"Metal Surface(금속표면)"의 검색결과 입니다.

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은 나노 입자 합성 cvd MOF-5 gold nanoparticle nanoparticle laser

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"Metal Surface(금속표면)" 검색결과 121-140 / 181건

anti fouling(방오도료)에 관한 이론적 배경 및 특징

는 도료4) TBT Free SPC Type : SPC Type에서 주석을 대체하여 Metal이나 Silyl을 사용한 도료5) Non-stick Type : 표면 에너지를 낮춘 ... 을 사용2) 특징①Zinc나 Cupper로 대체된 Metal계와 Si로 대체된 Silyl계로 개발되어 현재 사용 중②3가지 Type의 수지 모두 해수에 접촉하게 되면 표면 ... & Fiber5. Non-Stick Type (Surface Controlled Type)1) 이론 : 저마찰형 실리콘, 불소 등의 Elastomer을 사용하여 특별한 도막의 표면특성(표면

리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.04.26

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전압비등실험

, Surface Heat Transfer Coefficient, Specific Heat Capacity,1) 실험 목적 및 이론*액체가 열을 받아서 기체로 되기까지는 여러 과정을 거치 ... 표면의 온도가 상승하면 증기핵 이 형성되어 기포가 발생한 후 고체 표면에서 분리된다. 이러한 분리운동에 의해 표면 근처에서 유체의 격렬한 혼합 현상이 이루어져서 열전달계수와 열 ... 전달량이 증가된다. 액체의 포화온도와 고체표면의 온도의 온도 차이가 클수록 기포가 증가하여 기포의 충돌과 합착이 이루어져 대량의 증기가 활발하게 운동하면서 열전달이 크게 촉진

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.02.05

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26MOCVD_발표

MOCVD란게 뭘까? MOCVD의 Growth System - GaAs 성장법 - GaN 성장법 MOCVD의 장점과 단점 MOCVD의 응용분야MOCVD 란?Metal ... Organic Chemical Vapor Deposition 의 약자로 “금속 유기 증착법”유기 금속 증기 – MO source를 이용.유기 금속 증기를 열 분해 반응시켜 반도체 기판 ... 상에 금속 화합물을 증착 시키는 방법.주로 화합물 반도체 제조 시 널리 사용.질화물 반도체의 성장에 가장 유리한 방법 으로 알려져 있으며, 고품위의 결정 성장방법 으로 많은 연구결과 도출

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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반도체 입문교제(Metal)

METAL 공정외부 전원으로 부터 전류가 공급되어, 금속 배선을 통해 전류(전자)가 이동[ 반도체 공정에서 금속 배선이 사용되는 부위 ][ 반도체 완성품 ]♣ 용어 해설 1 ... ) : 하부의 금속 배선과 상부의 금속 배선을 연결시키기 위해 절연막에 형성된 원형의 구멍, 주로 도체인 CVD W을 채워 넣어 전류가 흐를수 있도록 한다. METAL-1 상부 ... 비아가 VIA-1임.1. 금속 배선(Metal Interconnect)의 목적 및 역할 가. 금속 배선 : 모든 전기 제품이 전선을 통해 전기를 공급해야 작동하듯이, 반도체 칩 (c

리포트 | 30페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.11.08 | 수정일 2016.05.08

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Photolithography를 이용한 patterning

에서 표면에 pattern 을 코팅하는데 사용되는 light-sensitive material V 반도체 , LCD, 정밀가공금속 등에 널리 이용 V 빛 에너지에 의해 분해 등이 일어나 ... ( mixture of H 2 SO 4 H 2 O 2 ) 를 이용하여 substrate 에 organic residues 를 제거 V Surface 를 Dehydrate 시키기 위해 ... 가열 V Surface 를 소수성으로 바꾸기 위해 HMDS 처리Subtrate Pretreat 11 . V HMDS - Hexamethyldisilazane -Coat 12

리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.18

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신규시장 REPORT SOLAR 산업

으로 관심 증대) - 유리, 금속, 플라스틱 같은 저가의 기판에 실리콘 막을 입히는 방식 - 증착되는 물질에 따라 실리콘 타입과 화합물 반도체 타입으로 나뉨 - 실리콘 소요량을 1 ... Damage Etching TexturingSOLAR 전지 제조공정 및 장비표면 형상SOLAR 전지 제조공정 및 장비DiffusionSOLAR 전지 제조공정 및 장비 ... -CVD SiNxSOLAR 전지 제조공정 및 장비Metallization – Screen PrintingSOLAR 전지 제조공정 및 장비Metallization Flow

리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.12

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Metal Nanoparticles Generated by Laser Ablation in Aqueous Solution and Their Optical Properties

나노 입자들의 다양한 성질은 집합체를 구성하는 단일 입자나 몇몇의 입자들의 Surface plasmon resonance의 들뜸으로 나타난다. 특별한 금속 나노 입자의 광학적인 ... 1. Subject ; Metal Nanoparticles Generated by Laser Ablation in Aqueous Solution and Their Optical ... Properties2. Date & Section ;3. Object ;4. Theory ;용액 속에 부유 하는 금속 나노 입자들은 원래의 덩어리 금속과는 다른 광학적, 자기

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.11

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fatigue

6장 Surface Integrity and Fatigue6.1 Surface Roughness6.2 Metal Structure and Strain Hardening of ... the Surface Layer6.3. Residual Stresses 6.3.5 잔류응력의 이완 6.3.6 피로에서 잔류응력의 효과6.3.5 Relaxation of residual ... stresses (잔류 응력의 이완)@ 가공에 크게 영향을 미치는 상당히 큰 수의 전위가 있는 표면층은 특별히 고온에서 열역학적으로 불안전함 @ 그 불안전한 상태는 주로 결정질

리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.26 | 수정일 2016.05.18

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렌더링 기법 과 자동차 렌더링

하이라이트 곡선을 보이는 Metal Shading은 실감나게 보이는 금속성 표면과 다양한 유기체 형태의 재질을 제공하며, 표면의 반짝이는 하이라이트 표현에 효과적이다.6) Skin ... > Ray(Tracing)* 현실감 : Flat < Gouraud < Phong < Ray5) Metal Shading금속 질감을 위한 응용쉐이딩으로 독특한 Specular ... SSS기술을 이용하는데, Sub-Surface Scattering는 피부나 종이 등 반투명 물체들의 표면에 빛이 닿아서 투과하지 못하고 산란되면서 이뤄지는 현상을 말한다.7) Toon

리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.04

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기계공학기초실험 전반기

전달 물성값이다.qx=단위는이며, 열 유속의 방향은 횡단면적에 수직한 방향이다.○ 열전달율 (Surface conductance :α)표면열전달율을 열전달율이라 칭한다. 표면열 ... . Thermocouple Law of Intermediate Metals (중간 금속의 열전쌍 법칙)→ 여러 개의 다른 금속이 연결되어 있는 회로에서 접합점의 온도가 같으면 기전력이 0이 된다 ... Metals중간 금속의 법칙을 나타낸 위의 그림에 따르면 열전쌍 회로에 모든 유형의 와이어를 삽입하여도 와이어의 양쪽이 온도가 같으면 (등온) 출력에 영향이 없다.△ 등온지역에추가

리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.03.16

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토양화학특론 기포트

base감 된다? 물이 존재하는 경우 - 금속이온이 물분자와 동등하게 있음? OH기로 수화된 표면 - 표면이 해리된 화학결합에 의해 OH가 토양표면에 결합된 상태- Surface ... : siloxane and hydroxyl groups- Surface Function Group의 역할 : 흡착과 탈착에 중요한 역할을 함OH- 토양표면에서 화학적으로 반응성이 있 ... 의 다른 형태의 고체표면(표면 단층)? 금속이온만 고체 표면에 있는 경우 - Coordination number 감소, 금속이온이 Lwis acid가 됨산화된 음이온은 Lwis

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.08

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SMT(Surface Mounting Technology)

SMT(Surface Mounting Technology)1. 표면실장기술표면 실장기술(Surface Mounting Technology)은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위 ... 보다 보통 0.1mm 더 두껍다.SMD(Surface Mounting Devices)인쇄기판의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭.이전에는 인쇄 회로기판(PCB)에 구멍을 뚫 ... 의 양면에 부품을 많이 탑재하는 것이 특징이다.2. SMT 역사1960년대 중반 군용과 항공 우주용 전자공학으로서 처음 시작되어 이러한 기술을 가능케한 표면실장형 부품은 Flat

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19

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촉매공정

활성점의 기하학적 구조와 흡착반응물의 기하학적 상호작용을 중시? 금속 촉매의 결정면 표면구조에 따른 반응속도, 선택성의 변화->Structure sensitivity (구조 민감성 ... 종류의 화학흡착이 일어나며 각각 달리 반응에 기여함을 의미.? 금속촉매의 경우, 반응 속도가 금속 결정의 물리적 특성(크기, 형태)보다 표면에 노출된 금속 원자의 전체수에 의존 ... 시키거나 평형은 변화시키지 않고 반응의 활성화 에너지를 낮추며, 여러 개의 반응경로가 있을 때 반응의 선택도를 변화시킴.촉매이론-구조이론(Geometrical theories)? 촉매표면

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.21

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[신소재 설계입문] PEMFC 연료전지 수소연료전지 설계 프로젝트 발표보고서

재료선택 부식 방지 !! [ 분리판 ] 모재 선정[ 분리판 ] 모재 선정 Metal Bipolar Plate Original Material Surface Coating Gold ... 은 anode 의 산화 반응에 비해 느리다 많 은 양의 촉매 필요 삼원합금 촉매 제작 합금 재료 – 전이금속 (Co, Cu, Cr, Ni)[ 전극 ] 합금의 종류에 따른 성능 비교 ... 계획 그라파이트계 금속계 그라파이트 - 금속 복합계 PVD 법 CVD 법 C Al TiN Conductive polymer그라파이트 분리판 금속 분리판 그라파이트 - 복합 분리판

리포트 | 38페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.23

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탄소섬유

의 grafting, 그리고 금속도금 등이 좋은 효과를 타나 낸 것- 화학적 표면처리화학적표면처리는 탄소섬유 표면에 특별한 장치 없이 물리적 변화를 유발할 수 있는 가장 일반적인 방법이 ... 되기도 한다.- Flame and Thermal Surface TreatmentsFlame과 thermal 처리는 탄소재료 표면을 산화시켜 극성 산소 관능기들을 도입시키는 역할을 한다 ... surface treatments플라즈마를 탄소섬유의 표면처리에 사용하면 탄소재료의 소수성, 친수성, 접착성 등을 개선하여 탄소복합재료의 기능을 향상시킬 수 있다.금속표면처리

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.23

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MOSFET_최종

가지로 분류할 수 있다.1. Drain-induced barrier lowering and punchthrough2. Surface scattering3. velocity s ... 로 여러 가지 금속전극에 대한 연구가 많이 진행되고 있다.② 게이트 절연막- Gate capacitance 개선 및 누설 전류 억제를 위해 high-k dielectric 도입 ... 하고자 하는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이러한 소자의 예로 double gate, FinFET, ultra-thin body(UTB) SOI 그리고 metal gate 트랜

리포트 | 41페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.07.12

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Multi Chip Module - D - 대본

bump를 증착시키려면 bare chip 표면의 Al pad 위에 Cr, Au, Ti, Cu 등의 금속을 증착 또는 etching 등의 방법으로 metallizing 하여 솔더의 젖 ... 를 1.5단계라고 부르기도 한다.: 2 단계의 내용은 주로 PTH (Pin Through Hole)과 SMT (Surface Mount Technology)공정에 관한 것이 ... 공정 >bare chip의 Al 패드 위에 형성된 metallization 부위에 solder bump를 증착시키고, reflow soldering 공정(솔더를 묻혀놓은 후 부품

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03 | 수정일 2017.02.17

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단백질 칩의 개발 및 상용화

적으로 단백질을 고정화 시키는 물질의 특성은 비슷하며 소수성 표면, 친수성 표면, 이용교화 표면(ion exchange surface), 금속결합 표면(metal-binding s ... 할 수 있는 수십~수백 종류 이상의 서로 다른 단백질이나 리간드 등을 금속, 유리, 플라스틱 등과 같은 고체의 표면에 미세하게 규칙적으로 배열한 후 이들과 특이적으로 반응하는 생체분자 ... mobilized metal surface) 등을 들 수 있다. 주로 Ciphergen Biosystem 사의 SELDI Protein Chip에 이용되고 있으며 표면처리 기술

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.20

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European Parliament 유럽의회 건축사례분석 _ 디테일중심으로

에서 EPR zone 은 가장 화려하고 극적인 공간이다. 또 다른 곳과 투명한 다리로 서로 연결되는 넓은 공간의 성격을 가진다. 외관은 금속 구조로 이루어져있다. 투명도를 높이고 외부 ... 은 건물 안에서 확장되어 돌출되는 표면을 제공한다. 깊이는 1.7m이며 정비와 청소를 위해 접근은 허용한다.Envelope SystemsEnvelope Type: Curtain ... Ventilation: Natural Envelope Surface Material Type:Glass Glass (external lam. 4+4+4/4, internal DGU 6

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.09

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Hall Effect에 의한 전기적 특성 분석

은 1970년대 이후 발전된 에피탁시 기술에 의하여 등장한 비교적 현대적인 예들이다. 반도체 표면의 전자를 제어하려는 노력은 1920년대부터 시작되었다. 즉 금절반(MIS) 구조에서 금속 ... )이며, 발표된 논문들은 각각 '표면과학(Surface Science)'지의 58, 73, 98, 113 및 142권에 수록되었다)이다. 1981년의 뉴런던회의가 가장 인상적이 ... -junction)에 의한 반도체 계면에서의 전자계에서 볼 수 있다. MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)소자는 금속, 산화물, 반도체를 샌드위치와 같이 쌓은 반도체소자

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.28

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