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"COG Bonding (Chip On Glass 접합)" 검색결과 1-6 / 6건

횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합 (Chip on Glass Interconnection using Lateral Thermosonic Bonding Technology)

한국정밀공학회 하창완, 윤원수, 박금생, 김경수

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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ACF를 이용한 COG 접합 공정에서 도전볼의 음영비와 접촉 저항과의 관계 (Relationship between Contrast Ratio of Conductive Particle and Contact Resistance on COG Bonding using ACF)

한국정밀공학회 진송완, 윤원수, 정영훈, 최은수, 김보선

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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반도체 후공정 Package Process 소개

제품 소개------------3------------------------------------1. Package 제품 소개[DDI]COGCOF(Chip On Film)COG ... (Chip On Glass)TFT-LCD PanelApplicationDDI(Display Driver IC)1 / 5CIS(Cmos Image Sensor)GlassCamera ... Mount  Dicing SAW  UV Irradiation은 COG와 동일함. Chip의 Au bump와 Film상의 Sn의 회로를 열압착을 통해 금속간 접합을 시켜주는 공정

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반도체 후공정의 Package Process 이해 자료

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| 리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15

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반도체 패키징

package 제품을 생산COG (Chip On Glass )Glass상에 Bare Chip을 직접 Attach하여 사용하는 방법.CSP ( Chip Scale Package ... Package ), LCC ( Leadless Chip Package )Special PackageCOB ( Chip On Board)Bare Chip을 PCB나 Flexible ... 반도체 패키징1. Chip2. 절연재료3. Package1) 패키지 재료2) 봉지용 수지의 요건3) 플라스틱 패키지4) 실리콘 수지(silicone resin)5) 에폭시 수지

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[공학] 플립칩이란 무엇인가

등의 접착제를 사용하여 접속하는 기술로 주적용분야는 디스플레이분야로 구동 IC 를 유리판넬(Chip On Glass, COG) 또는 Flexible PCB(Chip On Film ... FCIP(Flip Chip In Package)와 FCOB(Flip Chip On Board)로 분류할 수 있다. FCIP는 패키지내부에서 플립칩방식으로 접속하는 것으로 FC ... Bonding Type){{{BGA package(Flip-Chip Type)이와 같이 범핑(Bumping)은 플립칩 개념이 도입되면서 반드시 적용되는 기술이며, 1960년대 후반 IBM

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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