. 박형화로 방향을 잡고있다. 마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품은 고기능 시스템화가 진행됨에 따라 다수의 입출력핀이 필요하게 되어 최근에는 다핀화에 유리 ... 에 실장하는 직접실장(Direct Chip Attach)형 메모리 모듈및 메모리 카드 등의 기술개발이 급진전될 것이다. 90년대 중반 이후에는 보드 마운트쪽에서도 패키지 ... 하여 패키지의 다 핀화 는 특히 게이트 어레이와 같은 ASIC제품에서 급속히 진행되고 있다. 다핀 패키지의 사이즈는 PCB상의 실장밀도에 크게 영향을 주기 때문에 패키지의 외형치수
)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다. 마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품 ... 상시키는 데 큰 장점이 있어 향후 시장성이 좋다. D램과 같은 메모리칩을직 접 프린터 회로판에 실장하는 직접실장형(Direct Chip Attach)형 메모리 모듈및 메모리 카드 ... 볼 수 있다. 고집적 패키징 방향도 이와 동일한 목적이다. 각종 전자기기의 소형화.고기능화와 병행하여 패키지의 다핀화 는 특히 게이트 어레이와 같은 ASIC제품에서 급속히 진행
: 대용량 메모리를 사용한 경우에 칩의 크기가 작으며, 메가셀이라는 이미설계된 모듈을 이용하여 설계의 생산성을 높임6. 게이트 어레이NAND, NOR와 같은 기본 논리 게이트 ... 3. 논리설계 / 검증논리설계 : 기능설계결과를 게이트 레벨까지 전개하는 것셀을 사용하여 설계된 게이트 어레이 회로를 검증4. 레이아웃설계 / 검증논리 시뮬레이션에서 검증된 네트 ... 짧은 시간에 견품을 받을 수 있는 장점7. 엠베디드 게이트어레이게이트어레이의 장점과 표준셀의 장점을 조합한 상품III. ASIC 설계 흐름1. 동작 레벨 설계 / 검증ASIC
(Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등 ... Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다...PAGE:26마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품은 고 ... 한 정밀한 시뮬레이션을 거쳐야 한다. PCB에 실장할 때를 고려하여 디바이스의 신뢰성을 손상시키지 않도록 예상되는 여러 문제 점을 미리 분석하고 최적구조를 찾는다...PAGE:30