"Metal Surface(금속표면)"의 검색결과 입니다.

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은 나노 입자 합성 cvd MOF-5 gold nanoparticle nanoparticle laser

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"Metal Surface(금속표면)" 검색결과 161-180 / 181건

단백질 칩

), 이온교환용 표면(ion exchange surface), 금속 결합 단백질용 표면(immobilized metal surface) 등을 들 수 있다. 주로 Ciphergen ... 도록 센서칩의 표면을 처리하는 방법인데, 현재 이용 가능한 표면은 친수성 단백질용 표면(hydrophilic surface), 소수성 단백질용 표면(hydrophobic surface ... Biosystem 사의 SELDI Protein Chip에 이용되고 있으며 표면처리 기술이 발전하게 되면 크로마토그래피용 column을 대체할 수 있고 소수성 표면의 경우 현재 이용

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.01

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[공학]SEM sample 제작법

된 target에 Ar+ 이온들이 충돌하여 금속원자들이 방출된다. 이렇게 방출된 원자들은 chamber내의 Ar+이나 전자들과 같은 여러 이온과 충돌한 다음 결국 시료의 표면에 쌓여 금속 ... 로 배기된 bell-jar안에서 금등의 금속을 텅스텐선의 basket에 집어넣고 가열 증발시켜 시료의 표면에 금속막을 입힌다. 요철이 심한 시료의 경우에는 모든 각도로부터 시료표면 ... ( Au, Pt)12. 관찰 및 촬영13. negative film 현상14. 사진 확대 및 인화시료제작법시편은 보통 금속(대개 알루미늄)으로 만든 원통형에 holder에 고정

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.27

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전자 패키징 기술의 연구

의글 칩 모듈을 표면실장기술(SMT)나 삽입식 실장기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 카드 등에 접속하는 단계를 말한다. 3단계는 PCB 카드 등을 좀더 큰 ... 이 구리 조직 속으로 확산되어 들어가므로, 이를 방지하기 위하여 중간에 니켈이라는 금속이 확산 차단용으로 사용되는데, 이러한 역할을 하는 금속을 흔히 Barrier Metal이 ... 개요 및 연구개발 동향111. 기술의 개요11가. IMT(Insert Mounting Technology)11나. SMT(Surface Mounting Technology)13

리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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흡착평형

막대를 사용하여 압축해 갔다. 이 때 지방산 1분자당의 넓이가 어떤 한계면적에 도달하면 표면압(表面壓)이 갑자기 상승하는 것을 표면압 저울(Surface Balance)로 관찰 ... , Metallic Bond)모든 금속에서 나타나는 결합이다. 금속의 원자가전자는 금속 격자 내에서 자유로이 이동할 수 있는 자유전자(自由電子)로 작용한다고 볼 수 있으며, 자유전자와 금속이온간 ... ABSTRACT흡착이란 어떤 물질(흡착제, adsorbent)의 표면에 기체나 액체 물질(흡착질, adsorbate)이 물리적 혹은 화학적 힘에 의하여 달라붙게 되는 현상을 말

리포트 | 41페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.08

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[공학기술]박막

원료를 Gas 로 공급하여, 기상 또는 기판표면에 있어서의 화학반응에 의하여 박막을 형성하는 기술. 다른 박막형성 방법대비, 광범위하고 다양한 박막형성이 가능. SiO2, Si3N4 ... 가열기전극웨이퍼전극RF 동력 입력가스 배출구, 펌프가스 주입구 (SiH4, O2)플라즈마PECVD 구조MOCVD 시스템의 특징 Metal Organic CVD. Meta ... Organic source를 이용하여 화학 기상 증착을 함. 높은 증착속도. 낮은 온도에서 증착. Step coverage가 우수, 기판표면이나 결정표면에 손실이없다.MOCVDMOCVD

리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.23

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[표면처리]Titanium plasma spray

하였다. 그리고 HA로 표면을 처리한 경우가 가장 우수한 결과를 얻었다. 그렇지만 HA와 금속과의 접착기술에 대한 의문이 있다고 보고한 논문들이 많이 있지만 그러나 많은 HA로 표면 처리 ... System이 대표적인 제품이고 골과의 접촉면적의 최대화, 표면의 거침으로 인한 Ancoring 효과의 극대화 등의 효과를 얻을 수 있는 장점을 가진 재료로 개발 ... 다.* 표면의 처리* Polished, Roughing and Etching surfaces.거친 표면이 윤택한 표면보다 우수하고 산의 처리는 염산과 황산에 의한 처리가 더 우수

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.11

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[반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산

, SiO2, Si3N4,Al2O3PVD (Physical Vapor Deposition) : 원하는 증착막 재료의 가스를 기판 표면 위에 물리반응으로 형성 (metallization ... 성장법방법 : 다결정 실리콘의 일부만을 융해하며 표면 장력과 고주파 전자장을 이용하여 단결정을 형성특징 : 내부의 저항률 분포가 불균일, 표면 변형으로 전력용 트랜지스터에 사용.2 ... ) Epitaxy 공정뜻: 단결정 실리콘 웨이퍼 표면에 두께 0.5~20um 의 고순도 결정층 형성원인: 저온성장 가능으로 불순물 혼입 감소결정의 완전성이 뛰어남공법 : LPE

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.24

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[생명과학,공학,] 단백질칩(protein chip)

(ion exchange surface) - 금속 결합 단백질용 표면(immobilized metal surface) (3) 불특정 다수의 단백질을 결합시키는 방법 ... 을 이용 - 센서칩의 핵심 기술- 단백질을 칩의 표면에 결합시키는 단백질 고정화 기술핵심기술Protein chip의 구성 – 분석장치(1)Surface Plasmon Resonance ... 의 표면에서 일어나는 단백질 상호작용 분석과 칩을 이용한 단백질의 순수분리에 필수적임)핵심기술Protein chip의 구성 – 분석장치(2)(2) Surface- Enhanced

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.11.02

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SIMS에 대하여

- voltage offset and high mass resolution techniquesArtifacts2. Surface transient effect - 표면의 오염물질 ...  박막/재료의 첨가물 농도분석  금속재료의 불순물 비교조사  고분자 화합물의 조성 분석  표면 원소의 물리, 화학적 특성 연구Applications{nameOfApplicatow} ...  기법의 분해능과 한계  Application 및 사례표면 분석 기술 원 리 - 수 keV ~ 10 keV의 운동 에너지를 가진 일차 이온빔을 고체시료 표면에 충돌 시켜 고체

리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.09

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[반도체] 반도체 제조 공정에서의 CMP

roughnessSlurry particle Size Slurry Chemist표면상태(Surface Quality)Slurry particle sizePad Mechanical ... 의 산화세륨으로서는 평탄도, 가공표면품위, 불순물 금속레벨 등에 있어서 실리카계 슬러리에 비교하여 뒤떨어지는 경향이 있어 향후 검토과제로 남아있다. 다음으로 패드는 일반적으로 연마 ... 하고 더욱 발전가능성이 있다. 종류는 OXIDE METAL, STI등등...많은 공정에 적용되고 있다..2. CMP의 개념1980년대말 미국 IBM은 기계적 제거 가공과 화학적인

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.12

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[신소재공학]실험-소결조제에 의한 알루미나의 색내기

1. 실험 제목 : 소결 조제에 의한 알루미나의 색내기2. 실험 목적 :세라믹 분말에 여러 전이 금속을 첨가함으로 첨가된 전이 금속 종류에 따라 변화하는 색의 관찰과 압축성 ... 형, 소결 공정을 거치면서 변화하는 기공률과 밀도를 관찰한다.재료는 구성성분으로 C, H, O, N, P 등으로 이루어진 목재, 플라스틱등의 유기재료와 양이온, 음이온으로 이루어진 금속 ... 류와 비금속류의 무기재료로 나뉘어 진다. 이 중 Ceramics란 열을 가하여 만들어낸 비금속 무기재료의 총칭을 일컫는다.Ceramics는 내열성, 경질성, 내식성, 전자기적 기능

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.18

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[반도체] 반도체 CMP Process소개

에 사용되는 슬러리는 금속 표면을 에칭시키는 etchant와 산화막을 형성시키는 oxidizing agent로 구성되어 있다. Metal CMP에서 금속막 연마 기구는 그림 1에 나타난 ... 적화 됨에 따라 다층 금속 배선 구조를 가지게 되었고 엄격한 DOF (Depth of Focus : 초점심도)와 디자인 룰의 적용으로 평탄화 기술이 더욱 중요하게 되었다.Metal CMP ... , STI 공정 그리고 다층 배선을 사용하기 위한 Metal CMP 공정이 도입되어 사용되고 있다. 1997년 IBM에 의하여 Damascene process를 이용하여 구리칩을 발표

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.08.28

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[공학실험] 알루미나색내기

Ⅰ. Introduction? 실험 제목 ?소결 조제에 의한 알루미나의 색내기? 실험 목적 ?세라믹 분말에 여러 전이 금속을 첨가함으로 첨가된 전이 금속 종류에 따라 변화하는 색 ... 이온으로 이루어진 금속류와 비금속류의 무기재료로 나뉘어 진다. 이 중 Ceramics란 열을 가하여 만들어낸 비금속 무기재료의 총칭을 일컫는다.Ceramics는 내열성, 경질 ... +2및R+3은 각각 2가 및 3가의 금속)인 등축정계의 광물 또는 협의로는 알루미나 마그네시아 ()를 말한다. 용도로써는 시멘트, 돌도마이트 등의 강염기성화합물의 소성용, 금속융용로

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.18

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반도체 공정

하는 공정5. Implantation(이온주입공정)-불순물을 첨가하는 공정으로 이온을 직접 주입하는 공정6. Metallization(전극)-반도체에 metal을 올리는 공정7 ... . Lithography(사진공정)-반도체 웨이퍼 표면에 패턴을 만드는 공정8. Etching(식각공정)-필요하지 않는 부분을 제거하는 공정1. Wafer 제작1.1 인곳(Ingot ... 면과 성장하는 고체 Si 면 사이에서 표면장력에 의해 유지- 부유대역 공정은 생산단가가 높기 때문에 불순물의 농도가 낮아야하는 high voltage, high power 소자

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.09.06

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[전자재료] PCB 개요

으며 고주파 회로 및 Power PCB의 설계에서는 기판의 절연저항치가 중요 하다.CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험3) 표면저항 및 체적저항율(Surface ... 평판 위에 각 부품간을 연결하는 회로를 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판 - 전기절연성의 재료의 표면에 전도성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것PCB 분류1-층수 별 분류 ... 제품- 단면만 회로가 형성된 PCB단면비고용도개요 및 특성층수 별 분류층수 별 분류 - 층수(도체층)에 따라 단면,양면,4층,12층 등으로 구분PCB 분류2-표면처리 별 분류IC

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

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우주의 신비

하는 것이다. 이 방법으로 관측한 결과는 세페이드 변광성 관측방법이나 Tully-Fisher relation과 잘 일치된다는 것이 밝혀졌다.(5) 표면밝기 요동법(Surface ... 을 견디지 못한 대기는 팽창하면서 이때 cepheids의 표면적이 늘어나므로 luminosity도 증가하게 된다.이 상태가 지속되면 온도가 낮아져 He이 singly ionized상태 ... 는 W Virginis stars는 보다 질량이 적고 metal-poor한 별로 H-R diagram에서는 classical보다 조금 아래쪽에 존재한다.하지만 물리학적으로는 이러

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.19

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[디스플레이] 유기EL, TFT LCD, PDP 디스플레이

와 Slottow에 의한 AC형 구조의 채용에 의해 극복될 수 있었으며, 당시 제작된 기본 구조를 그림에 나타내었다.AC형 PDP의 개략도이 구조는 금속전극의 표면에 유전체를 균일하게 덧댐 ... 트랜지스터(FET:Field Effect Transistor)인 MOS(Metal Oxide Semiconducter)FET의 일종으로 유리기판위에 아모퍼스 실리콘(amorphous ... 를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도화를 위하여 Surface mounting Technology(SMT)기술을 이용한다. Driver IC는 Tape Carrier Package

리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.08.18

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[전자회로] 모스캐패시터

형 기판에 확산 또는 주입(공정)으로 이루어지며, 얇은 산화물층은 Si표면으로부터 Al금속 게이트를 분리시킨다. 드레인-기판-소스의 결합은 직렬로 서로 반대방향으로 된 p-n접합 ... 고 다시 ultra sonic에 5분간 세척한다.6) 질소 건으로 물기를 제거한다.2.Oxidation1) 산화 실리콘(SiO2)의 용도① 표면 보호(Surface ... capacitorC-V 장치Metal-oxide-P type SiliconMOS Caoacitor는 전계를 이용한 소자중 하나이며, 그래서 일반적으로 MOSFET(Metal-Oxid e

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.02

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[자연과학] 전기화학이란?

었다. 최초로 그는 금속이 금속이온을 용액 중에서 방출하려는 경향의 척도로서 전리용압이라고 하는 개념을 도입하였고, 용액 중에서 금속이온이 전극표면에 석출하려는 경향은 용액의 삼투압 ... 적 에너지 변환 Electrochemical EnergyConversion, 6 부식 및 전해석출과 표면처리 Corrosion, Electrodeposition and Surface ... )는 개구리 해부시 두 개의 이종 금속을 접촉시켰을 때 흐르는 전기를 동물전기라고 칭하였다.(1791). 이와 같은 현상은 바로 이태리의 물리학자인 Alessandro Count

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2001.12.15

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[컴퓨터] 블루투스(bluetooth)와 UWB의 비교

다.상보성 금속산화막반도체(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor)의 회로선폭이 0.245미크론에서 0.18미크론, 그리고 0.13미크론 ... 장치, 진동자, 믹서 및 다른 추가적인 표면탄성파(SAW:Surface Acoustic Wave) 필터가 필요 없다. 또 UWB 무선장치는 전송 전력 증폭기 없이도 디자인할 수 있 ... 가 이 두 개의 무선통신 기술에 의해서 더욱더 가까이 다가 온다. 블루투스는 금속이 아닌 물체를 통과할 수 있기 때문에 노트북이 가방에 있는 상태에서 이동전화를 이용해 이메일을 수신

리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.16

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