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"Micro hole array" 검색결과 1-6 / 6건

  • 나노초 펄스 파이버 레이저를 이용한 CFRP 미세가공 (Micro Machining of CFRP Using Nanosecond Pulsed Fiber Laser)
    한국정밀공학회 정도관, 박진성, 김기훈
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.09 | 수정일 2025.07.11
  • Package Treand와 접착제
    package 형태이다.BGA는 grid array로 나열된 solder ball을 pin으로 사용하는 surface mounting package로 많은 장점을 가지고 있 ... 다. BGA는 물론 Pin grid array에 상대되는 개념으로 pin 대신 solder ball을 사용한 것인데 pin grid array 가 미리 Pin 을 형성한 기판을 사용 ... 으로 micro BGA나 Flip chip을 이용한 tape BGA 등의 새로운 제품이 소개되고 있고 현재 사용되고 있는 BGA 종류는 PBGA(Plastic BGA), SBGA(Super
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25
  • 게코 도마뱀 강모의 자정작용
    Gecko 발 섬모 : Macro+Micro+Nano 구조 물질 : β -keratin 부착 메커니즘 : Van der Waals 힘 단일 강모의 부착력 : 40 μ N 섬모의 밀도 ... Arrays 사진 A: 도마뱀의 발바닥이 더러울 때 나타난 섬모의 사진 Spatula 에 붙은 마이크로스피어 ( 인위적인 먼지 ) 사진 B: A 사진에서 5 걸음 걸은 후 사진 ... Micro+Nano 구조 Macro+Micro+Nano 구조연꽃 잎 표면나노 구조 연꽃 잎의 자가세정 육안상의 연꽃 잎 : 매끈 마이크로미터 크기 돌기 : 산봉우리처럼 돋아있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.08
  • 광 PCB
    으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능 上,下 Pattern은 through hole, via hole에 의해 연결되어짐다층 PCB (Multi Layer Board ... )내층과 외층 회로를 가진 입체구조의 PCB 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축IVH PCB (Interstitial Via Hole MLB)고밀도 PCB 회로 ... 의 설계 시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기 위하여 개발. 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26
  • No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)
    통신에 따라 반도체 패키지의 능력 향상을 요구하고 있다. 특히 I/O 개수가 급격히 증가하여 과거 T/H (through hole)방식에서 BGA (ball grid array ... reliability of Si chip. As decrease of chip-thickness, while wafer back-grinding process can occur micro-c ... of micro-crack. The flexural strength was measured by UTM(Universal Testing Machine) using 3 point
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28
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2026년 02월 06일 금요일
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