬프를 얻게 된다. Soft Lithography는 대면적 고분해능 패 ... , extreme UV(EUV) lithography, soft X-ray lithography, electron beam writing등의 기법의 사용이 시도되고 있다. 하지만, 100 ... 리소그래피에서 필요로 하는 resist, stamp, complicated processing등이 필요하지 않고 장치가 간단하다. 즉, 일반적으로 사용되는 AFM을 이용하여 수행
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.02.21
  • Soft Lithography
    구현을 위해 전자빔 리소그래피, 레이저 간섭차를 이용한 리소그래피 등이 사용되고 있다. 마스터 패턴 위에 PDMS Casting 또는 코팅방식으로 증착하고 Curing 후 떼어내 ... 하는 방법이다. MIMIC에서 주로 사용되는 micromolding 재료는 주로 UV에 의해서 경화가 이루어지는 polyurethane(PU), 열경화성 에폭시 수지, 세라믹 전구체 ... 들을 패턴닝 할 수 있다. 셋째, 다른 나노리소그래피에서 필요로 하는 resist, stamp, complicated processing등이 필요하지 않고 장치가 간단하다. 즉, 일반
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.02.21
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2026년 02월 24일 화요일
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