"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 반도체 공정 itrs 2005 asml 면접 wafer priming

"웨이퍼공정" 검색결과 1,141-1,160 / 2,814건

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

반도체 CMP공정 교육자료

을 이용하여 Wafer상에 도포된 산화막이나 금속 박막을 연마하여 평탄화 또는 제거하는 공정Rotary type CMPPlatenCarrierSlurryPolish ... 제거 : SOI wafer의 실리콘 단결정층 제거 3) 요철 표면의 돌출부를 선택적으로 제거하는 것 : 디바이스화 공정 중(절연막 공정후, 층간 배선 스퍼터링 공정 후 등)에 발생 ... CMP 기술 및 장비1. CMP 기술에 대한 설명 - CMP란 무엇인가 ? - CMP 기술의 필요성 - CMP 기술 용어 해설 - 공정 불량 유형 2. CMP 장비 - 각사별

리포트 | 42페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.10.20

다운로드 장바구니
신소재공학실험 집적회로실험보고서 반도체 집적회로 IC

Process 기술 이론세정 공정세정 공정(Cleaning Process) 이란 웨이퍼 표면뿐만 아니라 반도체 제조 장치 기술 과이다. 웨이퍼 표면 세정부터 해서 제조환경, 웨이퍼 ... 에 불순물, 유기물 요염, 표면피막, 입자상 불순물 등의 오염을 물리적 ? 화학적인 방법을 사용하여 제거하는 것이다. 만약 어떠한 오염물질이 세정공정에 의해서 제거되지 않고 웨이퍼 ... 으로 변화시키는 공정으로 Drying step 또는 soft baking이라고도 한다. 웨이퍼 스핀이 끝났을 때 PR액에 들어있던 용제의 80~90%가 증발되어 PR막은 거의 건조

리포트 | 37페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.06.29

다운로드 장바구니
산업재해에 대한 피해 사례 및 대책

기흥공장에 입사한 것은 고등학교 3학년에 재학 중이던 2002년이다. 그는 반도체 웨이퍼에 회로패턴을 형성시키는 포토공정에서 4년 동안 일하다 피부질환이 심하고 건강이 악화 ... 로 소송을 냈다. 김씨가 삼성전자 근무기간 중 2달을 제외한 모든 기간을 ‘습식식각 공정’에서 근무했고, 이때 수동설비를 조작하는 경우 근로자가 화학물질이 담긴 수조에 웨이퍼 ... 으므로 이들 근로자에 대해서도 교육 및 작업관리가 제대로 이루어져야 할 것이다.2)물질 대체 검토웨이퍼 가공라인 포토공정에서는 UV에 의한 노광과정에서 벤젠이 부산물로 발생될 수 있

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.10.07 | 수정일 2021.03.22

다운로드 장바구니
Lithography Technology (반도체 리소그래피)

를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 이는 다시 세부적으로 Lighit Source에 따른 ... Optical과 Non-Optical Lithography로 구분되고 있다. 반도체 공정에서의 Lithography는 웨이퍼위의 다양한 물질에 Curcuit Pattern을 형성 ... 으로 만들어 놓은, 웨이퍼에 복사될 모델이 되는 부분이다.2) Wafer3) Scanner : 모델을 Wafer에 복사해낼 기계이다.Scanner가 있는 실험이 진행될 곳은 늘

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.18

다운로드 장바구니
LED의 발전과정, 최신동향, 기초이론, 제조 및 측정분석 방법 ppt

Ⅵ LED 측정 분석 Ⅰ 발표분담 Ⅱ LED 발전 과정 Ⅲ LED 최신 동향 구성 및 목차 Ⅳ LED 기초 이론Ⅳ LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 FAB 공정 ... Module PackagingⅣ LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 FAB 공정 Module Packaging 발광 원리Ⅳ LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 ... FAB 공정 Module Packaging P-N JunctionⅣ LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 FAB 공정 Module Packaging P-N JunctionⅣ

리포트 | 75페이지 | 8,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21

다운로드 장바구니
Negative Photoresist

대로 원리에 대해서 설명한다고 하고설명 하세여! 그럼 순서 맞아요 ㅋㅋㅋ3.우리가 만드는 웨이퍼는 HPLC에 들어가는 도체로서 HPLC란 ~~입니다이렇게 설명하면되여!4.5포토레지스트 전체 공정 설명 ... ..PAGE:1Negative Photoresist..PAGE:2목차1. 실험 원리2. 실험 방법3. 시약4. 참고 문헌..PAGE:3실험 방법1. Si Wafer NPR(SU ... removing이 잘됨유리전이온도 이상의 온도를 가하게 되면reflow가 가능- 높이가 높은 구조물을 만들기 힘듦노광시간이 짧아 시간당 많은 수의 웨이퍼노광처리 가능..PAGE

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.08 | 수정일 2015.08.21

다운로드 장바구니
실리콘 웨이퍼

wafer is expected to increase rapidly with the dramatic increase of semiconductor devices.? 웨이퍼의 특징전기 ... ? What is Silicon Wafer?A siltron wafer, which is the fundamental material of semiconductor device ... rust.A silicon wafer made of silicon has a wide Energy Band Gap(1.2eV) and can operate at high

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.24

다운로드 장바구니
대한민국의 과학자, 강대원박사

보다 더 작은 채널길이를 갖는 모스펫이 쓰인다. 실제로 인텔은 2006년에 65?nm 최소 배선폭 (심지어 채널은 더 짧음)을 지니는 공정의 생산을 시작했다. 1990년대 후반 ... 까지 이 크기 축소는 단점없이 모스펫 동작을 크게 개선하게 되었다. 역사적으로 모스펫 크기를 줄이는 데에 어려움은 반도체소자 제조 공정과 관련되었다. 소형 모스펫은 몇 가지 이유로 매력 ... 을 감소시켜서 비용을 감소시킨다. 소형 모스펫은 고밀도 패킹이 가능하여 소형칩이나 동일한 크기에서 계산능력이 뛰어난 칩이 된다. 반도체 웨이퍼에서 제조비용은 상대적으로 고정돼 있기 때문에

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.04.25

다운로드 장바구니
DRY ETCHING

- MEMS 공정 - 그밖의 FED, TFT-LCD 등의 평판 디스플레이 제작공정식각률 (Etch Rate) 식각률은 그림에서와 같이 식각이 진행되는 동안 재료가 웨이퍼 표면 ... 다 .균일성 (Uniformity) 식각의 균일성은 로트 (lot) 으로부터 로트로 , 전체 웨이퍼 노트에 걸쳐서 웨이퍼의 전체 표면 영역을 걸쳐서 식각되기 위한 공정의 능력을 측정 ... 한 것이다 . 불균일성은 부가적인 과도한 식 각의 결과이기 때문에 균일성은 선택도와 상대적으로 가깝다 . 웨이퍼 표면을 걸쳐서 균일성을 유지하는 것은 일관된 제조공정의 실행을 일치

리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.05.21

다운로드 장바구니
반도체 공동 연구소 기본 공정교육(3일) 실습보고서(MOS Capacitor 제작 및 C-V 측정 보고서)

하게 되고, Oxide 양단의 capacitor를 형성하게 된다.1-3. MOS capacitor 제작step사진실습 내용웨이퍼준비및검사▷Wafer 준비 : 6인치 Si Wafer(P ... , 100방향)▷Wafer Identification : 사진의 Laser Marker 로 Wafer Flat zone 부분에 마킹(웨이퍼 구별)▷Sono Gauge를 이용 ... 하여 Wafer 두께 및 초기 비저항 측정▷비저항 & 도핑농도 그래프를 통해 도핑농도 확인(4-Point Probe도 이용 가능)▷Cleaning 공정 : Standard Cleaning

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.08.31

다운로드 장바구니
SK고용디딤돌 2기 반도체 연구개발 합격 자소서입니다. 반도체 설계 특히 Layout 분야 경력을 희망하였습니다. 직무 경험 및 직무 외 경험으로 면접까지 합격하였습니다.

직무입니다. 반도체 설계에 관심이 많았던 만큼, 웨이퍼에 패턴을 새기는데 중추적인 역할을 하는 두 공정 관리 직무를 수행하고 싶습니다. 반도체 공정에도 관심이 많았던 저는 서울대학교 ... 이 아닌지 생각이 들었습니다. 이는 동기부여가 되어 고용디딤돌 2기에 참여하여 반도체 공정에 대해 배우고 실무 Skill을 익힐 기회라고 생각하였습니다. 이러한 의지를 바탕 ... 습니다. 원하는 회로를 계획하고, 직접 만들고 수정하는 것을 반복하면서 하나의 결과물을 만들 때 큰 성취감이 있었습니다.두 번째, Lithography 및 Etching 공정 관리

자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.03.02 | 수정일 2017.04.03

다운로드 장바구니
MOSFET/Capacitor/반도체 신소재실험보고서

공정있는 형태가 된다.* Silicon wafer- silicon은 원자 번호 14번으로 최외각 4개의 전자가 있는 4가의 원소이다. 한 개의 silicon 원자는 주변 네 개 ... 1. 실험 목적- 기본적인 반도체 공정 방법을 습득하고 이를 바탕으로, 실리콘 기반의 간단한 capacitor 구조를 제작하여 동작원리를 이해하고 capacitance ... 하는 경우다.[110]방향은 두 개의 좌표축과 교차한다.[111]방향은 세 개의 좌표축과 모두 교차하는 경우다.단 결정인 silicon wafer를 자를 때 표면의 결정 상태

리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.12.03 | 수정일 2013.12.05

다운로드 장바구니
투명전극 전기적 특성 평가

투명전극이 진공 공정을 통해 도포된 유리 기판상의 각 화소를 포토리소그래피 공정으로 제조된 박막 트랜지스터(TFT : thin film transistor)로 제어함으로써 화상 ... 이나 TFT제조 등의 공정상에서는 안정성이 있어 유리하지만 무겁고 단단하기 때문에 두루마리 디스플레이나 이동 통신용의 차세대 디스플레이에는 적합하지 않고 플라스틱 기판에 비해 고가이 ... 다. 기존 평판디스플레이에 이용되고 있는 금속산화물전극은 진공 상태에서 유리 기판 상에 코팅이 이루어지며, 화소의 패터닝을 위하여 포토리소그래피 및 에칭 공정을 이용하기 때문에 사용

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.06.30

다운로드 장바구니
현시창 독후감

던 이야기.스물 셋 꽃다운 나이에 급성 골수성 백혈병에 걸려서 세상을 떠난 노동자의 이야기.이 이야기는 삼성 기흥공장에서 일어난 사건으로 그녀는 '디퓨전 및 세척 공정'을 맡 ... 았었는데, 이 일은 손으로 반도체 웨이퍼를 약품에 넣었다 뺐다를 반복하는 작업이다. 여기에 쓰이는 화학약품은 불산, 이온화수, 과산화수소, 황산암모늄 등 화학물질이 혼합된 액체인데, 이것

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.08.20

다운로드 장바구니
삼성그룹(삼성)의 인재상, 삼성그룹(삼성)의 경영철학, 삼성그룹(삼성)의 의료산업화, 삼성그룹(삼성) 인사관리, 삼성그룹(삼성) 기술개량, 삼성그룹(삼성) 재벌정책, 전환사채발행

. PNP웨이퍼 Back Seal 개선5. 폴리표면 결함방지6. 최종검사 자동화7. 폐수불순물 함유량(HF)처리 공정개선Ⅶ. 삼성그룹(삼성)의 재벌정책1. 삼성반도체2. 삼성전관3 ... 마다 끊임없이 투입되어야 학습효과의 이점을 살릴 수 있다. 이것은 웨이퍼가공기술이 全工程에 걸쳐서 산재해 있기 때문이다. 또한 웨이퍼 가공공정은 재료, 조작조건, 환경, 관리 등과 같은 요소 ... 를 가공하는 반도체 제조공정에서 N형 또는 P형의 불순물을 일정한 농도와 깊이로 웨이퍼에 주입하기 위해 고온의 확산로를 사용하는 擴散工程이 있다. 그런데 확산공정에서 웨이퍼 깨어짐

리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.09.02

다운로드 장바구니
실험계획법 정리

■ 과제 개요- 반도체 공정용 Chuck(반도체 웨이퍼를 가공할 때 발생하는 열 부하를 처리하기 위한 목적 & Chuck 내부의 유로에 냉매가 흐름)을 시뮬레이션하는데 있

리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.09.03 | 수정일 2021.06.05

다운로드 장바구니
습식식각공정

,CHEMICAL용액 등)을 이용하여 제거하는 것←막질 증착←실리콘 웨이퍼←사진 공정에서감광물질 도포(PHOTO RESIST)식각 공정을 통해원하는 부위의 막질을 선택적으로 제거식각 공정 후 불 ... 필요한 감광물질을 제거하고 식각 공정에서 발생한 부산물 등을 깨끗이 세정습식식각은 화학용액에 웨이퍼를 일정시간 담구어 식각하고자 하는 막질을 필요한 만큼 제거하는 방법이다.원 ... 의 변화를 이용하여 알아낸다.공정상 필요한 순수도를 가진 순수로 씻어낸 후 그 순수의 전기적 비저항 값을 읽어 깨끗함의 정도를 파악한다.건조순수로 식각액을 씻어낸 웨이퍼를 회전

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.21

다운로드 장바구니
LG실트론 기업조사레포트

웨이퍼(규소박판) 제조를 단일사업으로 하고 있다. 솔라 실리콘 웨이퍼(Solar Wafer)의 경우, 2013년 5월 22일 이사회 결의를 통해 사업 을 중단하였다. 또한, 사파 ... 이어 웨이퍼를 생산하고 있으나 생산량이 매우 적다.반도체 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 실리콘을 재료로 하여 생산되는 결정실리콘의 박판으로, 마스크(Mask), 리드 ... 스마트폰, 테블렛 PC의 중저가 제품 비중 증가로 관련 반도체의 수요가 기대에 미치지 못하고 있는 점, 반도체 공정의 지속적인 미세화로 웨이퍼 장당 생산 칩의 개수가 증가한 점 등

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.02.08

다운로드 장바구니
반도체 공정 중간고사 대비 정리

■반도체 기술의 3가지 요소1. Feature-size Reduction2. Wafer-size Increase3. Performance Enhancement반도체 공정은 크

시험자료 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.11

다운로드 장바구니
산화공정 oxidation

신소재기초 실험OXIDATION(산화공정)1. 실험 목적반도체 소자 제조 공정 중 하나로 고온(800-1200℃)에서 산소나 수증기(H2O)를 주입시키고 열을 가해 실리콘 웨이퍼 ... 을 거친다.2) oxidation산화공정 과정을 통해 산화막을 형성한다. 각각의 wafer를 1h, 2h, 4h만큼 진행시켜준다.3) patterning각각의 wafer에 유성펜으로 줄 ... 번 실험은 웨이퍼 클리닝과 산화공정의 과정을 거쳐 시간에 따른 산화막의 두께를 측정하는 실험을 하였다. 표와 그래프로 보아 산화공정 과정 중 시간을 늘릴수록 산화막의 두께가 두꺼워

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.12

다운로드 장바구니

이전10개 53 54 55 56 575859 60 61 62 다음10개

파워링크

신청하기