"모듈어레이 시뮬레이션"의 검색결과 입니다.

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"모듈어레이 시뮬레이션" 검색결과 41-44 / 44건

[전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

. 박형화로 방향을 잡고있다. 마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품은 고기능 시스템화가 진행됨에 따라 다수의 입출력핀이 필요하게 되어 최근에는 다핀화에 유리 ... 에 실장하는 직접실장(Direct Chip Attach)형 메모리 모듈및 메모리 카드 등의 기술개발이 급진전될 것이다. 90년대 중반 이후에는 보드 마운트쪽에서도 패키지 ... 하여 패키지의 다 핀화 는 특히 게이트 어레이와 같은 ASIC제품에서 급속히 진행되고 있다. 다핀 패키지의 사이즈는 PCB상의 실장밀도에 크게 영향을 주기 때문에 패키지의 외형치수

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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패키징

)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다. 마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품 ... 상시키는 데 큰 장점이 있어 향후 시장성이 좋다. D램과 같은 메모리칩을직 접 프린터 회로판에 실장하는 직접실장형(Direct Chip Attach)형 메모리 모듈및 메모리 카드 ... 볼 수 있다. 고집적 패키징 방향도 이와 동일한 목적이다. 각종 전자기기의 소형화.고기능화와 병행하여 패키지의 다핀화 는 특히 게이트 어레이와 같은 ASIC제품에서 급속히 진행

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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주문형집적회로 설계 기술

: 대용량 메모리를 사용한 경우에 칩의 크기가 작으며, 메가셀이라는 이미설계된 모듈을 이용하여 설계의 생산성을 높임6. 게이트 어레이NAND, NOR와 같은 기본 논리 게이트 ... 3. 논리설계 / 검증논리설계 : 기능설계결과를 게이트 레벨까지 전개하는 것셀을 사용하여 설계된 게이트 어레이 회로를 검증4. 레이아웃설계 / 검증논리 시뮬레이션에서 검증된 네트 ... 짧은 시간에 견품을 받을 수 있는 장점7. 엠베디드 게이트어레이게이트어레이의 장점과 표준셀의 장점을 조합한 상품III. ASIC 설계 흐름1. 동작 레벨 설계 / 검증ASIC

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| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.05.13

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[직접회로] 패키징공정

(Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등 ... Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다...PAGE:26마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품은 고 ... 한 정밀한 시뮬레이션을 거쳐야 한다. PCB에 실장할 때를 고려하여 디바이스의 신뢰성을 손상시키지 않도록 예상되는 여러 문제 점을 미리 분석하고 최적구조를 찾는다...PAGE:30

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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