실험과정 순수한 Sn 과 Ag 를 준비한다 . 2-1. 순수한 Sn 20g 으로 99wt%Sn, 1wt%Ag 의 조성을 유지하도록 Ag 의 질량을 계산한다 . 2-2. ... Sn-Ag 합금실험 레포트 목차 1. 실험 목적 2. 이론적 배경 3. 실험 과정 4. 결과 및 고찰 5. ... 결론 실험 목적 Sn-Ag 합금을 1wt%Ag , 6wt%Ag 의 함량에 맞춰 합금을 만들어 미세조직의 차이점과 DSC 를 통해 얻은 데이터 차이를 관찰하여 조에 따라 아공정, 과공정
The surface tension of molten Ag-Sn and Ag-Cu alloys were calculatedusing the Butler equation with the ... The oxygen partial pressure ranges were 2.86×10-12-1.24×10-9Pa for the Ag-Sn system and2.27×10-11-5.68 ... The calculated results of the Ag-Sn alloys were in reasonableaccordance with the experimental data within
Well-distributed SnO2-Sn-Ag3Sn nanoparticles embedded in carbon nanofibers were fabricated using a co-electrospinning ... The FESEM, bright-field TEM, XRD, and XPS results show that the nanoparticles consisting of SnO2-Sn-Ag3Sn ... consisting of the SnO2-Sn-Ag3Sn nanoparticles were formed due to the decreased amount of the carbon
Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다 ... 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의 Cu6Sn5상이 빠르게 형성되어 파단이 이 계면에서 발생하여 낮은 범프 접합 강도 값을 나타내었다. ... 무전해 니켈/무전해 구리 UBM에서는 금속간 화합물 성장이 느리고, 비정질로 도금되는 무전해 Ni의 륵성으로 인해 금속간 화합물과의 결정학적 불일치가 커져 다각형의 Ni3Sn4상이
-3.5Ag Pb-free solder bump were systematically investigated. ... solderability preservative (OSP) surface finishes on the electromigration reliability and shear strength of Sn ... In-situ annealing tests were performed in a scanning electron microscope chamber at 130, 150, and 170
between a Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu solder ball and UBM treated by isothermal aging are reported. ... The micro-structural changes, strength characteristics, and micro-fractural behaviors at the joint interface ... From a microshear test by a scanning electron microscope, the generation of micro-cracks was initiated
솔더 열처리를 통한 금속간 화합물 관찰 성균관대학교 신소재공학과 실험 결과 -Sn-3.5Ag solder 의 특성연구 자료에서 발췌 한 내용 Sn-3.5Ag 솔더와 리플로우 시킨 각각의 ... 솔더는 Cu - Sn 및 Ag - Sn 등의 금속간 화합물 입자로 인하여 석출 강화되기 때문에 더욱 강하고 단단해 질 수 있다 . ... -3.5Ag solder 와의 Soldering 특성 연구 - 성균관대학교 신소재공학과 ▷ 리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적 , 전기적
Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-Zn 계 등 많은 종류의 솔더가 연구되고 있다. ... 이를 개선하기 위해서 In을 첨가하기도 한다. 4) Sn-Ag-Zn계 Sn-Ag-Zn 계에서 개발된 합금조성은 Sn-3.5%Ag-1%Zn인데, Sn-Ag 솔더 중의 Sn에는 잘 고용되지 ... 종류 장점 단점 Sn-Ag 고연신율, 열피로 특성 양호 저강도 Sn-Ag-Bi 고강도화 연신율, 내시효성, 열피로특성 저하 Fillet Lifting, Pb도금과의 반응 Sn-Ag-Bi-In
Ag 나노와이어 전극의 유연성에 대한 기판의 기계적 성질의 영향 분석 연구, 초유연성 및 롤러블 2D-MoS2/Si 이종접합 기반 근적외선 광검출기 개발 연구, Sn-3.0Ag-0.5Cu ... (P) 표면 마감에서 Ni(P) 두께가 전류 스트레스 동안 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 조인트의 전기적 신뢰성에 미치는 영향 분석 연구, 노화 동안 Sn-58Bi 솔더 조인트의 ... 개발 연구, 레이저 솔더링과 리플로우 솔더링된 Sn-Ag-Cu/Cu 조인트의 계면반응 및 접합 특성 비교 연구, 극고온 환경에서 Ni-Sn 과도 액상 소결 결합 조인트의 금속간 화합물
L → Ni + Cr 3) Ag-Cu합금상태도 wt%Ag가 약9%~91.2% 사이에서 온도가 780℃이면 공정반응을 한다. L → Ag + Cu ... T-T 곡선을 이용한 Pb-Sn 합금 상태도 작성 1. 실험 목적 가. ... Pb-Sn의 조성 본 실험에 사용한 Pb-Sn의 조성은 다음과 같다. 1 2 3 4 5 Pb(%) 90 80 70 30 20 Sn(%) 10 20 30 70 80 Pb(g) 225
이러한 제품의 접합부는 대부분 Sn-Pb계 솔더를 사용하여 접합하였다. ... 따라서 값이 싼 Sn1.8Ag와 Sn0.7Cu 솔더링에 대한 기계적 특성 및 열적 특성, reflow와 wave solder 등 각 soldering 방법에 따른 신뢰성 테스트를 통하여 ... 많은 무연솔더 합금중에서 가장 널리 상용적으로 사용 되는 Sn3.0%Ag0.5%Cu 솔더(SAC305)는 상대적으로 우수한 솔더링성과 높은 내열피로 특성을 갖고 있다.