"Ag-coated Cu particle"의 검색결과 입니다.

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CVD PVD ceramic mos cap C-V 유전상수 pvd 종류 hollow nanoparticles

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"Ag-coated Cu particle" 검색결과 1-13 / 13건

은 코팅 구리 덴드라이트 필러 제조 시 은 시드층 형성을 위한 갈바닉 치환반응 pH 제어 및 은함량에 따른 전자파 차폐 특성 (Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness Properties of Ag-Coated Dendritic Cu Fillers Depending on pH of Galvanic Displacement Reaction for Ag Seed Layer and Contents of Deposited Ag Layer)

agent. The procedure-dependent average particle size and tap density of Ag-coated Cu dendrites were c ... particle size and tap density of Ag-coated Cu dendrites were characterized. The electrical resistance ... Ag-coated Cu dendrites were prepared as a filler for an electromagnetic interference shielding

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구 (Antioxidation Behavior of Submicron-sized Cu Particles with Ag Coating)

antioxidation property, submicron silver (Ag)- coated Cu particles were fabricated and their ... by a wet-reduction process, Ag-coated Cu particles were fabricated by successive Ag plating using ... phase and aggregation between Ag-coated Cu particles could be suppressed by optimization of the process

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 전처리 공정 및 환원제 양의 영향 (Effects of Different Pretreatment Methods and Amounts of Reductant on Preparation of Silver-coated Copper Flakes Using Electroless Plating)

to remnant of Cu surface non-coated with Ag by the formation of pure Ag fine particles. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 오상주, 김지환, 이종현 ... 시켰다. In the preparation of Ag-coated Cu flakes using L-ascorbic acid as a reductant for the ... of Ag coating layer and the antioxidation property of Ag-coated Cu flakes during the heating in air

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.07 | 수정일 2025.06.10

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하이드로퀴논 환원제를 사용한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 공정 변수의 영향 (Effects of Process Variables on Preparation of Silver-Coated Copper Flakes Using Hydroquinone Reducing Agent)

커버리지가 우수한 Ag 코팅층이 형성됨을 확인할 수 있었다. In the process for preparing Ag-coated Cu flakes by electroless s ... separated tiny Ag particles, and thus the surface coverage of Ag coating on Cu flakes was enhanced. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 오상주, 이종현 ... 하이드로퀴논 환원제를 사용하는 무전해 은도금 방법으로 은(Ag)코팅 구리(Cu) 플레이크를 제조하는 공정에서 전처리 용액, 반응온도, pH, Ag 도금액 조성 및 주입속도, 펄프

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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수열흡착법을 이용한 은 점코팅된 구리 나노분말의 합성과 미세조직 (Microstructure and Synthesis of Ag Spot-coated Cu Nanopowders by Hydrothermal-attachment Method using Ag Colloid)

Ag-spot coated Cu powders, nanosized Ag particles were adhered in the copper surface by HAA method ... distribution and their particle size were less than 20 nm in diameter. In the case of nano Ag-spot coated Cu ... Ag spot-coated Cu nanopowders were synthesized by a hydrothermal-attachment method (HA)using oleic

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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초음파를 이용한 구리-은 코어-쉘의 합성 및 전도성 페이스트 적용 (Sonochemical Synthesis of Copper-silver Core-shell Particles for Conductive Paste Application)

을 위한 반응에서 코어로 사용된 Cu2O/Cu 복합체의Cu2O는 초음파화학 반응으로 Cu로 환원되고 Cu 원자는 Ag의 금속교환 반응의 환원제로 작용하여 코어 표면에 Ag가코팅된 코어 ... 서브 미크론 구리-은 코어-쉘 Cu@Ag 입자를 초음파화학과 결합된 금속교환 반응으로 합성하고 인쇄용 전자부품을위한 저렴한 전도성 페이스트 적용을 평가하였다. 코어-쉘의 합성 ... -쉘 구조를 얻었다. TEM-EDS와 TG-DSC를 이용하여 서브 미크론 입자의 코어-쉘 구조를 확인하였다. 70 wt% Cu@Ag를 용매에 분산시킨 전도성 페이스트를 결합제

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.29 | 수정일 2025.06.04

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무전해 도금법을 이용한 전자소재용 은-구리 복합분말의 제조 (Synthesis of Ag-Cu Composite Powders for Electronic materials by Electroless Plating Method)

quality Ag-Cu composite powders. The optimum conditions of Ag-Cu composite powder synthesis were ... obtain high quality Ag-Cu composite powders. The optimum conditions of Ag-Cu composite powder s ... Silver coated copper composite powders were prepared by electroless plating method by controlling

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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피복제 적하법에 의한 Ag 피복 Cu 미립자의 제조 및 광학적 특성

한국재료학회 유연태

논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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물리 증착법(PVD)에 대한 조사[정의 및 원리, 특성, 종류 등]

물질을 코팅하는 것을 의미하며 표면개질은 질화나 이온빔 조사 등을 통해 모재의 표면을 변화시켜 성능을 향상시키는 기술을 의미한다.1.2. 건식도금법의 발달- 과거에는 시편을 특정 ... 에서 Particle들의 결합력의 변형 및 재배열- 고융점의 금속(W, Mo, Ta 등)의 박 또는 선을 적당한 형상으로 만든 증발원에 증착 재료를 놓고 전류를 흘려 직접 가열하여 물질 ... 이 낮은 재료(Al,?Cu, Ag, Au)의 증착에 유리하며, 증착속도는 Filament에 공급하는 전류량을 조절함으로써 변화시킬 수 있다.4.1.3.Thermal

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.01.06

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MOS 소자 형성 및 CV 특성 평가

고 아랫부분에 HF로 산화막을 닦아주고Ag paste를 통해 Cu를 붙인다.6) C-V parameter를 이용하여 Capacitance-voltage curve를 측정4. 결과 및 고찰 ... 신소재기초 실험-MOS 소자 형성 및 C-V 특성 평가-1. 실험 목적MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)소자를 직접 제작하고, 작동원리를 이해한다.2. 이론 ... 적 배경1) High-k하이케이는 사실 특정 물질을 칭하는 말은 아니다. 어떤 소재가 유지하는 전하량 측정 기준인 유전율(High dielectric constant)이 높다는 뜻

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.12

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연소 화학 기상 증착법(Combustion Chemical Vapor Deposition)

융점의 filament, basket, boat 등의 열 source가 필요 용융점이 낮은 재료(Al,Cu,Ag,Au..)의 증착에 유리하며 증착속도는 열 source에 공급 ... ,GaSbSputteringDC sputtering RF sputtering Magnetron sputtering Ion-beam sputtering금속Cu,Au,Al,Co,Ni,Fe ... Discharge법 ICB 법금속Cu,Al,Ti,Ni,Cr,Ag,Si공구,Lens,Mirror,장식품,IC기판,전극,printer,filter,audio,절연박막,저항소자,반도체devices

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.17

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PVD와 CVD

열을 이용한 evaporation은 용융점이 낮은 재료(예:Al, Cu, Ag, Au)의 증착에 유리하며 증착속도는 filament에 공급하는 전류량을 조절함으로써 변화시킬 수 있 ... 간단한 장치 빠른 온도 낮은 온도 단점 Poor step coverage Particle 낮은 효율(gas의 소비량이 많음) 적용 Low temp oxide (BPSG) -760 ... cleaning과 substrate 예열(pre-heat) 균일 코팅층 유지 : 증착과정 동안 시편 회전 및 이동과 가스 산란 영향 최종 기계가공이나 연마가 불필요 : 균일

리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.27

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[공학]Aerosol Methods

, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Ga … - O2의 사용 : (ex) Al2O3-layer coating2-2. Forced Flow Nanocrystal Reactor ... - lndium nanocrystals : 13 ~ 65 nm - Cu, Ag, Ti … - overall particles from 1 ~ 100 nm4. Gas-phase ... - usually, high vapor concentration near the arc → creating the large particles - forced flow of inert

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.25

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