주석합금도금 (Electrodeposition of Tin Alloys)

소개글

주석합금도금 (Electrodeposition of Tin Alloys)에 대한 ppt발표자료입니다.

목차

1. 땜납(주석-납:Solder Plating)도금
1-1. 붕불화욕
1-2. M.S.A(2)  (메탄술폰산: Methane Sulfonic Acid)
2. 무연 땜납(Lead-Free Solder)도금(1)
2-1. 순-주석 도금
2-2. 주석-비스무트 합금도금
2-3. 주석-은 합금도금
2-4. 주석-구리 합금도금
2-5. 주석 아연 합금도금
3-1. 주석-니켈 합금도금 (Electrodeposition of Tin-Nickel Alloys)
3-2. 염화욕(Chloride-Fluoride Bath)
3-3 피로인산욕(비-불화욕)(1)
4. 주석-니켈-구리도금
5. 주석-구리-아연 합금도금
6. 주석-아연 합금도금
7. 주석-코발트 및 코발트-주석 합금도금
7-1. 피로인산욕
7-2. 스태네이트(Stannate)욕
7-3. 불화물욕
7-4. 유기산욕
7-5. 도금피막의 성질(1)
7-6. 주석-코발트 합금도금의 용도
7-7. 3원 합금도금
8. 카드뮴-주석 합금도금

본문내용

주석합금도금 (Electrodeposition of Tin Alloys)
1. 땜납(주석-납:Solder Plating)도금
유연성과 윤활성의 금속
내식성 우수
Sn: -0.136 V , Pb: -0.126 V
납땜성(Solderability), 황산에 대한 내화학성능 우수
순주석의 휘스커 방지
휘스커(whisker)
주석의 단결정. 도금된 주석에서 수염과 같이 단결정이 성장하는 현상으로 전기회로 단락사고의 원인.
도금(합금)종류
60 Sn/40 Pb(땜납), 90 Sn/10 Pb
: 래크, 바렐 및 고속 도금용
93 Pb/7 Sn, 10 Sn/88 Pb/2 Cu(3원합금)
: 래크와 바렐 도금용
래크(Rack)/바렐(Barrel) 도금
양극
용해성 양극(Soluble Anode):
-도금의 조성과 동일한 양극 사용
-고전류밀도에서도 부동태화하지 않고 양극(+)에서 균일하게 용해
-내산성 재질의 양극백을 사용 해야 함
불용성 양극(Insoluble Anode):
2H2O 4e → O2 + 4H+

참고 자료

전공서적및 인터넷