"표면실장소자"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

발광 다이오드 DIOPSIDE 고강도 tape casting 전자패키징 CHIP ANTENNA 시장 Epoxy mlcc 실험 rf pcb led제조공정 warpage

EasyAI “표면실장소자” 관련 자료

+임베디드 시스템 레포트등록일 2020.11.02 | 총 4,462자 | 5페이지 | 1,000원
+A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10..등록일 2023.07.03 | 총 10,268자 | 14페이지 | 1,500원

외 47건 중 선별하여 새로운 문서 초안을 작성해 드립니다

생성하기

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"표면실장소자" 검색결과 1-20 / 151건

표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점

표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점표면실장기법(SMT-Surface Mount Technology)표면실장기법(SMT)이란, 인쇄 회로기판(PCB)에 수동소자(저항 ... 은 실장부품 일수도 있고 자삽부품 일수도 있다. Class B 와 Class C 역시 단순한가, 복잡한가로 분류된다.표면실장소자(SMD-Surface Mount Device)표면실장 ... 소자(SMD)란, 인쇄 회로기판(PCB)에 수동소자(저항, 커패시터)와 능동소자(트랜지스터, 다이오드)등의 부품이 기판 위에 실장되는 소자를 의미한다.표면실장부품은 기판의 표면에 있

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.07

다운로드 장바구니
반도체 패키지 공정 면접 대비

하는 through hole 기술 사용-하지만 점점 차이가 벌어져 TSOP(thin small out line pkg)와 같은 표면실장 기술 사용-이후 솔더볼로 실장하는 BGA ... 반도체 패키지 하는 이유-소자의 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출-Si는 쉽게 깨질 수 있으며 기계적, 화학적 충격에 약함-전류가 흐르면 저항이 생기고 열 발생 ... 소자에 적용되는 패키지 기술이 2 Gbps 속도만 대응 -> 2 Gbps로 시스템 인식)-소형화 (웨어러블, 모바일 등으로 다양한 적용 위해)-신뢰성 (점점 다양한 환경에서 사용)

자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09

다운로드 장바구니
임베디드 시스템 레포트

기에 편리하다.- 송수신 되는 신호의 수가 대규모 데이터 전송으로 증가 할 때 프로세서에서 사용된다.2) SOIC- 단자방향이 두 방향이며 실장형은 표면 실장형으로 SMD Type ... - 단자방향이 두 방향이며 실장형은 삽입 실장형이고 단자모양은 직선형으로 직사각형의 긴 두 측면에 핀을 나오게 하는 모양이다.- 가장 많이 사용되며 pitch = 2.54mm 이고 두께 ... , 크기에 따라 Skinny DIP Type, Shrink DIP Type으로 나눌 수 있다.- 삽입 실장형의 특징으로 PCB 기판에 꽂은 다음 납땜이 가능하므로 테스트용으로 쓰

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.11.02

다운로드 장바구니
판매자 표지

FPCB와 FCCL

- 고밀도의 배선 가능 - 자동생산 방식 가능차이점- 3차원 배선 가능, 고온실장용 - 제품의 소형화, 경량화 가능 - 공간절약, Movable기능강화 - 반목 굴곡에서의 높은 내구 ... 성- 3차원배선 불가능, 종래실장용 - 공간문제, Movable기능불가 - 굴곡특성 없음 - 기계적 강도 우수, 다층(8층이상)용이FPC 의 구조Single Side ... 를 이용하여 PCB특성으로 설계하고 굴곡 부위는 FPCB만으로 회로를 설계한 구조이다항 목COFFPC기 능Drive IC등 능동소자 탑재 패키징기판저항, 콘덴서등 수동소자 탑재 커넥터특

리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06

다운로드 장바구니
판매자 표지

A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 예비레포트

회로기판을 뜻하고 Printed Wiring Board (PWB)라고도 한다. 더 구체적으로는 설계한 회로를 바탕으로 절연 기판의 표면 혹은 내부에 각종 소자를 배치하고 구리 배선 ... 하는 방식을 사용하므로 경제성과 성능을 고려하여 효율적으로 소자를 배치하고 배선을 설계하여야 한다. 설계를 효율적으로 할수록 회로를 더 작고 성능이 뛰어나게 만들 수 있고 이는 결국 ... 중 단면 PCB 회로가 단면으로만 인쇄되어 있으므로 실장밀도가 낮은 단점이 있지만 반대로 제조방법이 매우 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있다. 따라서 저가의 전자기기에 주로

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.03

다운로드 장바구니
반도체공정기말대비

의 특징(표면 실장형), 장단점(p.455)장점 : 핀 삽입형에 비하여 실장 면적을 줄일 수 있고, 두께가 얇고 경량이며, 기생 커패시턴스나 인덕턴스가 작아 주파수가 증가할수록 동작 ... 노출에 둔감- 심자외선 감광제의 감응물질 불필요성- 빠른 노출시간 및 그로 인한 큰 생산력- 저렴한 가격(양성 감광제의 약 1/3 가격)단점- 스컴이 쉽게 발생한다.- 얇은 표면 ... 된 후 충돌할 때 운동량 이전에 의하여 표면마멸 현상이 일어나는 것이다.12. SIO2 패드 - LOCOS 읽어보기(p.385)열 산화 때에 실리콘 표면과 산화족 마스크 역할을 하

시험자료 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.05.16

다운로드 장바구니
TO-can 패키지 레이저 다이오드 모듈의 주파수 특성 개선 (RF Characteristics of TO-can Packaged FP-LD Optical Transceiver Module)

하였다. 칩콘덴서를 사용하여 패키지내의 도선에 의한 인덕턴스 성분과의 임피던스 정합을 시도하였으나 저주파수 대역에서 공진으로 인한 경사가 발견되었다. 표면 실장 형으로 소자를 구성

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.30 | 수정일 2025.07.05

다운로드
LED 조명 모듈 표면의 방사율 측정에 관한 연구 (Measurement of the Surface Emissivity of the LED Lighting Module)

이 뛰어난 알루미늄의 금속 PCB 기판 위에 4 W급 LED 칩 5개를 실장하였다. 구동조건에 따라 발생되는 열을 열화상카메라로 측정하였다. 열화상카메라는 물체 표면에서 방출되는 열복사 ... LED 조명은 반도체 소자로 제작되어 열에 민감하다. 따라서 방열기술에 대한 연구가 수행되고 있으며, 이와 함께 방열성능 측정 및 검증에 대한 성능 평가 및 신뢰성 향상에 대한 ... 에너지에 대한 측정 온도를 평가하므로 표면의 재질과 물성에 따라 방사율에 영향을 주게 된다. 또한 열화상카메라의 방사율 측정에 관한 기준사항이 없으며 측정 시 방사율에 따른 오차

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.18 | 수정일 2025.06.26

다운로드
지식재산(IR)전공 A+ [선행기술 조사 보고서]

하게 사용드* 피앤접합다이오드* 전류를 빛으로 변환시키는 반도체소자충전충전* 충진* 충천* 충전한* 전원* 공급* 채움* 축적* 축전* 차지* 찰지* 촬지* 파워* 파월* 리차지* 리찰지 ... 다이오드+"전류를 빛으로 변환시키는 반도체소자")배터리 전원공급기를 이용한 UV LED 전원 공급 방식(B)변기 and UV and LED and 충전한국특허 검색식:(변기*변좌 ... 질환이 발생되는 것을 억제할 수 있다.△배터리 전원공급기를 이용한UV LED 전원 공급 방식(B)[문단번호 0053]기판(42)은 일면의 복수의 UVLED(44)가 실장된다. 기판

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.05.14 | 수정일 2022.09.27

다운로드 장바구니
판매자 표지

SMT 표면실장기술

일컫기도 하며 때로는 표면실장소자를 SMD라고 칭하기도 한다. ▶ 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄회로기판의 Plate through hole내에 부품 Lead ... SMT(Surface mount technology) 표면실장기술1. SMT (Surface mount technology)란 ?▶ 표면 실장 기술 (surface mount ... technology, SMT)은 인쇄회로기판 (PCB, Printed circuit board)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면실장부품 (surface mounted c

리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.15 | 수정일 2015.10.15

다운로드 장바구니
판매자 표지

[전기실험]디지털 공학 실험 레포트 1장(문제풀이)

하여 사용할 수 있는 구조로 되어있다/ SMT(surface mount) 표면 실장형으로 되어있고 표면 실장형 패키지의 핀들은 보드 한쪽 면에 있는 도체(패드)에 직접 납땜하여 연결 ... 로 측정해 본 결과 램프가 반복해서 번쩍인 다. 무엇을 의미하는가? 측정 지점에 펄스 열이 검출됨을 의미한다.1-7절 프로그램가능한 논리소자의 개요27. 다음의 약자들 중 PLD ... 로 구성된 복합 프로그램 가능한 논리소자이다. 4개의 논리 배열 블록(logic array block, LAB)과 프로그램 가능한 상호 연결 배열(programmable

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.04.20

다운로드 장바구니
PCB 부품 설계 및 배치

설계 #IC 설계 # 부품의 배치 방법 # 표면 실장 기술저 항기의 특 성 저항기는 전류의 흐름을 억제시키는 기능을 수행하는 전자기기중에서 대표적인 수동소자로 가장 많이 사용 ... 이인쇄기 ) PCB 에서 부품이 실장되어야 할 Land 표면에 부품을 납땜하기 위한 CREAM Solder 를 인쇄하는 장치이다 . Chapter 7 표면 실장 기술SMD 의 구성 ... ) CREAM Solder 또는 Chip BOND 가 도포된 PCB 상에 표준부품을 장착하는 장치이다 . ( 표준부품 : Chip 종류의 소형부품 ) Chapter 7 표면 실장 기술

리포트 | 67페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.06.23 | 수정일 2017.06.24

다운로드 장바구니
VLSI공정 2장 문제정리

보다 비교적 넓은 에너지 갭을 가지고 있기 때문에 보다 높은 온도에서도 소자가 동작할 수 있는 장점이 있다. 이러한 이유 때문에 실리콘은 반도체 산업의 95% 이상을 차지하고 있 ... 이 존재하므로, 이를 제어하여 고전력 소자의 성능을 더욱 향상시키는 제조공정기술이 적용된다. 이와 관련하여 다음에 대해 설명하시오.Floating zone 방법을 이용한 고저 ... 표면의 오염금속의 농도를 저감함으로써 디바이스 특성의 열화를 방지하는 기술이다. 오염 금속원자를 포획하는 게터링 사이트를 웨이퍼 내부와 표면에 의도적으로 형성한다.Intrinsic

리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

다운로드 장바구니
전자부품 및 공정실험 NTC PTC 온도의 따른 특성변화

형에 비해서 응답속도가 빠르다. 보통?150[°C] 까지 온도계측이 가능하다.[그림 4] 칩형 NTC?(4) 표면 실장형(surface mount)리드를 부착하지 않은 서미스터이 ... 며, 하이브리드IC 또는 PCB에서 금속 패드(pad)에 솔더링이나 도전성 에폭시로 직접 부착한다.[그림 5]표면 실장형 NTCG) 특징-장점(1) 서미스터는 다른 온도센서만큼 정확하지 ... 플라스틱, 에폭시, 테프론 등으로 피복한다. 이러한 물질들에 의해서도 서미스터의 사용온도에 제약을 받는다.F) 종류(1) 비드형(bead type)표면이 유리가 코팅되어 있어 안정

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.08.12

다운로드 장바구니
기계 공학 응용 실험 예비레포트-MEMS실험 입니다.

, 원자력 산업 등 분야에서 폭넓게 응용되고 있다.과제2. 마이크로머시닝을 통한 미소기계소자의 제작방법에 관하여 기술하시오.미소기계소자를 제작하는 방법으로 LIGA 마이크로머시닝 기술 ... 에 의해 제품의 균일성, 공정단순화, 성능 향상 및 가격 저렴화가 가능한 기술이다. 그리고 LIGA 기술을 이용하여 제작된 정밀 금형은 표면 거칠기가 다른 가공기술에 비해서 10배 ... 이온 Wafer 일체로 접합할 수 있다.⑦ 조립 배선 공정다이 Bonding, 와이어 Bonding 등의 배선설비가 있다. 베어 Chip의 실장방법으로, 땜납 볼탑재나 Bump 형성

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.03.30

다운로드 장바구니
전자부품 및 공정실험 capacitor, MLCC 실험 최종

1. 실험 제목- Capacitor, MLCC 소자의 특성곡선 측정.2. 실험 목적- Capacitor의 구조 및 원리를 파악하고 측정하여 증명한다.- MLCC소자의 특성을 측정 ... 에너지를 저장하는 장치이다. 축전기 내부는 두 도체판이 떨어져 있는 구조로 되어 있고, 사이에는 보통 절연체가 들어간다. 각 판의 표면과 절연체의 경계 부분에 전하가 비축되고, 양 ... 표면에 모이는 전하량의 크기는 같지만 부호는 반대이다. 즉, 두 도체판 사이에 전압을 걸면 음극에는 (-)전하가, 양극에는 (+)전하가 유도되는데, 이로 인해 전기적 인력이 발생

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.08.12

다운로드 장바구니
고영테크놀러지 면접후기

/ 측정범위 문제 해결- Zenith LiTE / Zenith* SMT공정 : Surface Mount Technology (표면실장기술)- PCB표면위에 납을 도포하고 기계 ... %로 독보적 1위- 2D·3D AOI(부품실장 검사) 시장점유율 약 13%로 2위- 1위인 일본 OMRON(18%)과의 점유율 차이를 줄여나가고 있는 중- 스마트폰 성장 둔화 / 주요 ... 프린팅 : 입자화 된 납을 PCB에 도포- SPI : PCB 위에 납이 정 위치에 정량인지 검사- 마운팅 : 정해진 위치에 소자를 올려놓는 공정- 리플로우 : 부품결합- 언로더

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.12 | 수정일 2019.02.17

다운로드 장바구니
SMT공정라인과 설비개요

1. SMT 개요1) SMT란?: SMT는 Surface Mounting Tdechnology (표면실장기술)의 약자로 표면 실장형 부품(반도체, 다이오드, 칩 등)을 다수 ... 캐드데이터등을 사용하여 칩 마운터의 작업 프로그램을 만들고, 스크린프린터용 메탈마스크의 제작을 의뢰한다.③ 표면실장 조립라인에서 부품을 조립하고, 조립된 제품의 시각검사, 통전검사 ... 한다.3) SMT의 기본 공정: 전자제품의 디지털화가 가속되면서, 제품의 경박단소 추세는 전자제품의 가장 중요한 상품 차별화 포인트가 되었고 새로운 형태의 표면실장용 전자부품

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01

다운로드 장바구니
플렉서블 디스플레이(flexible display) 분석 , 플랙서블 디스플래이, 플렉시블 휜화면 정리

기판. 플라스틱처럼 휘어지는 기판에 전자 소자를 부착시켜서 전자 회로를 실장하는 기술 구현하는 데 필요한 것으로 딱딱한 기판을 휘어지는 기판으로 변경. 플렉서블 플라스틱이나 금속 ... layerTFT (Film)Flexible OLED 구조플렉시블 디스플레이의 종류발광 모드장점단점Flexible OLED 플렉서블 액정발광소자(LCD)완전한 플렉시블 디스플레이 구현 ... 가능 보조 광원 불필요수분, 산소에 민감 대면적 구현을 위한 구동 방식 복잡Flexible LCD 플렉서블 액정발광소자(LCD)구동 방식 및 제조방식 간단 수분, 산소에 민감하지 않

리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.10.31

다운로드 장바구니
판매자 표지

PCB 공정학 이론

을 통해 부품을 표면에 먼저 실장하는 기술로, Packaging을 건너뛰게 되어 PCB 제조 수율 문제로 현재 거의 사용하지 않는다.Emb. First 기술은 에폭시를 이용하여 부품 ... PCB 공학 기말 대비임베디드 PCB 기술 중 기존 소자를 이용한 방법의 매립, 접속 기술 등을 말해라. (우리나라에서 광범위하게 이용됨)크게 제조공정에 따라 Die First ... 있는데, 반도체용 PCB기판 없이 에폭시에 패턴을 형성하는 방법이다. 비슷한 예로 Flip chip bonding 또한 chip die를 motherboard에 바로 실장하는 접속

시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

다운로드 장바구니

이전10개12 3 4 5 6 7 8 다음10개

파워링크

신청하기