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"diffusion공정" 검색결과 701-720 / 859건

  • [반도체 기술]반도체환경기술의 국내외 최근동향 및 향후 기술개발방향
    의 고속성장을 하며 국가경제를 이끌어 가는 첨단기술의 총집합체로 잘 알려져 있다. 하지만 첨단기술로 만들어지는 반도체제조 공정과 발생되는 물질을 분석하여 보면 상당히 많은 환경저해요소 ... 를 지니고 있다. 반도체 제조공정을 살펴보면 수많은 종류의 독성가스와 화공약품 및 다량의 용수 가 사용되며 이로 인하여 폐수 및 폐기물이 다량 발생되고 있는 것이다. 지구환경보호 ... 차원에서 보면 반도체 제조공정에서 나오는 환경유해물질의 사용량 감소를 위한 근본적인 대책마련 및 사후처리와 폐기물에 대한 철저한 관리 및 환경 친화적인 기술개발이 매우 중요
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.30
  • PLGA를 이용한 DDS의 현황 및 응용과 미래
    에 따라 분해되는 다공성 PLGA 미립구와 비다공성 미립구의 전자현미경 사진2) 다중분말 방출시스템① 캡슐화공정 : 몰드에 고르게 채워지기 위해서는 좋은 분체 유동성이 있어야 하나 ... 결과는 다음과 같다① Emulsification-diffusion 방법으로 제조된 PLGA나노입자는 100nm이하의 입자제조가 가능② 유기용매로서 PC,EA를 사용한 경우
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.12.20
  • [화학공학]각막의 처리 - 박막 재료의 표면처리 및 식각 실험
    의 특성을 만들어 줌. 이러한 불순물주입은 고온의 전기로 속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 DIFFUSION(확산)공정에 의해서도 이루어짐12)화학기상증착 ( CVD ... 1. 실험제목 : 박막 재료의 표면처리 및 식각 실험2. 실험목적 : 여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지 ... 는데 첫째로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각
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    | 리포트 | 20페이지 | 10,000원 | 등록일 2005.10.31
  • 미국의 과학기술정책
    이 있으며 IFP는 철강, 화학, 제지, 정유, 섬유업 등 에너지를 많이 소비하는 국내 민간기업과 공동으로 저 에너지, 고 효율 공정에 관한 연구를 공동으로 수행하고 있다.나 ... 으로 하여금 범국가적 기술개발 결과에 접근할 수 있는 기회를 확대함으로써 기술 확산(technology diffusion)에 힘쓰고 있다.3. 기술개발 기반구조 투자미국은 이미 전통 ... 다.가. 기업체와 공동으로 생산, 재료, 전자, 화학공정, 건설, 정보기술 등 과학기술 전 분야에 걸쳐 측정법, 자료분석법, 시험방법, 단위 등을 표준화하는 연구를 시행하고 밖으로는 국제
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.25 | 수정일 2019.07.04
  • [반도체]ic 칩의 제조공정과 반도체산업의 미래와 현재
    )서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 DIFFUSION(확산)공정에 의해서도 이루어짐12단계 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정 ... IC 칩의 제조 공정목 차Ⅰ. Ⅰ. IC (integrated circuit)Ⅱ. 반도체의 발전과 응용1. 반도체의 발전2. 반도체의 분류3. 반도체의 응용Ⅲ. 반도체 제조 공정 ... 기기인공 재배, 인공 사육, 자동 검사 기기Ⅲ. 반도체 제조 공정1단계 단결정 성장고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을접촉, 회전시키면서 (INGOT)을 성장시킴2단계
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    | 리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.03.11
  • 아세톤의 물질전달계수
    ④ 반응물이 촉매표면으로 확산되는 경우 등이 이에 속한다. 물질전달은 정제공정에서도 볼 수 있는데 ⑤ 우라늄염이 녹아 있는 용액에서 유기용매에 의한 추출이 그 대표적인 예가 된다 ... 상태가 기체, 액체, 고체이든 간에 기본 메카니즘은 같다.위에서의 세 가지 전달과정에 대한 일반적인 형태의 식의 특징은이동공정의 전달과정 속도 = Driving Force ... / 저항으로 나타낼 수 있다. (1-1)? 전달공정의 유사성전달과정의종류기본법칙기 본 식비 고DrivingForce운동량전달Newton법칙μ:점도속도차열전달Fourier법칙k:열전도
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.20
  • 세라믹소결
    한다. 치밀화의 메카니즘은 grain boundary diffusivity 혹은 carrier phase로 transport의 강화와 관계있다고 가정.- Brophy et al.은 W ... 의 소결에 Ni의 첨가로 강화된다.- CaF는 Na의 첨가에 의하여 Ca의 격자 확산이 감소한다고 기대하고 그 공정 boundary/carrier phase transport에 의해 ... 시킨다. (boundary diffusivity의 dopant effects) 대부분의 ionic과 metallic materials는 particle size가 충분히 작다면 빠르게 이론밀도의 95
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.05.19
  • 생분해성 논문 정리
    ENGINEERING나노 입자의 제조방법Emulsification diffusion solvent evaporation process 고분자가 용해될 수 있는 유기 용매상에 고분자 ... 용 생분해성 PLGA 미립구에 대한 연구 진행약의 안정성 향상요구 -미립구 내에 함유되어 있는 백신 등의 약물이 인체내에서 오랫동안 머물러 있음 다중분말 방출 시스템 - 캡슐화 공정
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.13
  • ion plating (이온도금)
    절삭공구(초경, 하이스강)금형. 펀치,인발롤러 공정도 치구, 시계부품Ag고진공 중에서 마찰계수가 낮음베어링SiO2고경도, 비자성, 내식성, 큰 광투과율자기 헤드, 조명용 반사경Al높 ... (diffusion barrier)으로 두어 해결할 수 있다.9. 이온 도금 장치- 아크 이온 플레이팅DescriptionModelAIIP-800AAIIP-1050AAIIP-1200 ... 아크 이온 플레이팅 장치 사양표* 특징 *① 기존의 E/B 및 RF 부착방식에서 탈피 EB과 아크전류를 동시에 사용하여 밀착강도를 증가시킴② 피막두께의 향상과 가열원을 독립시켜 공정시부품)
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    | 리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.09
  • [분말 소결] Fe/Cu 분말 산화/환원 실험
    이나 세라믹 등의 원료분말을 이용하여 일반적으로 치밀한 재료나 부품을 제조하는 방법으로서 분말입자들의 열적 활성화 과정을 거쳐 하나의 덩어리로 되는 공정을 말한다. 따라서 소결공정은 재료 ... 공학의 기 본분야로서 구조(성능)-성질-공정-성능(응용)의 4개 주요분야에서 공정에 해당된다. 재료합성과 가공공정이 재 료개발의 핵심이 되어감에 따라, 재료가공 공정으로서 소결 ... energy3-5. 물질의 확산D(㎠/sec) =Q : 활성화 EIntrinsic diffusion (고유확산) - Thermally created vacancy 에 의해 물질
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.01
  • [반도체공학] 반도체 공정 및 스퍼터링
    시켜 주입하는 확산(diffusion)공정에 의해서도 이루어짐.반도체 제조 공정 10▲ 12. 화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition) 유전체나 도체로 작용 ... 반도체공정 Sputtering 결과반도체 제조 과정 11. 단결정성장 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(Ingot)을 성장 ... 게 됨. 4. 회로설계 CAD(Computer Aided Design) 시스템을 사용해 전자회로의 패턴을 설계함.반도체 제조 공정 45. 마스크(Mask)제작 설계된 회로패턴을 E
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.05
  • [철강]산화실험
    ■ 실험목적산화공정의 진행순서 및 기본원리를 이해하고 실험결과를 비교, 고찰해본다.■ 실험방법1. wafer cleaninig2. cleaning한 wafer를 O2분위기 ... 변화의 크기는 스텝높이에 따르며, 눈금있는 X-Y기록표에 기록된다.【2】 반도체공정 중 oxidation의 사용분야 및 응용방법게이트 산화층, 절연 산화층, 커패시터, 마스크 ... 을 한다.⑴ 표면보호 (Surface Passivation)실리콘의 비저항과 전도도는 0.001%의 도펀트로도 변화한다. 그런데 공정중에 생긴 오염으로 인해 저항과 전도의 형태가 바뀌
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    | 리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.01.26 | 수정일 2021.09.12
  • [반도체공정]산화공정
    (doping) 및 확산(diffusion) 공정, 산화(oxidation) 공정, 박막증착(thin film deposition) 공정, 사진식각(photolithography) 공정 ... 산화공정(Oxidation)화합물의 산소의 화학적 반응이 증가되어짐 ? 원자나 이온이 전자를 잃거나 혹은 양성 원자가가 증가되는 화학적 반응.화학공학의 응용- 반도체 제조공정화학 ... 공학이 반도체 제조공정에 관여하기 시작한 것은 1960년대 초였다. 세계 최초로 집적회로(Integrated Circuit, IC)가 텍사스 인스트루먼트(Texas
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    | 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.29 | 수정일 2025.01.21
  • [물질전달] 기체확산(예비,결과)
    적 혼합과 난류의 와류에 의해 유체상에서 일어날 수 있고, 이것을 와류확산(eddy diffusion)이라고 한다. 때에 따라서는 이 확산공정은 확산방향에 평행한 방향의 본체흐름 ... 구배, 온도구배, 또는 원심력과 같은 외력장에 의해서도 확산이 일어날 수 있다. 온도에 의해 생긴 분자확산은 열확산(thermal diffusion)이며, 와력장에 의한 것은 강제 ... 확산(forced diffusion) 이다.확산은 고체나 유체의 정체층을 통한 분자이동에 한정되지 않는다. 유체에서의 열이동이 대류에 의해 일어나는 것과 마찬가지로 확산 또한 물리
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.09.19
  • [반도체 제조공정] 반도체 제조공정
    에 침투시킴으로 써 전자소자의 특성을 만들어줌. 이러한 불순물주입은 공온의 전기 로 속에서 불순물입자를 웨이퍼 내 부로 확산시켜 주입하는 DIFFUSION(확산) 공정에 의해서 ... 반도체 제조공정2조: 남기태,고준혁,손영석 김용태,박성진반도체 제조 공정2조: 남기태,고준혁,손영석 김용태,박성진목차반도체란 반도체의 종류 및 특징 반도체 제조 공정 반도체 ... 등이 있다. 3) 반도체를 이용하여 다이오드, 트랜지스터, 집적회로 등 많은 전자 소자를 만든다. 4) 반도체가 개발되기 전에는 부피가 큰 진공관이 사용되었다.반도체 제조 공정
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    | 리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.05.28
  • [세라믹]BaTiO3 세라믹스의 소결 거동
    hr동안 공기중에서 하소하였다.③ 소결체의 제조공정은 일반적인 요업체의 제조공정을 따랐으며 바인더(Binder)의 영향을 제거하기 위하여 바인더를 사용하지 않고 120Mpa의 정수 ... 를 형성하므로 diffusivity가 증가하여 소결이 촉진되었다고도 볼 수 있으나 보고서에 따르면 TiO2는 0.1mol%의 극미량만 BaTiO3 에 고용이 되는 것으로 알려져있
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.03.04
  • [태양전지]태양전지
    해결방안으로 보다 저급의 실리콘을 이용하는 방법, 대량생산 및 공정 개선에 의한 방법 등이 시도 또는 계획되고 있다. 다결정실리콘 태양전지는 원재료로 저급의 실리콘 웨이퍼를 사용 ... 를 만들기 때문에 원재료비가 비싸고, 공정 자체가 복잡하여 가격의 절감측면에서는 한계가 있을 수밖에 없다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 방안으로 기판의 두께를 혁신적으로 줄이 ... 는 기술, 또는 유리와 같이 값싼 기판위에 박막형태의 태양전지를 증착시키는 기술이 주목을 받고 있다. 기존의 박막 제조공정을 이용할 경우 보다 값싼 방법으로 태양전지의 대량생산
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.19
  • 비교발전행정의 필요성과 한국행정의 개혁방안
    (Diffusion Theories) 등을 극복할 수 있게 한다.때문에 실제 1960년대 발전도상국의 사회· 경제적 발전과 국민형성을 위한 동태적이고 실천적인 국가발전전략과 정책을 개발 ... 결정에의 참여와 관련되는 투입기능의 취약으로 인한 비민주적인 행정을 초래했다는 한계도 있다.게다가 관료들의 행정윤리 및 책임의식이 수반되지 않아 가치배분의 불공정성 문제가 유발
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.27
  • [공학기술]CMOS VLSI 설계의 원리(6장)(H.E.Weste)
    을 프로그램 하는 방법 프로그램 가능한 배선방식 Actel, QuickLogic. 안티퓨즈(anti fuse)를 기반으로 한 Polysilicon layer와 n+ diffusion ... 에 공정 시간이 최소화 된다. 다수의 설계에 대해서 공통된 테스트 방법을 사용하기 때문에 테스트 비용이 감소한다.6. CMOS 설계방법기하학적으로 분리된 SOG 혹은 게이트어레이 기본셀
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    | 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.02
  • Cryo pump
    으나, 오일을 사용하지 않는 매우 청 정한 Pump이며, 특히 다른 고진공 Pump와 비교하여 Throughput이 매우 탁 월하여 반도체 산업과 같은 고청정을 요구하는 공정에 널리 ... 이다. 보다 낮은 진공도를 얻기 위해서는 다른 종류의 진공 펌프를 병행해서 사용하여야 한다. 주로 사용되는 것이 증기 펌프 (vapor pump)나 확산 펌프(diffusion
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.03
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