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fifo verilog multi layer 도금 MLCC PSOP hfss
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"Conductor Size" 검색결과 1-15 / 15건

  • 자료 표지
    상정사고별 배전측 부하분담 능력 분석과 도체 규격 검토 (Analysis of the Load Transfer Capacity and Study of Conductor Sizes for Contingency Levels in Distribution Systems)
    대한전기학회 조남훈, 전영재, 한용희, 한병성
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.11 | 수정일 2025.05.18
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  • 자료 표지
    다른 굵기의 6/10[kV]급 CV 케이블 직선접속부 안전성 평가 (A Safety Assessment of Splice of 6/10[kV] Class CV Cables with Different Conductor Size)
    한국조명.전기설비학회 정종욱, 김선구, 정진수
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.14 | 수정일 2025.05.21
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  • 자료 표지
    발표자료 - MLCC & LTCC
    capacitor or condenser is a passive electronic component consisting of a pair of conductors separated by ... ceramic material) Pressure bar (solvent binder) Smaller Size - More parts Process of MLCC 127 8 (s ... Temperature ( °C) Conductor Material (Melting point °C ) HTCC (High T emperature…) 1,600 to 1,800 (T
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 46페이지 | 6,000원 | 등록일 2017.11.08
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  • 자료 표지
    FIFO_using_Verilog
    Types of Memory현대의 computer는 data와 program을 저장하기 위해 다양한 type의 memory (semi-conductor, magnetic ... , total space=128bits)module SRAM(ncs, addr, data, noe, nwe);parameter ADDR_SIZE = 4;parameter DATA_SIZE ... writteninput [ADDR_SIZE-1:0] addr;//nCS(=Chip Select), nOE(=Output Enable), nWE(=Write Enable)input ncs
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.18
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  • 자료 표지
    PKG-구조
    MaskPlated copper conductor13 ~ 40mmBODY SIZE(mm)1.0/1.27/1.5mmBall pitch119 ~ 546Ball count2.13(~27x27 ... . epadTQepadTQFP(exposed pad)DieEpad TQFPTYPE1.0mmThick5*5 ~ 14*14BODY SIZE(mm)32 ~ 128Lead CountExposed padGround ... performanace)BGA35 ~ 45mmBODY SIZE(mm)1.0/1.27mmBall pitch8 ~ 10以上Metal Layer1. DimensionBiased
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18
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  • 자료 표지
    진동 및 동적 시스템 실험 기본계측 실험 보고서 (영어)
    ihybrid and printed circuits, as well as integrated circuits. Size, and position of leads (or ... to current flow between conductors inside the substrate itself is made. The conductor itself, the
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.23
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 공정의 이해
    결정….c. 제조 방법 : CZ法(Czochralski), FZ法(Floating Zone), EPITAXIAL法이 있으며 현재 주로 CZ法을 이용하고 있으며, SIZE는 8inch ... ETCHPHOion4 : 15 : 1Field Size26 x 33mm22 x 22mm0.25um0.6um0.65umField Curvature0.25um0.35umDistortion0.35 ... -ShieldCellPeriNWPWPWBuried layerPGI기술+BURIED LAYERResistance of Conductors64K 256K210.50.30.20.1Stress
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.02.25
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  • 자료 표지
    파워포인트(PPT)유용한 도형 및 틀 서식 아이콘
    ('90~'97)쇠퇴기 ('85~'89)진출 및 호황기 ('76~'84)Size and Growth of the MarketProduct/Market SegmentationThe ... )OverviewContentOverallAssessment Evaluation of the Semi-Conductor Report “Big Deal”Final ReportBlueBefore IMF ... -SolutionI-SolutionI-SolutionOutsourcingInstallationLarge Size CompanyMedium Size CompanyPublic
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.11.30
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  • 자료 표지
    Flexible Display의 깊은 이해 및 E-Paper의 가능성
    Dielectrics  Polymeric Conductors  Passivation Materials  Substrates Process Technology  Printing, Ink ... Minimum Drop Size: 2~4 pl Non-Contact Printing No Limitation on Substrate (glass, fabric, paper, metal
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08
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  • 자료 표지
    Cds 제조,분광학적 성질
    : The semi-conductor, The insulatorBand gap의 차이 → 반도체와 절연체로 구분 전자가 band gap을 뛰어넘을 때 특정E 요구나노세계양자이론 ... Bandgap이 큼다가올 미래△E 간격과 입자의 Size의 관계W변화에 따른 CdS microemulsion UV-vis absorptionW = 1W = 3W = 5W = 9W변화에 따른
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 54페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.30
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  • 자료 표지
    반도체 나노입자의 합성
    gap이 있는 경우 : The semi-conductor, The insulatorBand gap의 차이 → 반도체와 절연체로 구분 전자가 band gap을 뛰어넘을 때 특정E 요구 ... Ban 값이 큼다가올 미래△E 간격과 입자의 Size의 관계W변화에 따른 CdS microemulsion UV-vis absorptionW = 1W = 3W = 5W = 9W변화
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 54페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.19
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  • 자료 표지
    [전자 통신 공학]LTCC
    Fujitsu (Size: 245 X 245 mm, 52 layers) (Bar = 50 mm) (b)Cross-sectional view of the circuit board ... 0Rs = = √ = √ π • f • u0 • pd • σ σf: frequency, u0: permeability of vacuum, p: conductor ... and conductor loss (a) and dielectric loss in a circuit (b)Table 1.3 Comparison between the
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.20
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  • 자료 표지
    [재료]연성인쇄회로기판(FPCB)
    에 대한내성이 좋다. 그러나 분자사슬에 에스테르결합이 있어 성형 제품이 높은 온도와긴 시간의 걸쳐 산 또는 알카리에 잠기면 변화되기 쉬운 성질이 있다.◎ 도체 (CONDUCTOR ... )☞ 제품 사양에 따라 Core CCL을Working Size로 절단하는 공정◈ Roll상태인 CCL 원자재를 재단하는 공정.◈ FPC 제조공정 중 초입단계 이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.12.21
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  • 자료 표지
    [유통관리론] [유통관리론]동대문상권과 밀리오레에 대한 분석
    SWOT/설문 분석인터넷 마케팅기 업 개 요사업내용 요약환 경 분 석차별화 전략Style 제안형 상가 (상품+Image를 동시에 구현) 패션 디자이너, 스타일리스트, 컨덕터 ... 가이드 배치, 디자이너 전문매장 벤처디자이너 공모전 실시, Big Size Total Shop 충무로 영화 마케팅On-Linewww.doota.com 인터넷 쇼핑몰 운영 기본적인
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.06.12
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  • 자료 표지
    마이크로스트립 안테나 설계 연구
    가 단순opper(6) Type Wave Port(7) Perfect conductor(8) Nonreflecting box (무 반사 박스)* HFSS - 안테나 각 부분* HFSS ... sweep Sweep Type : fastStart : 7GHzStop : 12GHzStep Size : 0.02GHzRadiation Insert Far Field Setup
    Non-Ai HUMAN
    | 논문 | 22페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.05.30
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- 작별인사 독후감
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