• AI글쓰기 2.1 업데이트
  • AI글쓰기 2.1 업데이트
  • AI글쓰기 2.1 업데이트
  • AI글쓰기 2.1 업데이트
  • 통합검색(13)
  • 리포트(10)
  • 논문(2)
  • 자기소개서(1)
  • 기간
  • 연관순
  • 영역
  • 페이지 수
  • 확장자
  • 할인자료 보기

연관검색어

폴리싱 FCCL 뜻 rf pcb PSOP
판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"Epoxy solder" 검색결과 1-13 / 13건

  • 자료 표지
    반도체 패키지 공정 면접 대비
    ), 초음파 미세용접으로 나눔-MR: chip과 sub 사이 높은 온도를 만들어 접합부의 solder가 녹아서 붙게 만드는 공정. Solder bump가 모두 녹아서 칩과 sub 간격 ... ingulation-웨이퍼 도착->절연층 형성->sputtering으로 UBM용 금속 박막 형성->PR도포 뒤 패턴화 -> 전해도금으로 solder bump 만듬->도금을 완료하면 PR s ... 되어야 함. sub이나 chip등 다른 재료와 접하고 있으므로 그 재료들과 접착성 높아야 함. Filler(silica)와 epoxy resin(노볼락 등)의 구성비가 EMC
    자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    고온 시효 시험에 따른 Epoxy 솔더 접합부의 접합 특성 평가 (Evaluation of Bonding Properties of Epoxy Solder Joints by High Temperature Aging Test)
    한국전기전자재료학회 강민수, 김도석, 신영의
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.14 | 수정일 2025.05.21
    다운로드
  • 자료 표지
    의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가 (Reliability Evaluation of Epoxy Solder Joints for Medical Electronic Devices)
    한국생산제조학회 전유재, 강민수
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.14 | 수정일 2025.05.21
    다운로드
  • 자료 표지
    몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습
    , Epoxy Hardener 3g을 골고루 섞은 후 Flip Chip이 들어있는 용기에 부은다.? 24시간이 지난 후 굳은 Epoxy을 꺼내 Polishing한다.이때 처음에는 #200 ... )Fracture of Sn-37Pb solder joint subjected tothermal cycling between -60 ℃nd 150℃위의 사진은 추가적인 부분으로 BGA ... 의 Solder의 단면부를 Microscope Camera를 통해 보는 실험이다.2. 실험 방법? Flip Chip을 Thermal Shock가한다.이때 저온(T _{s} =-65
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26
    다운로드 장바구니
  • 판매자 표지 자료 표지
    FPCB와 FCCL
    milpolyester 필름1mil, 2mil커버코트열경화,UV경화, Photosensitive solder Resist동박소재전해 동박1/2oz, 1oz, 2oz압연 동박1/2oz ... 는 D/S와 비슷하지만 이 경우는 동박이 1겹으로 동박 밑면에Cover -lay를 접착시키는 공정을 거치게 된다FPC 의 구조Multi layer회로 집적도를 높이기 위하여 단면 ... 징* 고정밀성 및 Fine pattern 특성 * Kapton E,EN 이나 upilex – S 사용 * semi-additive 공법으로 30㎛이하 출시 * SoC 개념의 첨단
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    Package Treand와 접착제
    package 형태이다.BGA는 grid array로 나열된 solder ball을 pin으로 사용하는 surface mounting package로 많은 장점을 가지고 있 ... 다. BGA는 물론 Pin grid array에 상대되는 개념으로 pin 대신 solder ball을 사용한 것인데 pin grid array 가 미리 Pin 을 형성한 기판을 사용 ... 하여 package를 완성하는데 반하여 BGA 는 solder ball을 완성 공정 후에 붙일 수 있다는 이유로 기판이 싸고 대량 생산에 유리하다.Ball pitch를 줄인 변형
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    PKG-구조
    layer attach, compliant layer, lead solder maskChipSolder ballAl PadPassivationEpoxyGlass 1 ... dissipation. Heat slug : copper.DieDieDieExposed slugDieprotrude slugPSOP2PSOP3e Pad SOP(Exposed pad)⊙ Body ... c PKG 2. PowerQuadPQ2Die* Copper Heat slug(up or down) * Heatslug를 lead에 polyimide로 부착한 구조
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    Etching and Packaging of Micro System Process
    different assembly processes as you can see in figure 3.4.Figure3.4 Wire-bonding vs. Flip-Chip solder ... which is usually used to make semiconductor line integrated circuit, Shadow Mask for CRT, Lead Frame ... and so on combining photolithography and etching technique. Etching is classified into 2 groups
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.05
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    광 PCB
    solder joint 신뢰성 향상 신호 switching 시 발생하는 noise 최소화Embadded PCBR,L 의 층간 실장은 실용화, C는 티탄산바륨의 소결온도 130 ... . 전자부품을 실장하여 전기적으로 연결, 기계적으로 고정.PCB 종류적층판의 재질Phenol Resin Epoxy Resin Polyimide Resin : 납땜온도에서는 물론이고 ... (Single side PCB)회로가 단면에만 형성된 PCB로 실장밀도가 낮음 제조방법이 간단하여 저가의 제품에 사용양면 PCB (Double side PCB)上,下 양면
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술1
    .05~0.10mm)② 보존기간에 맞춰서 사용③ solder heat resistance 높을 것 (★)- Lead free 소재가 2006년 7월부터 유럽에서 표준화 됨에 따라 높 ... Sheet check point① RESIN FLOW '0' 가까울 것② solder heat resistance 높을 것 (★)③ peel strength가 높을 것④ Tg- FPC ... type 보강형태)◎ copper foil thickness- 12, 18, 35, 70㎛ 이 중 single FPC 주로 사용되는 copper foil에 두께는 18, 35㎛임
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술2
    여부양사용함- 일반 Coverlay 보다 특성이나 굴곡성이 떨어짐일본 PolytechLiquid type coverlay- UV 경화 방식- solder resist type보다 굴곡 ... Ⅰ. Flexible제품의 굴곡성 향상을 위한 desing rule① 굴곡성을 향상시키기 위해서는 소재를 얅게 설계하는 것이 이상적이다. (Cu, PI, B.S)② 패턴은 굵 ... 된 할로겐 화합물은 TBBA(Tetra Bromo Bisphenol A epoxy)와PBP(Poly Bromo Phenolic epoxy)이며 직접 RoHS에는 포함되지 않지만 위
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망
    적으로 사용하였음. -Wire bonding or solder bump 기술로 칩과 기판 연결. -Pin count는 현재 거의 1000, ball pitch는 1.27에서 1.0mm ... 으로부터 보호하고 칩의 신호를 메인 보드까지 연결하는 전기적 통로를 제공함.The Structure of Package패키지의 구성 : Silicon chip, Metal s ... 어 Epoxy를 제거한 후 리드와 리드 사이의 DAMBAR를 절단해주는 공정 Marking : 패키지 표면에 고유의 번호를 인쇄함 Lead Finish 도금/Tin : 반도체 소자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    [경영관리] 삼성전자의 DFE
    free plating, Lead free solder ball, Lead free solder paste 연구에 주력함으로써 제품의 녹색화는 물론 공정에서도 납을 사용치 않 ... 최적의 설계절차 확립레이저프린터, 청소기 LCA 수행(2)설계 및 개발단계에서의 환경성 고려①조립, 분해, 재활용 및 서비스성을 고려한 설계 (DfA/D/R/S: Design for ... Assembly/ Disassembly/ Recycling/ Service)DfA/D/R/S 기법은 제품의 조립성, 분해성, 재활용성 및 서비스성을 고려하기 위한 설계 기법입니다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.01
    다운로드 장바구니
  • 전문가요청 배너
해캠 AI 챗봇과 대화하기
챗봇으로 간편하게 상담해보세요.
2025년 10월 19일 일요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
1:31 오전
문서 초안을 생성해주는 EasyAI
안녕하세요 해피캠퍼스의 20년의 운영 노하우를 이용하여 당신만의 초안을 만들어주는 EasyAI 입니다.
저는 아래와 같이 작업을 도와드립니다.
- 주제만 입력하면 AI가 방대한 정보를 재가공하여, 최적의 목차와 내용을 자동으로 만들어 드립니다.
- 장문의 콘텐츠를 쉽고 빠르게 작성해 드립니다.
- 스토어에서 무료 이용권를 계정별로 1회 발급 받을 수 있습니다. 지금 바로 체험해 보세요!
이런 주제들을 입력해 보세요.
- 유아에게 적합한 문학작품의 기준과 특성
- 한국인의 가치관 중에서 정신적 가치관을 이루는 것들을 문화적 문법으로 정리하고, 현대한국사회에서 일어나는 사건과 사고를 비교하여 자신의 의견으로 기술하세요
- 작별인사 독후감
“EasyAI 가 작성한 문서 초안은 완벽하지 않을 수 있습니다"
EasyAI 이동하기