. 다층 배선화 구조를 요구 할 때 다음 배선층을 위해 평탄화 공정이 필요한데, 기존의 기술이 REFLOW, SOG, ETCH BACK등을 써서 평탄화 하여 사용한 반면 다층배선 ... 제조회사들이 연구와 개발을 하고 있다. 최근은 차세대 배선인 Cu CMP연구가 활발하며 많은 논문들이 발표되고 있다. Cu의 경우 에칭이 안되는 관계로 CMP기술의 발전은 중요 ... 제거가공을 하나의 가공 방법으로 혼합한 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라는 새로운 연마공정을 개발하였다. CMP는 PECVD(Plasma
판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.
이전10개
