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"증착공정" 검색결과 1,001-1,020 / 2,880건

  • [반도체 공정 A+] High k(고유전체) 관련 레포트
    반도체 공정High-k dielectrics 레포트제출일 : 2018년 00월 00일00공학과000• Capacitors in DRAMDRAM은 셀이 하나의 트랜지스터와 하나 ... 하며, 이는 60~65 정도의 높은 유전율을 갖는다. 하지만 ALD나 CVD 공정을 이용해 절연막을 형성시키는 데 있어서 비정질 구조를 갖는 절연막이 형성되게 된다. 따라서 형성 후 ... 에전체를 형성하기 위해서 스퍼터링, CVD 및 ALD를 이용해서 증착한다.TiO2TiO2는 약 40~86 정도의 비유전율을 갖는 high-k 물질이다. TiO2는 결정면이나 결정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 3,500원 | 등록일 2018.12.07 | 수정일 2021.11.08
  • [기술용어해설]ALD Atomic Layer Deposition(ALD)
    은 현재 반도체에서 박막 증착 기술인 CVD와 PVD 기술에 비해서 우수한 장점을 가지고 있다. 즉, 대부분의 ALD 공정은 400℃ 이하의 낮은 온도에서 이루어진다. 또한 원자 단위 ... 로 박막이 증착되어지기 때문에 매우 얇은 막을 정밀하게 제어 가능하며, 낮은 불순물의 함량과 핀홀이 거의 없다. 또한 ALD 공정은 높은 종횡비(Aspect Ratio)에서 100 ... 을 정밀하게 제어해야 하는 공정을 위주로 활용 범위를 넓혀 나가고 있다. 이처럼 ALD 기술은 기존의 반도체 박막 증착 기술에 비해 여러 면에서 우수성을 가지고 있어 국내 반도체 기업과 미국, 유럽, 일본의 해외 반도체 기업에서 ALD 연구 개발에 총력을 기울이고 있다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 1페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.05.18
  • 태양전지의 원리 및 미래 태양전지 기술
    한 진공 공정 중 기체가 발생하지 않아야 하는데, CIGS 증착과정은 40℃ 이상의 고온공정이므로 특히 유의해야한다. 고효율의 CIGS 흡수층을 제조하기 위해서는 기판온도가 최대 ... 증착법, 전기영동법 등등이 사용된다. 스퍼터링법은 증착속도가 빠르고 저온에서도 대면적에 균일한 박막을 얻을 수 있어 상업적으로 가능한 공정이나 H2Se는 독성이 매우 강해 주의 ... 를 이용한 진공증착법이다.실제로 동시증발증착법과 같은 공정은 고가이며 용액공정과정에서 발생하는 결함(defects)으로 인한 효율저감 문제 등 기술적 난제가 있었다.이러한 문제
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.16
  • PDLC(polymer dispersed liquid crystal, 고분자 분산형 액정) 실험 결과레포트
    Photolithography는 해당 기판 위에 형성된 박막을 빛(자외선)을 이용하여 마스크의 패턴대로 식각하는 공정을 말한다. ITO가 증착된 기판 위에 감광제 ... ) Photolithography 공정 과정을 파악한다.2. 실험 원리(1) PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)의 원리를 이해한다.PDLC란, 고분자 분산 ... 공정을 진행한다. PR코팅 후 UV램프로 노광을 할 때 제작된 마스크를 필름 위에 올려놓고 노광을 하여 원하는 PR의 패턴형성을 한다.(3) Photolithography 공정순서
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.10.22 | 수정일 2017.10.16
  • 반도체 세대별 태양전지
    증착법 Thin FilmThin Film Solar Cell 박막태양전지 [ : 薄膜 太陽電池 ]박막 태양전지a-Si:HPIN/NIP 박막 태양전지 공정다결정 실리콘 태양전지 다결정 ... [ : 非晶質 ] 실리콘 웨이퍼비정질 박막증착 SiH 4 , Si 2 H 6 → Si + H 2 비정질 실리콘 웨이퍼란 ?비정질 실리콘 제작 , 형성 진공 , 플라즈마를 이용 ... [ : 非晶質 ] 실리콘 웨이퍼비정질 박막증착 SiH 4 , Si 2 H 6 → Si + H 2 비정질 실리콘 웨이퍼란 ?비정질 실리콘 제작 , 형성 진공 , 플라즈마를 이용한 증착
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 53페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.09
  • 플라즈마 개념 및 활용범위
    , 금속/고분자/전자부품의 표면처리 및 표면개질, 유해 배기가스 건식 처리 등의 분야에 활용- 국내에서는 학교, 연구소 등에서 표면처리, 박막공정 등과 관련한 증착 장비와 에칭 장비 ... 등 과학 및 첨단기술 개발에 핵심적인 역할을 함.□ 플라즈마 기술의 이용○ 플라즈마 기술의 중요성- 플라즈마 기술은 21세기 주요 산업의 기반기술로 전자부품의 미세 제조공정
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.10.19 | 수정일 2019.01.16
  • 용접 용어 정리
    hape다. 특히 용접 또는 열절단에 의해 열영향부를 받지 않은 부분을 용접금속이나 열영향부와 대비하여 모재라고 부른다.증착 혹은 표면개질 등에서는 피가공물을 모재라고 부른 경우가 있 ... 용융금속이 액체 상태로 존재하는 곳을 말한다. 용융지의 형상이나 깊이는 용접공정의 주요한 제어변수가 된다.용입 / penetration모재가 용접열원에 의해 깊이방향으로 녹
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    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.08.27
  • 판매자 표지 자료 표지
    [신소재공학실험]제철용해분진으로부터 아연회수
    제철용해분진으로부터 아연회수1. 실험 목적가. 제철용해분진으로 부터 아연을 추출하여 회수하는 간략한 실험을 통해 아연 환원 공정에 대해 알아보고, 고주파로의 원리와 고주파로 ... 이 정체되어 리액터까지 도달하기 어려웠을 것이다. 아르곤이 그 흐름(flow)을 만들어 주어서 아연이 잘 증착되도록 만든다. 이 아르곤의 흐름을 따라 기체상태의 아연이 리액터에 도달 ... 이 많이되고 공정이 길어지고 복잡해진다. 그러나 고순도의 아연을 얻을 수 있다. 그래서 대부분의 공정에서 습식을 이용한다. 그리고 건식은 상온에서 공기층과 접촉하므로 결함이 생긴다.
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.05
  • 스퍼터링(Sputtering) 결과 레포트
    의 생성을 필요로 하는데, 이를 위해서는 증착 공정 중 진공조 내부는 플라즈마 상태를 유지하여야 한다. 일반적으로 Sputtering으로 박막을 증착할 때는 비교적 압력과 온도가 낮 ... 결과 레포트Thin Film 공정 : Sputtering윤영훈차례1. 실험 목적2. 실험 원리1) 글로우 방전2) 스퍼터링3) RF4) 기타 도구 및 용어3. 실험 과정4. 실험 ... 결과5. 실험 고찰1. 실험 목적RF - Magnetron Sputtering을 이용하여 500℃에서 ZnO 박막의 증착 및 분석2. 실험 원리(1) Glow Discharge
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.05.18
  • 디스플레이 관련 기말 보고서
    (㎚) 이하로 매우 작은 크기에서 쌓아가며 크기를 늘려가는 상향식(Bottom-up approach) 공정이 가능해 고집적?저비용의 전자소자를 제조할 수 있습니다. (폴더블 가능 10인치 ... 입니다. 값싸다는 것은 제조뿐 아니라 유지에 대한 부분을 포함하고 있습니다.기존 LCD에서는 진공 및 고온 공정이 많이 사용되어 왔기 때문에 저가 디스플레이를 구현하기 위해서 인쇄 ... 기능성 잉크를 기판에 찍어 내는 기술입니다. 인쇄전자 기술은 기존의 여러 단계에 걸친 공정을 단순화하여 재료의 손실을 줄일 뿐 아니라 고가의 진공 및 고온 장비가 필요 없어져서
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.30
  • 판매자 표지 자료 표지
    Graphene그래핀, CNT조사 (성질, 합성, 제조, 응용분야, 대체 가능성)
    법에 의하여 구리 호일에 그래핀을 형성한 후 롤투롤(roll-to-roll)?공정에 의하여 구리 호일을 제거하고 원하는 표면에 그래핀을 증착시키는 방식이다.?이는 일반적인 ... 는다.이런 특성으로 인해 그래핀은 차세대 신소재로 각광받는 탄소나노튜브를 뛰어넘는 소재로 평가받으며 ‘꿈의 나노물질’이라 불린다. 후 공정을 통해 금속성과 반도체성을 분리할 수 있 ... 으로, 이이 기대된다.(2) 화학 증기 증착법그래핀 상용화의 걸림돌은 바로 큰 면적의 그래핀을 만들기가 힘들었다는 점이었다. 현재 가장 넓은 면적의 그래핀을 만드는데 성공한 것은 화학증착
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.05.29 | 수정일 2017.01.09
  • 판매자 표지 자료 표지
    CIGS 박막 태양전지에 대한 보고서
    투자가 활성화 되고 있다. 그러나 핵심 원소인 인듐의 가격이 너무 높고, 다른 태양전지(예를 들면, CdTe)에 비하여 제조공정이 복잡하며 여러 원소를 동시에 사용하기 때문에 조성 ... ), 플라스틱, 폴리머 등 유연기판도 활용할 수 있어, 고분자(ex: polyimide) 및 금속박막 (ex: stainless steel, Ti) 기판 위에 증착하여 플렉서블 태양전지 형태 ... 로 제조할 수 있다. 특히, 유연 기판을 사용할 경우 롤투롤(roll-to-roll) 공정에서 양산성이 대폭 증대되어, 스테인레스 스틸 포일을 기판으로 사용한 CIGS 박막형 태양
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    | 리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2017.01.24
  • 판매자 표지 자료 표지
    [신소재기초실험]이트리아-지르코니아 합성
    ) 장점 : 균질한 분말을 가지고, 제조된 미분체의 크기분포가 일정하다. 제조 시 소성 온도가 낮아 제조하기가 쉬우며 다량생산이 가능하다.2) 단점 : 공정이 복잡하고 화학공정관리 ... 하게 만든 다음 그 물질의 녹는점에 가까운 온도로 가열했을 때, 가루가 서로 접한 면에서 접합이 이루어지거나 일부가 증착하여 서로 연결되어 한 덩어리 로 된다. 적당히 구멍이 있
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.04.15 | 수정일 2020.08.07
  • 탄소 동소체 ppt 발표 파일.(흑연, 그래핀, 탄소나노튜브, 탄소섬유, 풀러렌)
    을 포함한 재료를 열처리 에피텍셜 성장법 탄소원을 이용해 그래핀을 기판에 직접 성장 화학기상증착 합성법 (CVD) 그래핀 탄소섬유 탄소나노튜브 풀러렌 흑연응용분야 04 ‘ 액체 ... 도록 탄화처리 하는 방법 탄화수소를 기체상태로 분해하여 흑연결정을 석출하고 성장시키는 방법 아크릴 섬유 공정법 피치 섬유 공정법 액정 피치 섬유 공정법 그래핀 탄소섬유 탄소나노튜브
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.04.26
  • 그래핀 cnt 과제
    예 비 레 포 트공정 실험주제 : Graphene & CNT (Carbon Nano Tube)반도체 디스플레이학부공정 실험남상협 조교님20112047김민창2015.05.14 ... 가지로 분류되는데 기계적 박리법, 화학적 박리법, 화학증기증착법, 에피택시법 등이 있다. 이 중 화학적 박리법과 화학증기 증착법이 가장 널리 사용되고 있으며 이 두 가지 방법 ... 감도 센서, 전선대체 등 다양한 분야에 응용 가능한 기술로서 인식되고 있다. 그러나 화학증기증착법 또한 섭씨 1,000도 이상의 매우 높은 온도와 진공상태의 환경이 요구되고, 사용된 금속
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.12.03
  • Flexible Display 상용화를 위한 Encapsulation 기술의 개선 방안
    . 의 종류 Thin film type 장점 단점 가장 얇게 봉지 가능 다층 증착으로 공정시간 장기화Thin film 증착 방식 Sputtering PECVD 박막증착 방식 ... 으로 인한 결함 발생 자외선 경화 공정 반복으로 인한 층간 박리발생 반복공정으로 인한 공정시간 장기화 GE Global Research 사의 PECVD 를 이용한 연속 증착PECVD ... Substrate Zr Cl H OALD 증착방식 Substrate Zr Cl H OPECVD vs ALD PECVD ALD 특징 낮은 공정온도 단원자층 제어 공정온도 250
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    | 리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.31 | 수정일 2016.06.11
  • ITO(In2O3·SnO2)의 대체물질
    제작을 한다.또한, 2010년에는 롤투롤 공정을 통해 30 inch의 graphene 투명전극 필름을 제조하였는데 125 Ω/□, 97%의 투과율을 보고하였다. 롤투롤 공정 ... 에 대한 저항변화가 거의 없으며 용액공정, 롤투롤 공정이 가능하기 때문에 주목을 받고 있다. 최근에는 많은 합성법 및 박막 제조 공정 기술의 개발로 비정질 ITO 전극의 광학적, 전기 ... × 1안테나 등 그 쓰임새가 크게 증가하고 있다. 이렇게 쓰임새가 증가하게 된 것은 Ag 단일막 증착 시 대기 중의 H2S와 산소에 의해 산화되는 단점을 가지고 있어 추가적인 막
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2015.01.08 | 수정일 2023.04.29
  • 연세대학교 신소재공학과 재료공학기초실험 SEM 주사전자현미경
    의 발생이 불안정해지기 때문이다. 이를 방지하기 위해 시료표면을 진공증착장치, 이온코팅장치 등을 사용해 금, 금-팔라듐, 백금-팔라듐 등으로 코팅하여 측정한다. 그 후 반드시 수평 ... 한 상전이 특성으로 소성 공정으로 인해 다양한 특징을 띄는 반도체 박막 등을 만들 수 있다. 본 실험에서는 첨가제를 첨가함으로 변하는 미세구조와, grain size에 미치는 영향 ... 한 charge-up을 방지하기 위하여 시료 표면을 진공증착장치, 이온코팅장치 등을 사용해 탄소, 금, 금-팔라듐, 백금-팔라듐 등으로 코팅하여 측정한다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.08
  • vlsi intel internet museum 요약
    은 그곳에서 정교한 공정 기술을 발견 할 것이다. 규소(실리콘)은 천연 반도체이고 산소 제외 지구상에서 가장 풍부한 원소이다. 웨이퍼는 칩을 생산하는 실리콘 기판이다. 칩은 컴퓨팅 장치 ... 과 테스트를 한다. 모래에서 잉곳>잉곳에서 웨이퍼>포토리소그래피>이온주입>에칭>일시적게이트생성>하이케이메탈게이트포메이션>메탈증착>메탈레이어>웨이퍼 테스트 후 분리>다이 패키징>클래스 ... 를 가지고, 0.8 마이크로 cmos 공정을 통해 만들어졌다. 데스크탑의 85퍼센트가 인텔 칩을 사용한다. 펜티엄에서 결함이 소수의 사용자에게 발견됨을 알고 고객과의 관계라는 가치있
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.05.30
  • 플라즈마 응용
    했던 여러 공정을 가능케 하였다. 특히 1970년대 이후 플라즈마는 산업체에서 중요한 역할을 시작했으며, 최근에는 반도체 제조 공정뿐만 아니라 에너지, 정전기, 환경, 생명공학, 재료 ... , 용접, 증착에 사용하는 전자빔 가공, Xe관의 방전을 이용하여 루비나 유리를 여기하고 전자빔 가공과 마찬가지로 사용하는 레이저광 등 가공방면에 있어서 방전가공, 방전성형의 응용
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    | 리포트 | 4페이지 | 8,000원 | 등록일 2019.06.23
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