"Sn whisker"의 검색결과 입니다.

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금속의 강화기구 PCB 공정 세라믹제조 SnO SnO2 Solder Dipping 방법

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"Sn whisker" 검색결과 1-17 / 17건

Sn 휘스커 연구동향 (Sn Whisker Research Trend in Japan)

한국마이크로전자및패키징학회 김근수

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.07 | 수정일 2025.06.10

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순 Sn 도금에서의 Sn 휘스커 성장제어 기술 (Mitigation Methods of Sn Whisker Growth on Pure Sn Plating)

대한용접접합학회 김근수

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.28 | 수정일 2025.06.04

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왕겨(벼의 껍질)를 이용한 질화규소(Si3N4) 분말 신제조법 연구(순도,사이즈,가격조건)(세라믹공정)

은 30% 인하하여야 한다 . Paricle 의 Purity 는 목표보다 높거나 같아야 한다 .Product : SN-9FWS α-phase : 91% Particle size : 0 ... ubmicron ) 를 seed 로 사용한다 . - 주홍은 , “ 열분해한 왕겨로부터 질화규분말의 합성 ”, 순천대학교 ,2003 ▪ Seed 를 넣어 whisker 의 생성을 막 ... Accounting Distribution ManufactureTarget Price UBE SN-E10 의 경우 10000JPY/kg (1ton/1 회 판매기준 ) 7000JPY

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 39페이지 | 20,000원 | 등록일 2020.12.20 | 수정일 2021.07.24

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판매자 표지

PCB 공정학 이론

가 있다.치환Sn 도금 / 치환 Ag 도금의 문제점에 대해서 말해라.치환 Sn도금의 경우, Sn Whisker 와 전극전위를 바꾸는 역할을 하는 티오뇨소에 의한 PSR attack ... 이 문제가 된다.Cu-Sn 간 상호 확산이 잘되어 금속간 화합물 (Cu6Sn5)를 형성하는데 Sn입계에서 성장하며 압축응력이 작용해 확산을 촉진해 Whisker가 만들어지게 된다 ... . 이로 인한 Short를 주의해야 한다. Whisker 대안으로는30~60분 150도로 Reflow를 통해 결정립계를 흩트려주거나 합금화(Sn-Ag)를 통해 조직구조를 바꿔 작

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| 시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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TAB TAPE 의 검사.평가기술

하시키기 때문에 제거해야 하며, INNER LEAD 변형에는 인접 LEAD 사이가 접근해 있는것과 LEAD 가 두께방향으로 휘어있는 것 등 2 종류가 있다.WHISKER 는 Sn ... 단계에서제거해도 그다지 의미가 없다. 이 때문에, Sn 도금 처리조건의재검토가 필요하다. 그림 1 에 WHISKER 의 SEM 사진을나타냈으며, USER 가 가장 주의해야 할 불량 ... (SHOR 의 변형(휨)③ WHISKER 유무④ LEAD 및 TAPE 표면의 오염이다. 이들 항목에서 불량판정된 CARRIER 는 PUNCHING 처리된다.외관검사방법은 쌍안의 실체현미경

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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9. OUTER LEAD 표면처리(Plating or Solder dip)

측면의MIGRATION, WHISKER 특성 등이 고려되지 않으면 안된다.LEAD 표면처리에 사용되는 소재는, Au, Ag, Ni, Sn, Pb 등이 있지만,OUTER LEAD ... 표면에 발생하는WHISKER 는, 고체 속으로 원자가 공급되어 근원에서 성장하여 뻗어있다. 금속에서 발생하는 WHISKER 로서는 Sn, Zn 과 같은 저융점금속에서 발생하는 경우 ... 가 많다. 보통 수 ㎛ ~ 수 10㎛ 의 얇은 피막에서발생하기 쉽고, 전기 PLATING 막에서 발생하는 경우가 많다.Sn 및 Zn 모두, WHISKER 가 발생해 있

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| 리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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LEAD FREE MATERIAL-신제조공학

하여 제조 MAKER에서 안전하게 사용할 수 있는 기틀을 마련하였다.Sn-Pb계 유연 솔더는 오랜 기간 동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사용되어 왔다. 종전의 전자제품 ... (Whisker)가 형성이 되어 단락(숏트)가 발생하게 된다. 그런데 납이 들어감으로써 이 현상을 막아 주었다.그러나 납은 인체에 남아 있으면서 치명적인 병을 일으키고 환경오염의 주범이 ... 의 배선의 기계적, 전기적 접속 및 그의 부품제조, 제작에 사용되는 Sn-Ag-Cu 계 무연 솔더페이스트에 대해 규정한다.무연 솔더페이스트의 신뢰성 평가 기준은 크게 품질평가와 접합부

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.12

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주석합금도금 (Electrodeposition of Tin Alloys)

주석합금도금 (Electrodeposition of Tin Alloys)1. 땜납(주석-납:Solder Plating)도금유연성과 윤활성의 금속 내식성 우수 Sn: -0.136 ... V , Pb: -0.126 V 납땜성(Solderability), 황산에 대한 내화학성능 우수 순주석의 휘스커 방지휘스커(whisker)주석의 단결정. 도금된 주석에서 수염과 같이 ... 단결정이 성장하는 현상으로 전기회로 단락사고의 원인.도금(합금)종류60 Sn/40 Pb(땜납), 90 Sn/10 Pb : 래크, 바렐 및 고속 도금용 93 Pb/7 Sn, 10

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| 리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.06

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금속의 강화기구

(whisker)라고 한다.그러나 모든 금속재료는 가공처리의 과정에서 이미 전위가 존재하고 있으므로 이 방법은 실질적으로는 쉽지 않다.2) 전위의 활동을 곤란하게 하는 방법이 방법은 전위 ... 기가 비슷한 Ni 이나 Zn보다는 Cu에 비해서 원자 크기가 많이 차이 나는 Be이나 Sn이 강화에 기여하는 효과가 휠씬 크다는 것을 나타내고 있는 것이다.그리고 두 번째는 첨가

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| 리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.26 | 수정일 2016.05.18

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lead free (신제조공학)

솔더링은 450℃이하의 낮은 온도에서 솔더를 사용하여 두 모재를 접합하는 방법으로 가전 및 산업계에서의 전자제품에 필수적으로 사용되고 있다.현재 이러한 제품의 접합부는 Sn-Pb ... 계 솔더를 사용하여 접합하고 있다. Sn-Pb계 솔더는 낮은 용융온도를 갖고 있으며, 기계적 성질과 젖음성이 우수하며 단가가 저가라는 장점을 갖고 있다.그러나 최근 환경오염에 대한 ... 음료, 수도관, 도료에서는 Pb의 사용을 자제하고 있다. 따라서 무연솔더의 개발이 필요하게 되었고 주로 Sn계 솔더의 교체를 이루려고 노력하고 있다.그러나, 전자 제품 및 전지

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

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나노파우더

는 휘스커(whisker) 형태, 박막(thin film) 형태 그리고 벌크(bulk) 형태 등 다양한 형태로 응용이 가능하다.2) 이 주제를 선택한 배경산업이 발달함에 따라 나노 크 ... 하 Ga, Se, Ag, Cd, In, Sn, Te, Au, Pb, Bi 등의 나노입자가 제조되고 있다. 증발 응축법은 가열방법에 따라 저항 가열법, 플라즈마 가열법, 유도 가열법

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30

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RF PCB 제조기술1

- Flash 금도금 (기판의 종류에 따라 0.1~0.5㎛ 까지 도금 실시함)② Sn / Pb : Lead free 시행으로 현재는 사용량이 줄어들고 있는 추세임.Whisker ... 은 내열성 요구됨FR4 reflow 온도 : 240℃ , FPC reflow 온도 : 230~235℃ (Sn/Pb = 6/4 , Lead 함유)Lead free reflow 온도 ... : 250℃ ( Sn/Ag/Cu 사용 , Lead free)④ peel strength가 높을 것4) Bonding Sheet- 종류 및 특징① Acryl type- long

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| 리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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판매자 표지

반도체 물리

)▶ 다이아몬드: 5.46～5.6 eV, 절연체▶ 실리콘: 1.12eV, 반도체▶ 게르마늄(Ge) 0.661eV, 반도체▶ 주석(Sn): 도체▶ 실리콘이 반도체 혁명의 주역이 된 이유 ... 에너지 E- 전기적인 에너지불순물의 마력▷ 초기 반도체의 골칫거리 불순물- 물질 특성이 예측 불가능: 불순물이 원인- 고양이 수염(cat's whisker) - 레이더(radar

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| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.18

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[접합공학]솔더링과 무연솔더의 소개

그대로 있다. 흔히 납땜이라고 알려져 있는 이 접합방법은 Pb-Sn 제조 공정으로 오랫동안 처리되어 왔으나, 납의 유해성으로 인한 사용 규제방침에 따라 최근 인체 유해원소가 포함 ... 는데 납이 함유됨으로써 녹는점이 낮아지고 또 하나 중요한 것이 주석은 순수 주석으로 있을 경우 주의 환경에 따라 침상결정(Whisker)가 형성이 되어 단락(숏트)가 발생하게 된다

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| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.30

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반도체란 (물성적인 성질까지)

(Ge) 0.661eV, 반도체▶ 주석(Sn): 도체▶ 실리콘이 반도체 혁명의 주역이 된 이유는?- 물질 특성의 온도에 따른 변화가 적음: 큰 에너지 갭- Si의 산화막인 SiO2 ... - 고양이 수염(cat's whisker) - 레이더(radar) 수신기의 불안정성▷ 진성 반도체: 절연체에 가까움, 제한적인 용도▷ 불순물의 마력: 도너와 억셉터, p 형 반도체

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| 리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.16

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[나노] SnO2 나노 센서

적, 전기적, 자기적 그리고 기계적 특성들이 과거의 whiskers, fibers 보다 더 좋은 특성을 보이고 있다. 또한 이 나노구조를 형성하기 위해 각기 다른 방법들이 도입이 되 ... al.은 낮은 온도에서 높은 결정성을 갖는 SnO2 nanorod를 형성하였다. 이들은 nanorod를 Sn(OH)62- 이온을 solvothermally heating을 하 ... follows:Sn2+ + C2O42- → SnC2O4 (1)SnC2O4 → SnO + Co + CO2 (2)2SnO + O2 → 2SnO2 (3)Fig 10과 11은 SnO2

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| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.19

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질화물

Granulations Available:Single crystal whiskers, and powder sized 200 X 325 mesh and 325 mesh by down ... , Sn, Pb, 질화물, 요소, 암모니움염 등 이용60만 atm- 정적고압 처리 ; h-BN -------------> c-BN분말(고압 Press이용) 2000oK60만atm

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.06

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