"Copper CMP"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

트위스트 페어 선 CMP slurry dishing metal CMP

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"Copper CMP" 검색결과 1-12 / 12건

구리 박막 CMP의 실시간 end point detection을 위한 데이터정밀도 개선 방법에 관한 연구 (A Study of Data correction method when in-situ end point detection in Chemical-Mechanical Polishing of Copper Overlay)

한국정보통신학회 김남우, 허창우

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.01 | 수정일 2025.06.05

다운로드
Effect of Citric Acid in Cu Chemical Mechanical Planarization Slurry on Frictional Characteristics and Step Height Reduction of Cu Pattern (Effect of Citric Acid in Cu Chemical Mechanical Planarization Slurry on Frictional Characteristics and Step Height Reduction of Cu Pattern)

한국트라이볼로지학회 이현섭

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.18 | 수정일 2025.05.22

다운로드
판매자 표지

오션브릿지

형성/리소그래피(lithography)와 CMP 장비에 연마제를 공급하는 장비"CMP 공정에 필요한 Slurry(Ceria, Oxide, Tungsten, Copper)를 혼합 ... "산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용""또한, 배선 패턴 미세화로 광역 평탄화를 실현하기 위해 CMP ... 하여 고객이 요구하는 지점에 공급하는데 사용"CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비 - 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면 연마"따라서, 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

다운로드 장바구니
2021 반도체공정1 중간&기말고사 보고서

process는 contact hole 부분을 W CVD로 증착하고 그 위에 Al 배선을 증착한다. Copper dual damascene process는 metal CMP ... , PSG, BPSG/CMP가 있고, 고온으로 reflow시켜 평탄화를 진행하는데 channel length가 짧은 소자인 경우 고온 공정으로 인해 확산이 일어날 수 있어, CMP

시험자료 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2025.04.21 | 수정일 2025.10.29

다운로드 장바구니
Cu-CMP에서 Alanine이 Cu와 TaN의 선택비에 미치는 영향

한국재료학회 박진형, 김민석, 백운규, 박재근

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

다운로드 장바구니
CMP 기술소개 및 현황

1장. CMP 기술1.1. CMP 기술의 개요CMP 기술의 정의CMP (Chemical Mechanical Polishing)란 그림 1에서 보는 바와 같이 피가공재를 상호 회전 ... 이다.Figure 1. CMP Equipment- ILD CMP층간 절연막인 SiO2용 슬러리로는 fumed silica에 알칼리를 첨가한 것이 일반적이며, pH를 안정시키기 위하 ... 여 완충제를 첨가하거나 세정성 향상을 위한 첨가제를 첨가한 경우도 있다.- Metal CMP금속의 CMP에 사용되는 슬러리는 기본적으로 금속을 산화 또는 에칭 시키는 첨가제와 기계

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.21

다운로드 장바구니
반도체 공정의 이해

고 있 화학적 물리적 연마평탄화공정 ) CMP 가 적용되는 공정은 Oxide( PSG/BPSG/P-TEOS), Metal( Al,W,Cu ), STI( 좁은 지역의 소자 ... 된 Polishing table 을 고속 회전시켜 slurry 에 의해 약화된 박막 표면을 기계적으로 제거함기존 평탄화공정 CMP 공정 Before 평탄화공정 CMP Process ... (2) CMP 는 왜 필요한가 ? ; 평탄화 되지 않은 적층구조에서 global step height 가 증가하면 ( 굴곡이 많이 질때 ) 각 공정에 미치는 영향은 다음과 같

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 29페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.18

다운로드 장바구니
디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정11

1. CMP란..??연마해서 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들어 주는것.촉진제(chemical)를 연마장치(Mechanical)에 공급하면서 연마(polishing)를 진행하는 과정 ... .2. CMP에 기본구성이 되는 장치는..??A. Wafer Head : Wafer를 보유하면서 회전/가압B. 연마 Pad : Wafer 표면을 직접 적총하는 신축성 있는 연마표C ... . 연마제(slurry) : SiO2 를 주성분으로 하는 연마용액D. Pad Conditioner : Pad 표면 상태를 초기 상태로 유지시켜주는 장치3. CMP의 기본원리

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20

다운로드 장바구니
트위스트 페어 케이블(Twist Pair Cable :TPC)

분류(CMX, CM, CMR, CMP)4) 세심다대형 케이블(4, 25, 50, 100, 200, 300, 400 Pair)표2 : 차폐 유무에 따른 분류TPC 종류설명UTP ... (Copper cable)실드되지않은 쌍꼰 구리선이다FTP(Foiled twisted paired)차폐용 알루미늄호일로 1차 감싸진 쌍꼰 구리선이다STP(Shielded twisted ... 다는 점을 기억하기 바란다.표3 : UL 규격에 의한 난연 등급 분류고난연순위인가열량(kW)인가시(분)연소길이(m/min 이하)연기억제사용용도1. CMP88207.3규제-덕트가 없

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.20

다운로드 장바구니
[반도체] 반도체 동향과 새로운 기술의 개발

으로 현재 Cu MOCVD와 Cu EP의 필요성이 부각되고 있는데, 이것은 상감기법(Damascene)에 필수적인 CMP 기술 도래로 실용화될 전망이다.이러한 연구에 있어 핵심 사항인 ... tep coverage가 좋지 않고, 적당한 Copper CVD precursor가 개발되어 있지 않기 때문에 Copper patterning에서 필수적인 damascene 공정 ... 할 차세대 배선 기술이며, 이 기술을 가능케하는 기술이 CMP를 이용한 planarization 기술이다. CMP 기술에는 평탄화를 위한 식각 대상 물질에 따른 slurry재질, s

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.13

다운로드 장바구니
주식회사 두산

2000/03 상공의 날 은탑산업훈장 수훈2000/07 바이오 익산공장 준공2000/07 세왕화학(주) 흡수합병2000/07 CMP(반도체 제조장비) 사업부를 양도2001/02 두산중 ... 방법 핵심소재인 고품질 동박적층판(Copper Clad Laminates, CCL)을 생산, 판매하는데 경주하고 있다. 한국 최초로 CCL 전 품목 KS마크를 획득했고, UL ... Core, Mass Lam, Bonding Sheet, Resin Coated Copper Foil 등 가정용 소재에서 첨단산업용 소재에 이르기까지 다양하며 이것은 변화하는 고객 욕구

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.18

다운로드 장바구니
[반도체] 반도체 CMP Process소개

는 알루미늄이나 텅스텐과 달리 비교적 염기성 용액 (pH : 7~13)내에서 passivation 되며, 비교적 산성( H5IO6 > KIO32. Copper CMP용 슬러리Cu ... Introduction to CMP ProcessCMP 공정은 반도체 소자가 다층 배선 구조를 가지고 좀더 엄격한 광역 평탄화와 엄격한 초점 심도(Depth of Focus ... )를 요구하기 때문에 도입되었고 소자가 더욱 미세화되고 웨이퍼가 더욱 대형화 되기 때문에 CMP에 대한 수요는 급격히 증가할 것이다. CMP는 IBM에서 개발된 후 미국의 Intel

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.08.28

다운로드 장바구니

파워링크

신청하기