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박막 증착 스퍼터링 반도체 실험 반도체 공정 OLED cvd ITO Scribing 박막 투과도
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"진공및박막" 검색결과 621-640 / 1,637건

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    OLED & OLED Display
    OLED OLED Display 유기 발광 디스플레이의 소개와 전망INDEX 1. OLED 의 정의 및 분류 2. OLED 의 구조 및 발광 매커니즘 3. OLED 의 발광효율 ... 4. OLED 의 제조공정 및 기술 5. OLED Display 의 구동원리 6. OLED Display 의 발광방식 7. 활용분야 및 기술발전방향 8. 결 론OLED 의 정의 및 ... 분류 1) OLED 의 정의 유기물 박막에 전류를 주입시켰을때 전자와 정공의 재결합으로 스스로 빛을 내는 자체발광형 소자 ( Making use of
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    | 리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.10
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    제일모직 기업분석
    을 전개하였습니다. 특히, 세계 최초로 친환경 비할로겐 난연 ABS 수지를 개발하였고 진공 성형성이 우수한 초박막 냉장고 Sheet용 ABS 수지를 비롯해 난연 HIPS와 고충격 ... 한 소재 개발에 전념하고 있습니다. 또한 연구 개발의 체질 강화와 기술 혁신을 통하여 전자재료 산업의 기반을 다지고 신재료의 인큐베이팅 기능 및 싱크-탱크(Think Tank ... )로서의 역할을 수행하고 있습니다. 전자재료 연구소는 핵심인력의 지속적인 확보와 개발-생산-품질-마케팅-영업의 협의체 및 기반기술그룹간 네트워크 운영을 통해 전자재료 산업의 블루오션
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23
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    [공업화학실험] 식각실험 예비보고서
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 를 전되지 않는다. 아래의 그림은 물리적 증착 및 화학적 증착에 대해 도식적으로 보여주고 있다.물리적 증착에는 진공 중에서 재료의 온도를 높여 증발시키는 진공 증착과 플라스마내의 이온 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.23
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    박막형 태양전지의 성장성 (태양전지의 기술, 차세대 친환경 에너지)
    제목 : 태양전지의 이슈주제 : 대한민국 차세대 태양전지로써의 박막형 태양전지의 성장성1. 태양전지의 대략적인 개요 및 사용 점유율a) 태양전지의 분류b) 종류별 태양 전지 ... 실리콘 태양전지(a-Si) 는 가장 상업적으로 성공한 최초의 박막 형태의 태양전지이다. 그러나 이 태양전지는 아직은 1980년대부터 예 상되어왔던 만큼의 효율은 현재 보이지 않 ... 태양전지의 효율은 약 12%이상 그리고 모듈(module, 1평방 피트) 로서는 10% 이상의 고효율을 기록하고 있다.③ CuInSe2태양전지(CIS Cells)다결정 박막
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.02.18
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    원산지관리사-품목분류
    - 제50류, 51류, 52류, 54류, 55류에서 소매용의 실이라 함은견사, 견웨이스트사 및 인조필라멘트사에 있어서는 85그램주5 재봉사 - 재봉사라 함은 다음의 요건에 해당 ... 으플라스틱으로 구성되고, 정면 부분의 플라스틱층이 그레인장식 등 으로 된 것판, 시트, 필름, 박 및 스트립3920호와 3921호에 속하는 것으로 “규칙적인 기하학적 형상의 블록 ... 한다. 참고적으로 이 호에 속한 물품은 7308호의 철강제 구조물의 부분품의 종류와 유사하다.즉 저장기, 탱크, 배트 및 이와 유사한 용기로서 300리터를 초과 하는 것은 3925호(그
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    | 시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.05
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    인쇄전자소자
    다.CVD, 스퍼터, 진공증착, 도금, 스프레이, 인쇄 등 여러 종류의 반도체 제조장치들은 박막형성재료들을 증기화하여 기판에 성막하여 노광 및 현상공정을 통해 패터닝을 하거나, 금속 ... 인쇄전자소자：고해상도 인쇄공정기술의 현황 및 전망개요1 .서론1. 1 인쇄소자의 현황 및 중요성2. 본론2. 1 인쇄소자용 인쇄공정의 종류 및 특성2. 2 인쇄전자용 잉크소재 ... 기술2. 3 응용분야3. 결론1.서 론휴대전화, 디지털 카메라, DVD, PDP, LCD, DMB 등 디지털 가전제품 시장이 크게 성장함에 따라, 반도체 및 기타 정밀 전자부품의제조
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    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.12.24 | 수정일 2020.08.11
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    반도체소자와공정-1
    공정 4) 식각 공정 5) 확산 및 이온주입 공정 6) 박막 증착 공정 7) 테스트 공정 8) 패키징 공정1. 반도체 소자반도체란? 반도체란 도체와 절연체의 중간 성질을 갖 ... 만큼 이온 주입이 어렵 다.6) 박막 증착 공정에피텍시얼 성장에 사용하는 기술 화학 기상 증착(CVD:Chemical Vapor Deposition) 1) GAS간의 화학반응으로 형성 ... 는 초고 진공 상태에서 결정 표면에 분자 또는 원 자의 하나 혹은 그 이상의 열 빔(thermal beam)반응 을 포함하는 에피택시얼 공정이다. 2) 성장속도는 느리지만 정확히
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    | 리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.04.21
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    [예비]대류와복사
    실험제목대류 및 복사열전달(예비)이름강혜림학번20111304실험목적자연대류 조건에서 복사열과 대류열이 어떻게 전달되고 이의 변화 요인은 어떤 것들이 있는지 알아본다.전압(온도 ... )을 증가시키면서 열전달에서 대류와 복사 중 어떤 것이 지배적인 영향을 끼치는지 알아본다.기기 및 초자HT14C Combined Convection and Radiation, HT10 ... 등의 기상현상을 공기의 대류현상으로 설명할 수 있다.2. 복사(Radiation)물체가 방출하는 전자기파 및 입자선의 총칭으로, 이들을 방출하는 현상을 의미하기도 한다. 원자 내
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.10.10
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    XRD를 이용한 미지의 시료 정량/정성 분석
    /정성 분석1. 실험목적X선은 파장이 0.01~100Å정도의 전자기파이다. 본 실험에서 이용하게 될 X-Ray Diffraction법(이하 XRD)은 X선의 파장이 원자 및 이온의 크 ... 데이터를 바탕으로 미지의 시료의 구성성분 및 조성, 농도 그리고 결정상태등을 해석하여 본다.2. 배경이론2.1 X-Ray2.1.1 광학적 특성X선은 에너지가 0.1~1000KeV ... , 진동수는~인 광자이다. X선 가운데 파장이 긴 장파장의 X선은 공기중에서 감쇠운동을 많이 하기 때문에 진공중에서 측정해야하며, 단파장의 X선은 물체에 대한 투과력이 크다.X선에 대한
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    | 리포트 | 29페이지 | 100,000원 | 등록일 2010.06.24 | 수정일 2020.01.15
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    CVD 와 PVD 코팅
    Coating 층의 단면사진적용분야:강/주철 가공용[ 5 ]모재의 경우 적용영역에 적합한 내마모성 및 인성을 보유한 전용 모재 채택화학적,열적으로 안정한 Al2O3 박막내마모성 및 내치핑 ... 의 소성변형 가능성 독성이 강한 공해물질 배출단 점[ 8 ]CVD Coating 공정 개략도[ 9 ]Carbon work traySettingNozzle박막두께 영향 = 노즐경 및 간격 ... chipping 성응력완화 및 압축응력코팅후처리(polishing, WB, shot peening), ZrN내용착성마찰계수감소박막두께 감소, 박막조도 향상밀착도Mechanical
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.05
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    전자빔가공의 원리 특징 종류
    소재및 겹침용접 가능 8전자 빔 용접의 단점 장비가격이 고가 1 총 용접 단품과 치구의 가공 정밀도가 보다 높이 요구 2 진공배기 시간이 필요하므로 생산성 저하 3 용접시 발생 ... 의 특성 전자빔의 직진성 1전자 빔의 특성 전자빔의 휨 발생 2전자 빔의 특성 전자빔의 질량 보유 3전자 빔 의 특성 전자빔의 형광성 및 인광성 4전자 빔 가공이란 ? 전자의 흐름 ... 전자 빔 구멍뚫기 내화 비금속재료의 구멍 뚫기 가공 가공시 필요한 전자빔의 파워밀도가 금속에 비하여 적다 구멍의 깊이 및 구멍의 지름의 비를 크게 하는것이 쉽다 . 보석류가공에 사용
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    | 리포트 | 36페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.10
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    PVD와 CVD
    전달과정과는 별도로 기판에서의 종착조건을 제어함으로써 박막의 성질 및 구조 등을 변화시키는 기술 Energetic beam assistance Atomic layer ... (分子線)에피텍시＞라고도 불리는데, 이 경우에는 초진공 속에서 증착분자를 세공(細孔) 또는 슬릿을 통해 빔 모양으로 만들어서 기판에 부착시켜 박막단결정을 성장시킨다. 이 방법으로는 how} ... 반도체 증착 기술의 분류생성전달 기술 : 증착에 필요한 원소 또는 분자들을 생성하여 전달하는 기술 PVD CVD Plating 기판제어 기술 : 증착에 필요한 원소들의 생성 및
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    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.27
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    화공실험 보고서
    )■저항가열식 진공증착법진공층착법은 1857년에 Faraday가 처음으로 행한 방법으로 이 방법은 박막제조법중에서 널리 보급된 방법이라 할 수 있다. 원리는 간단하고, 진공중에서 금속 ... 기는 하지만 이렇게 하여 만들어진 박막을 진공증착 박막이라 한다.제조된 박막재료는 금속, 합금을 비롯 화합물과 비금속 산화물 등이 있으며 이들 박막의 기능과 성질은 매우 다양 ... 하며, 사용범위는 소자의 소형화, 경량화, 초집적화의 추세에 따라 다방면으로 급격히 확산되고 있다.?진공증착 박막방법의 장점은(1) 장치전체의 구성이 비교적 간단하다.(2) 매우 많은 물질
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    | 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.21
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    신재생에너지-태양에너지
    시책의 충실, 확대, 저가화 ② 품질 및 안전성의 확보, 변환효율 향상 ③ 기술개발(모듈의 소형화·경량화, 박막·최고효율의 신규태양전지의 개발) ④ 건물과의 조화(색, 형태, 지붕 ... 통관과 상단의 헤더관(header管), 및 하부의 구조 부품으로 구성진공저탕형 태양열 온수기기본 부품은 직경이 13cm 정도의 유리관이며, 내부는 그림 2에 나타내는 바와 같이 3중 ... 관으로 구성 그림 2에는 보조열원이 있어 가온 가능진공저탕형 태양열 온수기집열부가 원통형이므로 아침·낮·저녁으로 변화하는 태양의 위치에 그다지 영향을 받지 않는 장점이 있음 집열
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    | 리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.06.10
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    OLED실험 예비레포트
    공정과 양극 형성 공정을 이해하며, 진공 증착법을 이용한 저분자 OLED 제작을 하며 전반적인 OLED의 작동원리 및 제작공정에 해서 이해하며 소자의 특성조사(IVL)를 한다.2 ... 1. 실험 목적OLED의 양극으로 사용되는 ITO의 pattering 공정과 cleaning공정 및 O2 Plasma Passivation 공정을 직접 실습하면서, 기판 전처리 ... . 이론① 유기발광 다이오드의 개요ㆍOLED 디스플레이는 p-n 접합을 형성하는 유기 박막층을 이용하여 양극으로부터 주입된 전공(hole)과 음극으로부터 주입된 전자가 결합하여 빛
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.01.16
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    박막증착 장비의 종류 및 원리, GaN LED
    1. 박막 증착장비의 종류-박막은 두께가 매우 얇은 (0.1nm-10μm)기판상에 만들어진 고체막을 말하는데, 여러 가지 금속, 반도체 또는 절연물 등을 재료로 삼아 진공증착법 ... 전자 회로의 제조 및 전자 부품의 박막화가 활발히 추진되고 있는데 이러한 박막화는 1) 소형 경량화 2)얇고 표면적이 크기 때문에 열방산이 좋아져 큰 전력을 다를수 있음 3)인덕턴스 ... 생산이 가능하며 비용이 PVD에 비해 적게듬 4) 여러 가지 종류의 원소 및 화합물의 증착이 가능하며, 공정조건의 제어 범위가 매우 넓어 다양한 특성의 박막을 쉽게 얻을 수 있
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.30
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    [발광디스플레이 실험] Sputtering
    사이의 관계를 안다.실험 이론 :Rotary pump일반적으로 가장 많이 쓰이는 진공펌프로, 회전을 통한 배기를 기본으로 한다.그림에서 보면 내부 구조가 Rotor 베인 및 ... 써 공기가 압축되고, 이것이 배기구를 통해 배기되게 된다. 최대 진공도는 10-3Torr정도이지만, 기본 대기압에서 어느 정도 수준까지 진공을 잡기 위해 쓰이므로 대부분의 진공장치 ... 에서는 진공용기와의 압력 차가 크지 않기 때문이며, 많은 기체를 받아들일 수 있도록 하기 위해서 이다. 반면에 배출구 쪽의 경우 압력 차가 커지기 때문에 이를 유지하기 위해 날의 각
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    | 리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.01.01
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    [일반화학]【A+】원자, 분자, 이온
    원자의 구성 요소 J.J. Thomson(1898~1903 ) 영국의 물리학자로 음극선관 실험을 통해 처음으로 전자 (electron) 발견 진공관에 높은 전압이 가해지면 음극선 ... ( 광선 ) 이 발생되는데 이는 진공관 내에서 빠르게 움직이는 전자가 기체를 여기상태로 전환시키기 때문 . 음극에서 방출되고 , 외부에서 가해진 전기장의 음극과 반발하므로 이 광선 ... 박막으로 된 얇은 판에 알파 입자를 발사시킴 . 이론이 정확하다면 , 질량이 큰 알파 입자는 금속 박막을 통과 실험 결과 일부 알파 입자가 금속 박막을 통과하지 못하고 반사
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    | 리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.15
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    반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )
    ▶ 얇은 두께 컨트롤 및 조성 조절 불가▶ 고가의 장비▶ 증착 속도 느림사용되고 있다.◎ 진공증착진공증착에서, 기체는 저항발열체, 복사, 와류전류, 전자빔, 레이저빔 또는 arc방출 ... 반도체 집적소자 제조 단위공정( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )▶ 과 목 :▶ 학 과 :▶ 조 원 :▶ 담당교수 :▶ 제 출 일 :1. 실험목적 (각 공정의 의미와 필요 ... 성)1. 금속박막공정박막 증착의 기술로써, 기판위에 패턴을 나타내기 위해 금속 막을 입히는 공정이다. 이때 박막을 입히는 방법은 크게 두 종류로 나뉜다. CVD와 PVD의 방법인데
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.06
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    트랜지스터-의료기기사용
    : 게르마늄 메사형, 플레이너형 5~7GHz : 실리콘 플레이너형 - 이용 : 무선통신, 고해상도의 레이더박막트랜지스터(Thin Film Transistor) - 기판 위에 진공 증착 방법 ... '트랜지스터(Transistor)' - 의료기기에서의 사용-개 요트랜지스터의 정의 트랜지스터의 특징 트랜지스터의 종류 의료기기에서의 트랜지스터의 사용 질문 및 질의 응답1 ... . 트랜지스터의 정의- 반도체 결정 속의 도전작용을 이용한 증폭용 소자반도체 격자구조의 시편에 가는 도체선을 접촉, 전기신호의 증폭작용을 나타내는 것신호증폭의 역할이었던 진공관의 대체품2
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    | 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.22
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