"로직형반도체"의 검색결과 입니다.

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plc제어 FPGA 로직형 반도체 중앙대학교 하이닉스 자소서 기계공학응용실험 hbm

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"로직형반도체" 검색결과 381-400 / 555건

돌비디지털과 SACD (돌비디지털4대특허)

는 1980년대 말과 1990년대 초에 돌비서라운드와 돌비프롤로직 홈씨어터시스템 (Dolby Pro Logic home theater systems)을 가정용으로 개발한다. 이 ... 에, 가정에서 그 신호음을 다시 돌비 프로로직 디코더를 내장한 리시버를 통하여 재생되는데, 이때 이 돌비 프로로직 디코더를 내장한 리시버가 돌비 프로로직 방식으로 인코딩 되어진 신호 ... /우 메인 스피커의 보조를 받는 가정용 돌비 서라운드 시스템의 단점을 보완한 돌비 프로로직 시스템은 현재 가장 보편화된 가정용 AV사운드 시스템으로 돌비 서라운드 시스템에서 디코딩

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| 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.18

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삼성전자의 글로벌 경영

6년 연속 미국 최고 브랜드 선정IBM 社와 32나노 로직공정 공공개발Vodafone과 협업체제 구축06월프린터, 글로벌 시장 2위로 부상세계 최대 최고급 70" LCD TV 출시 ... 기술을 보유하고 있는 미국의 통신용 반도체회사 퀄컴과의 협력이 배경이 됐다. 즉, 삼성전자는 리스크를 떠안으며 적극 사업에 나서 퀄컴의 기대수준에 맞는 CDMA 휴대전화를 제일 먼저 ... 이 장악하고 있는 CPU, 퀄컴의 통신용 반도체 등의 경우가 여기에 해당한다. 따라서 전략적 제휴는 절대 배타적 관계로 맺지는 않는 게 삼성전자의 제휴원칙인 것이다. 제휴를 각 분야 선두권 업체들과 하는 것도 삼성전자의 전략이다.

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| 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.22

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FPGA를 이용한 신호등구현

Array)로 구현하여 로직을 점검한 후 ASIC의 제작 과정으로 들어가는 것이 여러 가지 위험 요소를 줄일 수 있는 장점이 있다.이러한 반도체 설계에 있어 필수적인 FPGA에 대한 ... 學士學位論文『FPGA를 이용한 신호등 구현』指導敎授 정 원 기全州大學校情報通信工學金聖晩, 張玉峻2006 年 6 月 20 日전주대학교 정보통신과Ⅰ.서론반도체 ... 주문형 반도체인 ASIC(Application Specific Intergrated Circuit)의 시장이 날로 증가하고 있는 추세이다. 이와 같은 ASIC의 개발은 디지털

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| 리포트 | 52페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.08

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기업가 정신의 구현

다 . 여기서 LED 부품 설계기술이 나오면 이를 국내외 파운드리 업체에 넘겨 생산을 주문하는 팹리스 (fabless) 형태의 사업구도를 세웠다 . 물론 삼성전자의 반도체 기술 ... 이 LED 기술로 직결돼 이 부품에서 유리한 고지에 올라선 것도 사실이다 . 하지만 팹리스 시스템의 효과도 만만치 않다 . LG 전자는 TV 등에 들어가는 반도체를 이 방식으로 확보 ... 한다 . TV 용 시스템 LSI 설계 관련 인력을 별도로 운영하면서 대만의 반도체 파운드리 업체에 생산을 주문하는 방식으로 이 같은 분업체계는 LG TV 의 숨은 경쟁력 중 하나로

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| 리포트 | 58페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.12.04

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삼성전자 기업사례 발표 보고서

, 영국 현지 판매법인 [SEUK] 설립 1987 미국 현지 생산법인 [SII] 설립 , VTR 미국에 처녀수출 ( 매출 1 조원 달성 ) 1988 삼성반도체통신을 삼성전자로 흡수 ... 전시 개발 , 세계 최초 50 나노 1 기가 DRAM 개발 , 삼성 TV Triple Crown 달성 (LCD TV, 평판 TV, 전체 TV 1 위 ), 제 2 의 퓨전 반도체 ... 출시 , 2 세대 UMPC Q1 울트라 출시 , 초소형 컬러레이저 복합기 레이 출시 , IBM 社와 32 나노 로직공정 공공개발 , Vodafone 과 협업체제 구축 , 프린터

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| 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.03

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삼성전자 HBR case 해석본

삼성은 모든 종류의 컴퓨터와 디지털 카메라, 게임기, 그리고 다른 온갖 종류의 전자제품에서 사용되는 반도체를 생산하는 세계 일류의 기업으로 부상하였다. 1987년까지 삼성은 단지 ... 다. 반면에 새로운 반도체 생산설비를 건설하는 비용은 1985년의 2억달러에서 2004년에는 30억달러로 증가하여서 중국 기업들은 국내와 국외의 출처(자금공급자)로부터 자본을 끌 ... 하였다.반도체 생산 과정반도체는 전자장비 안에서 고안된 특정 기능을 하도록 사용되었다. (데이터의 저장 또는 데이터 처리) 의도한 기능에 기초하여 디자이너가 청사진을 만든 후

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| 시험자료 | 19페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.30

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기계공학-전자전기공학기초 실험보고서 - PLC제어

PLC제어 실험1. PLC의 정의PLC는 Programmable Logic Controller의 약어로 산업용 설비 및 프로세서를 제어하기 위한 로직, 시퀀싱(Sequencing ... 를 순차적으로 행하는 제어”로서 외부접점, 내부접점, 타이머, 카운터, 시프트 레지스터 등의 기능을 반도체 소자로 대체, 무접점화를 이룬 기기이다.2. PLC의 역사유, 무접점 ... ) 패널 내의 부착 면적이 릴레이 제어반보다 적을 것5) 유닛은 PCMC, 즉 생산통제실에 데이터 전송이 가능할 것6) 유닛은 현재 실용되고 있는 릴레이식 또는 반도체식 제어반과 가격

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.09

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[무선LAN]무선 LAN 반도체 장비의 개념,시장동향,표준규격

무선 LAN에 대하여목차1. 무선 LAN2. 무선LAN 보안을 위한 10가지 수칙3. 무선 LAN 반도체 장비 시장 동향1) 무선 LAN 장비 시장은 틈새 시장에서 매스마켓 ... 으로 성장2) 무선 LAN은 PC 이외의 디지털 가전과 같은 다양한 플랫 폼으로 확산될 전망3) 무선 LAN 반도체는 궁극적으로 싱글칩 방식으로 전환될 전망4) 무선 LAN은 앞 ... ?qid=2dUaL&q=무선LAN3. 무선 LAN 반도체 장비 시장 동향1) 무선 LAN 장비 시장은 틈새 시장에서 매스마켓으로 성장?본래 유선 이더넷 망을 설치하기 어려운 환경

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| 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.02

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삼성전자 반도체 사업부와 이랜드 토의과제를 중심으로 한 사례보고

삼성전자 반도체 사업부와 이랜드토의과제를 중심으로 한 사례보고[ 토의과제 ]1. 삼성전자가 반도체산업에서 성공한 이유는 미래를 내다본 전략적 직관과 행운 중 어느 쪽의 비중이 더 ... 크다고 생각되는가?- 오늘날 삼성전자가 반도체산업에서 성공한 것이 행운이라는 것은 어불성설이다. 과거우리나라는 발전 단계에서 주로 일본 기업을 모델로 삼아왔다. 일본의 전자업체 ... 들이 세계시장에서 성공하는 이유는 반도체 첨단 기술을 가전분야에 투자하여 거기서 올리는 이익을다시 반도체에 투자하는 이런 사이클을 반복함으로서 사업을 확장하였다. 그때 우리나라의전자

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| 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.04

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보광 휘닉스파크 조사자료HWP

2007.09 경기도 이천 휘닉스스프링스 착공2007.10 (주)유비프리시전(장비 조립 제작) 인수2007.12 (주)코아로직(반도체칩 설계) 인수2006.01 제주 성산포(섭지지 ... 슬로프 3면 및 리프트 1기 증설2003.12 휘닉스파크 익스트림파크 증설2002.11 STS반도체통신㈜ 인수2002.12 휘닉스파크 파노라마 슬로프 증설2002.12 휘닉스파크

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| 리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.01

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E-Business 환경 변화에 따른 기업 변화 사례

- 목 차 -1. 사례 연구 - ① 하이닉스 반도체(1) 기업 소개(2) 문제점(3) 해결책(4) 향후 계획2. 사례 연구 - ② 현대하이스코(1) 기업 소개(2) 문제점(3 ... ) 해결책(4) 향후 계획1. 사례 연구 - ① 하이닉스 반도체(1) 기업 - 하이닉스반도체- 세계 시장에서 첫 손에 꼽히는‘명품’국산 제품은 찾아보기 힘들다. 하지만 IT 분야 ... 에서는 단연 대한민국의 이름이 돋보인다. 특히 반도체 부문에서 국산 브랜드는 곧 세계 시장에서의‘명품’이다. 이같은 글로벌 명품 대열에 이름을 올리고 있는 업체가 바로 메모리 반도체

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| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.08

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하이닉스반도체 기업분석

) 영업실적(손익계산서)(2) 재무상태(대차대조표)가. 업계의 현황(1) 산업의 특성반도체는 전자 제품의 필수불가결한 부분품이며, 그 사용처 또한 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 ... , 2008년 1월)에 따르면, 지난 2007년도 세계 반도체 시장규모는 전년도의 US$248십억 대비 약 3% 증가한 US$256십억에 이르렀으며, 이 중 약 85%를 IC ... (Integrated Circuit, 집적회로) 제품들이 차지한 것으로 나타났습니다.IC 제품은 마이크로컴포넌트, 로직(Logic) IC, 메모리(Memory) IC 그리고 아날로그

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| 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.07.13

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CISC 와 RISC 발표자료

CISC RISC목차마이크로프로세서CISCRISCCISC/RISC 명령어비교CISC/RISC 의 통합마이크로프로세서하나의 반도체 칩에 제어장치, 연산장치, 레지스터가 내장 주기억 ... 에 의한 제어를 줄이고, 와이어드 로직을 많이 이용. 대신 레지스터수가 많으며 마이크로 프로그램을 저장하는 칩의 공간에 레지스터를 배치 파이프라인을 효과적으로 사용하기 위해서 일부

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| 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.16

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다국적기업 경영사례 (아이리버-레인콤)에 대한 레포트입니다..

홍콩 현지법인 Reigncom HK 설립 2000.03 CD/DVD Pick-Up / Mechanism Tester 장비 개발 및 출하 2000.04 주식회사 옵티로직 합병 ... 에 수수료로 지불하고 있지만 이를 통해 레인콤은 기획과 마케팅 등 핵심적인 역량에 집중할 수 있었다. 2)생산 -레인콤은 자체 공장을 가지지 않고 2대 주주인 홍콩의 반도체 유통

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| 리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.01.10

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SOC(System On Chip)의 특징과 미래전망

하나에 담은 반도체를 뜻한다. SOC는 그동안 마이크로프로세서·메모리·로직·아날로그·디지털신호처리(DSP) 등 별도의 시장군과 제품군을 형성했던 여러 반도체 제품을 하나로 통합한 것 ... SOC(System On Chip)의 특징과 미래전망?SOC란?SOC는 반도체업계는 물론 여러 시스템 업계가 추구해온 궁극적인 목표다. SOC는 글자 그대로 전체 시스템을 칩 ... 이다.?SOC의 등장SOC는 단위면적에 더욱 많은 기능을 부여할 수 있는 반도체 초미세공정기술과 집적기술의 발전으로 가능해졌다. 아울러 제품 하나로 다양한 기능을 동시에 구현하기

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| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.08

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SiO2 박막의 식각 및 PR 제거_예비

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착공정 ... .라즈마에 의해 활성화된 라디칼, 전자 등을 이용하여 etching.? CVD : Plasma를 이용하여 기상합성으로 기능성 막을 생성시키는 방법(주로 반도체 분야의 thin ... (Plasma Display Panel)에 대한 연구가 수행되고 있고, 장기적으로는 21세기에 들어 요구되는 에너지, 신재료, 반도체 소자 제조, 환경분야 등에서 플라즈마의 이용이 점점 더

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.07

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digital integrated circuit _ 리포트

5)SVLSI: Super Very Large Scale IC● 용도 및 기능1)로직(Logic)IC2)아나로그IC(OP-Am등.)3)CPU4)메모리IC5)스위칭용IC● 실장방법1 ... 도 마이크로 프로세서를 이용 소프트웨어로 기능이 수행될 예정으로 전문가들은 예측하고 있다.따라서 보통수준의 디지털 신호처리를 요구하는 응용분야의 IC를 제작하던 많은 반도체 관련 회사 ... 들이로 나타나는 응용분야는 새로운 반도체 IC의 설계를 요구하고 있다. 시스템 IC 뿐만 아니다. 아날로그 IC도 마찬가지 신세이다. 디지털 IC의 성능이 강력하여지고 DSP가 기존

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.17

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반도체 Packaging 공정 report

반도체 Packaging 공정1. PackagingPakaging이란 반도체를 최종 제품화하는 과정으로 옆의 그림과 같이 진행된다. 이 공정 중 Molding은 반도체 패키지 ... 신 개념 패키지들이 개발되고 있다. 이는 반도체 패키지 개발 방향이 경박 단소화, 고밀도화, 미세 피치화(Fine Pitch)되면서 기존에 리드프레임(Lead Frame)을 사용 ... ⑥. Mold⑦. Plate⑧. Mark ⑨. TRIM/FORM⑩. Test/Pack★ Packaging process의 플래시 클릭 !★ 반도체 패키지의 실례2. 반도체 패키지의 역할

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| 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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[공학]IT 839 신 성장동력 (IT SoC편)

SoC 란?■ IT 839 : IT SoC (system-on-a-chip)는 사용자가 요구하는 IT 시스템 솔루션을 반도체 수준에서 제공하는 기술을 지칭 (비메모리의 대표 ... ) ⇒ 하나의 칩에 여러 기능을 집적하여 복합기능화, 저전력화, 고성능화를 가능하게 하는 차세대 반도체 ■ IT 839의 중요성 : 반도체 기술 트랜드와 IT기기의 진화 방향은 상호 불가분 ... 의 특성 즉, 나머지 9대 신 성장동력사업의 기반 / 기초 자원IT SoC 의 현황■ 전반적 현황 ○ IT SoC 점유율 : 전체 반도체 66% ⇒ 한국의 점유율 : 메모리 시장

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.07

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반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

Semiconductor Package/Assembly2007.04.25General Semiconductor manufacturing process일반적인 반도체 제조공정은 크 ... Assembly?반도체 Assembly란… FAB이 완료된 Wafer를 양품의 Chip만 개개로 분리시켜 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 Package 상태로 만들고 리드 ... 프레임을 씌워 외부 충격으로부터 칩이 보호되고 PCB위에 장착이 가능토록 해 주는 것. Assembly과정에 의해 완성된 반도체 패키지는 실리콘 칩을 외부의 열과 습기,기계적 하중

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| 리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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