"Semiconductor Back-end process"의 검색결과 입니다.

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"Semiconductor Back-end process" 검색결과 1-8 / 8건

반응소결 알루미나 공정 (RBAO)을 이용한 반도체 후공정용 뮬라이트 (3Al2O3∙2SiO2) 세라믹스 접합 (Joining of Mullite (3Al2O3∙2SiO2) Ceramics for Semiconductor Back-End Process by Reaction-Bonded Aluminum Oxide (RBAO) Process)

한국반도체디스플레이기술학회 이현권, 김태경

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.04 | 수정일 2025.05.16

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혁신적 인적자원 개발 활동이 조직성과 향상에 미치는 영향: H社 반도체 후공정 Model의 사례 중심으로 (The Impact of Innovative Human Resource Development to Improve Organizational Performance: A Case Study of Semiconductor Back-end Process Model at H Company)

한국생산관리학회 고광덕, 권혁대, 곽영환

논문 | 21페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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GAAFET발표자료(대본포함),게이트올어라운드,(삼성전자,TSMC,숏채널효과,High-k,FinFET,공정방식,개발동향,시장동향)

Semiconductor Device Fundamentals by R. F. Pierret (Addison Wesley, 1996)7 Punch through (Sub ... Schematic Diagram of GAAFET Fabrication 4. Process of spacer formation 5. Source-Drain Epitaxy growth 6 ... BEOL (back end of line) : 배선 공정{nameOfApplication=Show}

리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.12.03 | 수정일 2022.12.14

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네패스 합격 자소서 2020하반기

칩 범핑(Flip-chip bumping), 반도체 후공정(Back-end processing), 테스트 (electric test)를 포함한 일괄수주계약 (Full-turn ... : Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 제조 서비스를 제공하고 있습니다.네패스는 8", 12" 웨이퍼, 그리고 600x600mm 패널 서비스로 플립 ... 는 maestro가 되겠습니다.3. 타인과 협업하여 성과를 냈던 경험을 상황->자신의 역할->결과 순으로 쓰시오[협업으로 문제해결]캡스톤 경진대회에서 협력한 경험이 있습니다. 음성인식과 어

자기소개서 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.27 | 수정일 2021.05.19

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SAP MRP 반도체 회사 분석 PPT자료

ecure and cost-effective manufacturing machine, ST operates a worldwide network of front-end and back ... -end plants and also has relationships with leading-edge foundriesIntroduction t o ... and technologies add benefits to every aspect of daily lifeMRP at STMRP at ST - Semiconductor

리포트 | 23페이지 | 18,000원 | 등록일 2015.05.09

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Tcad (athena) 로 nmos 반도체 설계 시뮬레이션 보고서

을 VD=1v일 때 ID>5X10 ^{-5} 이 되도록 하는 것을 설계의 방향으로 잡는다.1.1 구성요소구성요소내용목표설정NMOS 구조 설계 후 VD=0.1V일 때 Vth값을 5V ... 로 도출 해내고 VD=1v일 때 ID 값을 ID>5X10 ^{-5} 이 되도록 설계한다.분석Substrate Doping Concentration, Source/Drain Doping ... Profile,Oxide 두께, Gate 선폭 을 설계 변수로 두어 NMOS의 특성 및 목표에 부합하는 최적화된 변수를 선출하여 이를 분석한다.설계T-CAD Simulation인

리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2017.11.02 | 수정일 2017.11.06

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[경영]중국의 반도체 패키지 산업

CHINA’S IC PACKAGING INDUSTRY()OVERVIEW중국의 반도체 back-end 조립과 testing 산업은 앞으로 몇 년간 외국인 투자자들의 증가에 의해 ... , GSMC, 그리고 HINIX(Wuxi)) back-end 요구는 그들이 계속적으로 제품을 생산 하는 한 계속 높아질 것이다.중국 IC Packaging 과 testing 공장 ... wafer조립산업과 그것의 IC 디자인 분야는 중국의 back-end IC 산업을 세계에서 가장 중요한 반도체 제조 센터로 만드는데 중요한 역할을 하는데 큰 도움이 될 것이다.2003

리포트 | 33페이지 | 4,000원 | 등록일 2006.06.12

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[직접회로] 생기교육자료 ETCH

ETCH 공정 종류5. ETCH 핵심 공정(기술)5-1 STI 공정5-2 SAC 공정5-3 POLYMER 제거 공정P3..PAGE:1Semiconductor GroupCDEP3 ... ● DAMAGE FREE* THROUGHPUT* COO 확보* 대구경화 대응* 오염및 POLYMER 제어PLASMA SOURCEQUARTZ -> CERAMIC1 PROCESS ... / MERIE● CDE● ECRDUAL CHAMBER2 PROCESS & POST CH.IN-SITU MONOTORCHUCKMECHANICAL -> ESC(UNIPOLAR

리포트 | 62페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22

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