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"Ball Grid Array Inspection" 검색결과 1-5 / 5건

Ball Grid Array Solder Void Inspection using Mask R-CNN (Ball Grid Array Solder Void Inspection using Mask R-CNN)

한국반도체디스플레이기술학회 김승철, 전호정, 홍상진

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템 (Three-dimensional Machine Vision System based on moire Interferometry for the Ball Shape Inspection of Micro BGA Packages)

한국마이크로전자및패키징학회 김민영

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.19 | 수정일 2025.05.10

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레이저 비전 시스템에 의한 BGA의 입체 검사

한국기계기술학회 이정익

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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레이저 비전 시스템에 의한 BGA의 입체 검사

한국기계기술학회 이정익

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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WLCSP 소개자료-1

technology differs from other ball-grid array (BGA) and laminate-based CSPs in that no bond wires or ... essentially a die with an array pattern of bumps or solder balls attached at an I/O pitch that is c ... ) to cover the RDL metal, which in turn is patterned into the solder ball array. To prevent

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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