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"웨이퍼제조" 검색결과 741-760 / 2,145건

  • 경제학-석유화학산업에 대한 이해
    . 액화천연가스(NGL)천연가스에서 분리시킨 액체탄화수소펜탄 이상의 중질 탄화수소라. 액화석유가스(LPG)C3 및 C4 계열 탄화수소결합물 혼합2) 제조 공정가. 나프타분해설비 ... , 자일렌 등 방향족(BTX)의 원료) 14%, 기타(메탄, 수소, LPG 등) 29% 등으로 분리나. 제조 공정. 분해 공정800-850도의 고온에서 분해. 급랭 공정분해로에서 출 ... 로, 디스플레이, 광케이블, 광전자 소재가. 반도체 재료의 종류(반도체산업 협회)a. 기능재료웨이퍼-칩의 기판b. 공정재료포토마스크-석영유리에 회로를 묘화한 회로의 원판펠리클-마스크
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.04.07
  • [서평] 한국을 뒤흔든 금융권력
    다. 한데 제조업은 삼십 년이면 승부를 낼 수 있다. 그래서 한국금융이 경쟁력이 아직은 없다. 다만 시간이 해결해 줄 거라고 한다. 이 주장이 정치권력 핑계를 대는 것보다는 낫 ... 지 않은 이유다. 차라리 삼성이 반도체 투자를 결정할 때 트렌치(웨이퍼의 골을 파는 형식, 지하)를 포기하고 스택(쌓아올리는 방식, 지상)을 선택한 것 같은 결단이 필요한 시기다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.09.08 | 수정일 2017.05.04
  • 산업과환경오염(태양전지)
    형 태양전지의 제조공정박막형은 실리콘 웨이퍼를 사용하지 않기 때문에 제조공정이 완전히 다르다. 박막형 실리콘 태양전지의 제조공정은 다음과 같다.1) 원료 가스 분해: 진공 내 ... 가장 큰 차이점은 회로가 아니어서 포토, 식각 등의 공정이 필요없고, 이 때문에 셀 제조과정에서의 부가가치가 반도체에 비해 떨어진다. 그만큼 소재의 효율성 등 특성이 반도체 ... 보다 더욱 부각된다.3. 종류 (☞실리콘 결정질 태양전지가 주류)태양전지는 크게 재료에 따라 실리콘 태양전지와 화합물 반도체 태양전지 등으로 나뉜다. 또 기판을 실리콘 웨이퍼로 사용
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    | 리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.01
  • Design project for LED fabrication process-조명 white LED 제작 공정
    계 LED 제조공정7[그림10]RTP system의 공정설계도8[그림11]E-Beam Evaporator9[그림12]제작된 LED 계 칩 구조10[그림13]LED 램프 ... LED를 가장 효율이 좋은 UV LED를 광원으로 하여 제조 공정을 설계하였다.Ⅰ. SubjectZ. White LED Epi 성장기술0. Process : MOCVD[그림 3 ... ] 에피텍시(Epitaxy) 공정 LED chip을 만들기에 앞서, 에피웨이퍼를 만들어야 한다. 층을 쌓는 방법으로는 Chemical Vapor Deposition(CVD
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    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26
  • 태양전지 report
    도 그 소문난 잔치에 끼고 싶을 정도로 경제적으로도 큰 성장을 할 것이라 기대한다.1956년에 고순도 단결정 실리콘 제조 방법이 개발되어 Bell 연구소에서 최초로 4% 효율의 단 ... 둔화되다가 1970년 에너지 위기에 직면하면서 미국 정부와 산업계에서 지상용 전력으로 본격적으로 도입이 시도되었으며,1980년대에는 단결정 실리콘 태양전지 제조 기술의 급격한 발전 ... 때문에 태양전지의 효율증가는 태양광 발전 시스템의 제조 단가를 낮추는 효과도 있지만 발전 단가를 낮추는 중요한 변수이다. 따라서, 태양 에너지를 지상 전력용으로 도입을 확대하기 위
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.03.08
  • 반도체소자와공정-1
    제조 공정wafer 제조산화식각노광확산패키징테스트증착완제품1) 웨이퍼 제조규암을 다양한 형태의 탄소와 함께 노에서 가열 순도가 높고 전자급 수준의 다결정 실리콘 EGS를 만든 ... 반도체 소자와 공정OUTLINE1.반도체 소자 1) 바이폴라(TTL, ECL) 2) 유니폴라(NMOS, CMOS) 2.반도체 공정 1) wafer 제조 2) 산화 공정 3) 노광 ... 다. Czochralski공법등으로 Ingot을 형성 이때 원하는 dopant에 따라 웨이퍼의 종류를 결정 Ingot을 절단하여 wafer 성형Starting
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    | 리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.04.21
  • 예비보고서. 은 나노 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅
    VI. 은 나노 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅신소재공학부1. 반도체 제조 공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린트 공정의 차이에 대해 조사하고 잉크젯 프린팅 공정 ... 을 작용하였을 경우 얻어지는 장점을 알아보자.가. lithograph 공정1) 반도체 제조공정에서 많이 쓰이는 lithograph(노광) 기술은 일반적으로 광에 의하여 마스크 상 ... 의 기하학적 모형을 반도체 웨이퍼의 표면에 도포되어 있는 얇은 감광재료에 옮겨 놓은 것을 말한다. 다시 말하면, 집적 회로를 제작할 때 만들고자 하는 패턴을 실리콘기판에 화학 처리
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.07.22
  • LPE, VPE, MBE 장비
    성장시킴으로써 제작되고 있다.기상에피택시(VPE:Vapor-Phase Epitaxy)웨이퍼 제조공정에서 에피택셜 성장에 가장 많이 이용되는 방법은 CVD의 일종인 기상 에피택시이 ... 은 온도에서 화합물 반도체들과 용융액을 만들기 때문이다. LPE법에서 용융액은 여러 가지 방식으로 웨이퍼와 접촉시킬 수 있다. 가장 직접적인 방법은 웨이퍼를 흑연으로 된 활동판에 얹어놓 ... 다. 실리콘 VPE는 800℃에서 1500℃로 가열되는 단 결정 실리콘 웨이퍼에 원하는 화학물질의 가스 혼합물을 통과시킴으로써 구성된다. 고온의 열 에너지는 웨이퍼의 표면에서 발생
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.12
  • Photonic Crystals
    ) 홀로그래피법 (Holographic lithography) 장점 결함 없는 광결정을 매우 짧은 시간 내에 제조 가능 이론적으로 원하는 거의 모든 주기 구조 구현 가능 단점 웨이퍼 크기
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.08.18
  • 반도체 Package & Test
    하고 , 외부와의 연결이 용이하도록 할 수 있게 완제품 형태로 제조 하는 단계 . Back Grinding Wafer Mount Sawing Die Attach Wire Bonding ... PACKAGE / TEST 2012. 09. 24 Novel TechAgenda Package Package? Package 제조 과정 . Package Type Test
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    | 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.01.17 | 수정일 2017.01.06
  • 반도체공정실험 예비보고서(etching)
    Mechanism반도체 제조 공정에서 etching하고자 하는 단결정 Si을 제외한 대부분 물질들은 SiO{} _{2}, Si{} _{3}N{} _{4}, 증착된 금속 등과 같이 비 ... 입자를 이용해 웨이퍼 표면에 식각이 진행되는 과정이다. Dry etching mechanism을 더 자세히 설명하자면 Plasma 속에서 Radical, 이온이 반응입자로서 형성 ... field를 형성하여 Electron을 wafer 주변에 가둬 분자나 원자의 충돌 횟수와 이온화 효율을 증가시켜 Plasma 밀도를 증가시키는 구조이다. 또 다른 예인 Hollow
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    | 리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.09.23 | 수정일 2021.04.11
  • 반도체의 고집적화와 웨이퍼 결함, SoC기술, 그리고 반도체회사의 종류
    )팹(Fab): 실리콘웨이퍼 제조 공장을 의미한다. 대체로 한 회사 전체를 지칭하기보다는 개별시설을 의미한다.2)종합반도체기업(IDM): 설계와 판매뿐만 아니라 반도체 생산 시설 ... (IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않다.4)파운드리(Foundry): 팹리스에서 주문과 설계 데이터를 받아 반도체 칩 제조를 전문으로 하는 기업.3. 웨이퍼결함1 ... 운동 등을 전개함.7)웨이퍼 사이즈의 증가=>칩의 대량 생산 가능=>칩의 가격 하락.8)SoC 시스템 반도체=>메모리장치+CPU+트랜스미터+멀티미디어장치.2. 반도체 회사의 종류1
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.20
  • 지역사회간호-환경호르몬
    농약 엔도살판 농약 2-브로모프로페인 실리콘웨이퍼 세척작업03 증상 5% 상승 갑상선 질환 수면장애 아토피 , 천식 생리통 , 자궁 관련 질병03 증상 5% 상승 비스페놀 A ... ,(17 종 ) · 잔류허용기준 설정 유해물질 ; 2,4-D 등 15 종 · 용기 · 포장제조사용금지물질 ; DEHP 등 2 종 농림부 농약관리법 (31 종 ) · 품목폐지농약
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    | 리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.05.29
  • ITRS
    된 미래 공정에 요구되는 것과 잠정적 해결책에 초점을 맞추고 있다. 이 FEP장의 목적은 위의 소자들과 관련된 재료와 핵심 front end 웨이퍼 제조공정기술을 위한 잠정적 해결 ... 책과 광범위한 미래의 요구사랑들을 정의하기 위한 장이다. 그러므로 이 로드맵은 도구와 재료, 뿐만 아니라 초기 실리콘 웨이퍼 기판의 단위, 집적공정과 접촉silicidation ... 적으로 표면의 중요한 특징은 결함이 극히 적어야한다-웨이퍼 edge나 그 근처의 표면 입자 측정에 대한 해결책이 없다-입자의 clustering의 이해와 측정은 미래 명확성을 정의하기
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30
  • 고려대학교 재료공학실험1 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착
    의 원리를 이해하고 박막의 제조와 분석을 통해서 진공과 박막의 기본개념을 이해한다.진공 증착 개요 및 원리박막을 제조하는 기술은 크게 물리적 방식을 이용하는 Physical Vapor ... 이나 전자 beam, laser beam또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식이다.PVD 방식으로 제조할 수 있는 박막 ... 의 경향인 Device의 소형, 경박화의 추세에 따라 급격히 확산되고 있다. CVD는 증착하고 싶은 필름을 개스 형태로 웨이퍼 표면으로 이동시켜 개스의 반응으로 표면에 필름을 증착
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.07.16
  • 이오테크닉스
    를 통해 세계를 석권반도체, 통신, PCB, FPD 분야 진출태양열 사업 진출세계최고의 레이저 업체이오테크닉스는??CSM Wafer Marker Embedded Trimmer ... DrillingLaser DicingLaser Patterning레이저 드릴링은 다양한 산업 분야에서 중요한 제조 솔루션으로 사용 비접촉식 가공, 다양한 재료에 드릴링 할 수 있 ... DrillingLaser DicingLaser Patterning웨이퍼에 만들어진 칩을 각각 개별분리하는 작업신제품 아이디어 (경영자의 개발지시)개발 계획 및 착수시제품 개발양산 계획/ 판매
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    | 리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.07.01
  • [경영] 3M 한국쓰리엠 기업분석 및 경영전략
    9월, 미국의 3M사와 두산그룹의 합작으로 창립되었다. 한국쓰리엠은 설립 당시부터 건실한 대한민국의 기업시민이 되고자 하는 장기 비전을 실현시키기 위해 제조 시설에 투자를 아끼지 않 ... 았다. 그 결과 현재 수원 기술 연구소 (Innovation Center)와 나주에 제조시설을 두고 있으며 이를 뒷받침하기 위한 기술력을 키우기 위한 연구소도 개설, 인적-물 ... 하면서 시작된다. 사업 제안이 수리되면 마케팅, 기술, 제조, 경우에 따라서는 재무의 각 부문의 인재가 모아지고 창안자를 리더로 하여 ‘작은 회사’와 같은 팀이 만들어 진다. 그리고 창안
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    | 리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.11.18
  • LED 제조공정 및 개요
    증착법 ) 장비를 이용하여 화합물 반도체를 성장시켜 에피 웨이퍼제조 하는 단계 이다 . 에피 웨이퍼 제조 공정을 청색 LED 를 예를 들어 설명하면 , 청색을 내는 반도체 ... 1.LED 제조 공정 LED 제작 공정과 제조업체시작 -LED 란 ? LED(Light-Emitting Diode) 는 p-n 접합 다이오드의 일종으로 , 순방향으로 전압이 걸릴 ... ) 에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데 , 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며 , 빛의 형태로 발산 되면 LED 가 되는 것이다 .제조공정 간략도1. 기판 제작 ( 사파
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    | 리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • 포토 공정과 에치공정
    원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는기술이며, 반도체의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에형성하는 가장 중요한 공정이다.빛을 사용하여 노광하는 포토 ... printing) 또는 근접 노광(proximity printing) 방식을 사용하였는데, 이 두방식은 마스크와 웨이퍼 사이의 gap 유무에 따라 구분되며, 일반적으로 마스크 ... 와 웨이퍼가 균일하게 밀착되어 일정한 양의빛이 고르게 감광제(photoresist)와 반응하는 것이 기술의 핵심이다. 그러나 접촉식의 경우 감광제가 묻어남에 따라 마스크의수명이 짧아지
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.10
  • 영상 제작 업체 검토
    는 ‘메모리’와 ‘비메모리’로 나눈다.. 메모리는 대규모 공장을 가지고 처음부터 끝까지 모든 것을 관할한다. ‘삼성전자’, ‘하이닉스’ 같은 회사가 대표적이다. 일종의 ‘범용’상품을 제조 ... 한다.. 비메모리 업체는 팹리스라는 설계회사와 반도체 웨이퍼를 만들어 주는 파운드리 업체로 구성된다. 일종의 전용상품을 제작한다. 팹리스는 ‘퀄컴’, ‘엔비디아’ 같은 회사이고
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.22
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2025년 10월 30일 목요일
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