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"증착공정" 검색결과 1,081-1,100 / 2,872건

  • TCO
    SummaryChapter 2. TSP 내에 ITO 투명전극공정2.1 TSP의 전체적인 제조 공정2.2 ITO Electrode의 증착과 에칭 공정 (Patterning)2.3 ... .7 SummaryChapter 4. Flexible한 TSP를 구현하기 위한 기술 방향4.1 구조적 측면에서 수율을 높게 하기 위한 공정 기술4.2 저온에서도 증착할 수 있 ... 에 증착된 물질을 제거하는 방식② 화학적인 반응의 부산물이 기체나 액체형태여야 하며, 부산물은 etchant 용매에녹아야 한다.③ 3단계로 공정이 이뤄진다.ㄱ. etch (Etchant
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 41페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14
  • 포토리소공정
    의 결합을 높여주고 나중 유기물을 올리는 공정에서 유기물 증착의 효율을 높이기 위함이다.SOLVENTPRITOGLASSSOLVENT 용액을 증발 시킨다.네 번째 노광노광은 빛에 반응 하 ... 포토리소그래피(Photolithography)공정1. 정의 : 포토리소그래피 공정은 어떤 특정한 화학 약품이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용한 것이 ... 다, 얻고자 하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 패턴 마스크와 동일한 패턴을 형성시키는 공정이다.2. 실험 목적1) OLED공정의 포토리소그래피 공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.11.15
  • magnetron sputter를 이용한 박막 형성 실험레포트
    는 증류(원유나 화학공정)를 하는데 진공을 이용하여, 원료를 절감을 하고 있다. 음식 물이나 부패하기 쉬운 물질 등을 보관하는 데에도 진공보관이나 진공포장을 이용하며, 우리가 흔히 ... 으며, 지금도 새로운 산업이나 작업에 진공을 이용한 실험들이 계속되 고 있다.3> Sputter이란?① Sputter : 물리 기상증착법은 원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지 ... 를 가하 여 운동에너지를 가지는 해당 물질이 물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓 이게 함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법을 물리 기상증착법(PVD)이라고 한다. 크게 스퍼터링(s
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.08.18
  • [공학]반도체 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것 ... 이다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다.■ 실험 ... 점점들어줌. 이러한 불순물주입은 고온의 전기로 속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 DIFFUSION(확산) 공정에 의해서도 이루어짐.l. 화학기상증착 (CVD
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.15
  • OLED의 종류(고분자, 저분자, 단일층, 다층)
    , 솔벤트 등에 녹지 않아 가루 형태의 형광물질을 진공 증착하는 공정때문에 대형화 및 균일도 유지가 어려운 단점이 있다.반면 고분자 OLED는 낮은 구동 전압 및 제조공정이 간단 ... P분자? 분자량이 작은 유기물을 이용하여 OLED를 제작함? 진공증착 방식을 이용하여 OLED를 제작함? 소재 및 기술 향상이 빠르며, 수명 특성이 상대적으로 우수고분자? 분자량 ... 이 큰 유기물을 이용하여 OLED를 제작함? 스핀코팅 혹은 잉크젯 프린팅 방식을 이용함? 소재 및 소자기술 향상이 느리며, 수명이 상대적으로 짧음PM Type(수동형)?제조공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.11.01 | 수정일 2017.01.09
  • 항공기용 복합재료에 대하여 조사하시오.
    의된 설계 자료가 부족하다. 세 번째, 비용이 비싸다. 네 번째, 공정 설비 구축에 많은 예산이 든다. 다섯 번째, 제작방법의 표준화된 시스템이 부족하다. 여섯 번째, 수리 지식 ... 로부터의 흠에 덜 민감한 이점도 있어 충격완화 효과가 크다.④. 보론섬유보론섬유는 화학 증착법에 의해 제조되며, 기본적으로는 수소 분위기에서 가열한 텅스텐 섬유와 카본 섬유 표면에 보론
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.03.27
  • 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 결보
    응시켜고 생성물을 모재표면에 증착시키는 방법이다. 화학증착은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조기술로 가장 많이 활용되고 있으며 특히 IC등의 생산공정에서는 매우 중요한 단위공정이 ... 4. 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착1. Thermal evaporator의 장, 단점을 조사하고, 보완점에 대해 설명하시오.1) 저항 ... 열을 이용한 evaporation- 장점 : 편하고 빨리 증착이 가능하다.- 단점 : 시간 조절을 정확히 하기 어렵다.불순물 제어가 힘들다.박막이 약하다.2) Electron
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.09
  • 표면공학 - 화학증착법 발표
    에 의해 , 고체물질이 증기로부터 증착되어지는 공정 ☞ 피복력 이 우수하고 균일하며 복잡한 기판에 코팅이 가능 . 국부적 , 선택적 증착 가능 . ☞ 전자산업 , 내마모성 및 내식성 ... 은 기판 표면을 상당히 부동태화 하고 증착공정을 완전히 억제한다 .기판 활성의 선택적 면적 성장은 Si/SiO2 기판에 WF6 와 H2 로 부터 선택적 텅스텐 증착에 의해 잘 ... 표면공학 - 화학증착법 -8.1 서 론 화학 증착법 (Chemical Vapor Deposition) : 일반적으로 가열된 가판 표면부근에 또는 그 위에서 발생한 화학적 반응
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.14
  • 도쿄일렉트론코리아, TEL FE 직무 최종합격 자기소개서+현재 2년차 TEL FE가 쓴 실무위주 합격자소서
    ][배움을 통한 회사와 스스로의 성장]제게 도쿄일렉트론코리아는 Field Service 엔지니어로서의 성장을 통해 회사와 스스로의 발전을 가능하게 하는 배움의 기업입니다. 식각과 증착 ... 습니다. 첫 번째, 2015년 1월부터 6개월간 한화기계 생산팀에서 LCD IR Clean Oven 노광장비를 제작하면서 장비의 메카니즘과 제조공정의 프로세스에 대한 이해도를 높였
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.12.02
  • [고분자재료실험] 6. ITO Patterning - 예비
    -7.5) 식각 단계Etching 공정이라고도 한다. 노광 단계에서 빛을 받지 않은 부분의 증착막을 제거하는 단계이다.6) 박리 단계증착막 위에 남아있는 감광제를 제거하는 공정이 ... 으로 사용되는 ITO를 원하는 pattern으로 식각하는 법을 습득한다.?Photo lithography에 사용하는 각 공정의 원리와 공정 시 주의점을 습득한다.4. 실험이론 및 배경 ... 의 Coating이 표면 균일도나 유기층과의 접촉특성이 소자의 발광 특성에 커다란 영향을 미치게 된다. 따라서 ITO pattering전 전처리 공정을 통하여 표면을 개질시켜 주
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.12.26
  • 판매자 표지 자료 표지
    OLED 증착 장비 조사
    라 부르며, 고체 상태에서 기체 상태로의 변환을 승화(Sublimation)라 부르는데, 이 두 현상 모두가 기화 증착에 이용되어 진다.3) 동작 방법기화증착 공정은 아래와 같은 물리 ... 에 포화 증기압이며, 온도가 증가함에 따라 물질의 포화 증기압을 크게 증가한다. 이는 물질의 증착 속도가 온도에 의해 제어 될 수 있음을 의미한다.ITO Patterning 공정1 ... 열해야 한다.유기EL의 양산과정은 크게 세 부분으로 나뉘는데, 전공정, 후공정 및 encap 공정이 있다. 그 중 후공정이 앞에서 설명한 진공 증착 공정으로서, 고진공 상태
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.03
  • 반도체공정 (Deposition & Evaluation)
    하는 방법.부분적으로 Au를 증착한 뒤 Si와 금의 공정 온도보다 높은 온도 (약 950℃)로 유지하고와 수소의 혼합기체를 접촉시키면 금과 실리콘의 공정액상이 Si를 흡수하여 금 ... vapor deposition)Epitaxy정의물리적 힘에 의해 대상물질 을 기판에 증착하는 것반응기체의 화학적 반응에 의해 기판에 증착하는 방법단결정 실리콘 웨이퍼표면에 고 순도 결정체 ... impurityUsing toxic gasHardware complexityUsing toxic gas (VPE)Grow rate is too late (MBE)적용공정Ti, TiN
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 39페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27
  • 전시회[송도컨베시아][국제코팅][전시회]
    의 전기적 , 전자적 , 마모 방지 및 기타의 물리적 및 화학적 성능 향상 을 위하여 금속등 을 위에 입히 는 것 - 도금의 공정 과정 도금은 도금액 에 담겨져있는 도금조 에 물건 ... 을 담가서 코팅 을 하는과정도금의 종류 전기도금 ( 전해도금 ) 용해금속 침지도금 용사분무도금 증착도금 음곡분무도금전기도금 전기분해의 원리 를 사용하여 물질의 표면 을 매끄럽게 하고 쉽
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.05.14
  • OLED 소자 이론 및 공정방법 과 분석
    파동의 보강간섭으로 인해 전자가 중첩되어 두배의 파동을 보인다고순도(Life time, Luminescence) 낮은 분자량(진공증착) 비정질(줄열에 의한 결정화) 열 ... : Dopant system 혼합된 단일층(용액공정) 호스트에서 도펀트로의 에너지 전이형광과 인광 재료발광층 색 조절 정공 이동( 높은 정공 이동도) 전자의 이동이 안되도록 장벽
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.05.26 | 수정일 2014.07.15
  • 박막 태양광기술에 대해서 전문적인 자료입니다
    에 진공증착 시켜 CIGS 박막을 제작하는 기술 장점 : 제작공정 간단 단점 : 진공장치 내부의 오염 제작비용 저렴 양질의 박막제장 용이치 않음 대면적화가 어려움 ... 한 성능 입증 - 반도체 공정에서 상용화된 기술 → CIGS에서는 적절한 전구체 선택과 공정기술 개발이 이루어 지지 않아 성공은 제한적 → 2003년 CIGS에 증착 (국내 대학 ... 박막 후에 수행된다. Selenization 공정은 비교적 장치가 간단하고 손쉽게 금속 또는 절연체를 증착할수 있어 연구용 뿐만 아니라 생산용으로 폭넓게 활용되는기술이다.입사각
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.08.26
  • Design project for LED fabrication process-조명 white LED 제작 공정
    Process71. 전체 Chip 공정 요약72. 각 공정의 세부 사항8a) 투명전극 Au/Ni 증착8b) Photolithography 8c) Etching8d) n형 전극 ... Deposition, 금속 유기물 증착법)를 이용하기로 하였다. MOCVD란 precursor, 즉 MO source로 금속 유기 화합물을 이용하는 공정으로, Chamber 안에서 가열 ... 된 기 보내어 원하는 박막을 성장시킬 수 있다. MOCVD는 step coverage가 우수하고 기판이나 결정 표면에 손상이 없으며 비교적 증착속도가 빨라서 공정시간을 단축시킬 수 있
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    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26
  • Working Pressure에 따른 Ti의 증착율과 비저항의 변화
    가스를 이용해 RF & DC 스퍼터링 방법으로 증착을 한다.스퍼터링 시스템은 크게 substrate susceptor를 포함하는 주 공정 체임버와 개별적으로 진공이 형성되며 주 ... 공정체임버의 초기 압력은 주어진대로 5~7x10-7 torr 이다.기판의 온도를 상온에 유지한 상태로 기판과 타겟간의 거리를 고정 한다.그 다음 균일한 박막의 증착을 위하여 기관 ... 을 일정한 속도로 19분동안 회전 시킨다.체임버내에 주입되는 가스량은 15sccm이었다.공정압력을 1mtorr, 4mtorr, 7mtorr로 변화시켜서 Si위에 Ti를 증착을하
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.02
  • CVD
    공급 시스템을 개발하여야 한다.MOCVD 공정변수화학적 안정, 온도, 증기압, 증착률, 순도, 휘발성MOCVD의 용도MOCVD는 보통 반도체, 고체기판(wafer)위에 source ... 적 반응을 하여 기판에 증착이 된다.5. 반응된 반응 부산물과 미반응 Gas는 Pump를 통해 Chamber 밖으로 배출함.PECVD 공정 변수기판온도, 가스, 조성비, 압력, 고주파수 ... MOCVD(Metal Organic CVD)기본적으로 CVD공정으로써 CVD에 의한 박막 성장 시 전구체로써 MO-source를 중심으로 Hydride나 반응물들을 사용하여 박막
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    | 리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17
  • 판매자 표지 자료 표지
    2019 상반기 앰코테크놀로지코리아 품질 관리 자기소개서
    정보를 정확하고 빠르게 분석하는 것이 매우 중요합니다. 또한, 더 나은 품질을 제공할 수 있도록 움직여야 합니다.저는 박막 공정, 나노 Fabrication, 반도체 재료 및 공정 ... 는 70%까지 향상했습니다. 여기서 실험을 종료하지 않고, 더 높은 광투과도를 얻기 위해 두 번째 방안을 생각했습니다.두 번째는, 기판 온도입니다. ITO가 증착된 기판에 열을 가하
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.05.18
  • 스퍼터링
    , 자외선 방지 필름 coating 등의 제작 공정에 없어서는 안 될 공정이다.Sputtering공정 실험의 결과물을 통하여 전기저항 및 증착두께를 측정해보고, 저항과 두께의 차이 ... .0916.90total1006. 토의 및 고찰이번 실험은 연료 감응형 태양전지를 제작하기 위한 중요한 단계인 Sputtering를 통해 표면에 금속을 증착시키는 공정 기술을 배우 ... 에 어떠한 상하관계가 있는지 공정변수와 관련지어 알아보도록 한다.2. 기초이론 및 원리1)스퍼터링(sputtering)이란?이온원자target surfaceㅡ 글로우 방전에서 발생
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.16
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2025년 10월 27일 월요일
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