임베디드 시스템 레포트

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목차

I. Define the following terminologies.
1. Floating in Electrical Signal
2. Low Enable/Low Active (in the control lines of devices)
3. DIP(Dual Inline Package) and SOIC(small-outline IC)
4. CMOS(Complimentary Metal-Oxide Semiconductor) Logic Family
5. Period and Frequency of Signal
6. Pulse Width and Duty Cycle
7. Decoupling in Power
8. Open-Drain(or Open-Collector) Output
9. Tristate Output
10. Timing Diagram

II. Describe the following terminologies in detail.
1. Characteristics of IC logic family
2. PLD(Programmable Logic Devices)
3. Latch, Flip-flop, and Register
4. HDL(Hardware Description Language)
5. Memory using in digital systems

본문내용

I. Define the following terminologies.

1. Floating in Electrical Signal
- 플로팅 상태는 스위치가 열렸을 때 안정되지 못하고 신호선이 High인지 Low인지 어떤 값인지 결정되지 못하는 불확실한 상태를 말한다.
- 플로팅 상태일 때는 잡음에 취약해져 시스템이 불안정해진다.

2. Low Enable/Low Active (in the control lines of devices)
- Low Active는 출력제어용 입력으로 low 전압을 사용하는 것으로 입력값이 low이면 작동하는 것이다.
- 0(logic low)인 상태를 TRUE로 보는 input이다.
- 항상 GND에 묶여 있어야 해서 전류가 흘러나가는 Active High 회로 보다 전류를 덜 소비한다.

3. DIP(Dual Inline Package) and SOIC(small-outline IC)
: DIP 와 SOIC 는 IC 패키지의 일종이다.
1) DIP
- 단자방향이 두 방향이며 실장형은 삽입 실장형이고 단자모양은 직선형으로 직사각형의 긴 두 측면에 핀을 나오게 하는 모양이다.
- 가장 많이 사용되며 pitch = 2.54mm 이고 두께, 크기에 따라 Skinny DIP Type, Shrink DIP Type으로 나눌 수 있다.
- 삽입 실장형의 특징으로 PCB 기판에 꽂은 다음 납땜이 가능하므로 테스트용으로 쓰기에 편리하다.
- 송수신 되는 신호의 수가 대규모 데이터 전송으로 증가 할 때 프로세서에서 사용된다.

2) SOIC
- 단자방향이 두 방향이며 실장형은 표면 실장형으로 SMD Type에 주로 사용되며 단자모양은 L자형이다.
- 소형집적회로로 핀의 수가 8핀 이상이며 pitch = 6mm, 바디 너비는 3.9mm, 핀 간격은 1.27mm이다.
- 저비용이며 JEDEC 표준 패키지 규격이고 크기와 무게를 최소화하면서 좋은 성능을 요구하는 통신장치에 이상적이다.

참고 자료

없음