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"Metal 3D printing process" 검색결과 21-31 / 31건

  • 박막 재료
    photography. 2. Printing 3. Ething 4. Resist removal*The lithographic process shown schematically in ... structure created?-In the standard process a blanket metal film is deposited and then patterned by ... (at 1-30 X 10-3torr) to produce compound deposits. One of the process configuration is illust rated
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    | 리포트 | 31페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.05.13
  • 2009 IEDM 주요 반도체업체 차세대 반도체 기술전망(IEEE International Electron Devices Meeting)
    , 특성 및 신뢰성 분석 기술, 3D패키징 기술 등ㅇ 주요내용 :- short course에서 IBM, Applied materials, TSMC에서 각각 scaling c ... 으며, Dual Metal gate의 신뢰성을 높이기 위한 work funtion variability 연구가 진행됨(session 3)- High-k관련 연구는 Hf기반 dielectric ... Electron Devices Society- 참가대상 : 반도체 기술분야 R&D 전문가, 교수, 학생 등- 내 용 : CMOS관련 공정, 장비관련 모델링 및 시뮬레이션 기술반도체 수율
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    | 리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.05.07
  • Package Treand와 접착제
    을 하며, 이때 D/A Adhesive의 경화 전, 후의 특성이 반도체 package의 신뢰성에 영향을 미치게 된다.6.2 특성(1) 접착력여러 재질의 metal로 coating ... 가 감소하고 stress가 낮으면 점도가 증가하는 특성임.(3) 전기적, 열적 전도성D/A adhesive는 단순한 접착기능 뿐 아니라 적용 package에 따라 chip에서 발생 ... %에신제품 개발 능력 부족 및 기술력 부족으로 2%미만의 점유율을 보이고 있고 그 이외는 일본업체 및 기타 해외 업체들이 약간의 시장을 점유하고 있는 상태이다.국내 D/A
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25
  • MOS소자
    을 만들게 되는데, 사진 공정으로 형성된 PR 패턴을 매개 층으로 하여 부분적인 주입 및 식각을 수행할 수 있게 된다.1) 사진식각공정의 용도2) 사진식각공정 Process3 ... 실험 목적MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)소자를 직접 제작하고, 작동원리를 이해한다.이론(1) Cleaning 공정1) Piranha cleaning: Si ... wafer를 H2SO4 : H2O2 = 4 : 1 로 만든 용액에 10min 담가두어wafer 위의 유기물을 제거한다.2) HF cleaning: HF : D.I water
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.04 | 수정일 2016.04.25
  • 영문이력서 예시-반도체 분야
    manufacturing process: surface mount technology (SMT), flip-chip, thick film printing, wave/vapor soldering, and ... HIGHLIGHTSExtensive hands-on research experience in semiconductor device and process, and ... ourcemeter, multi-meter and 4-point probe.Process and device simulation: Avanti Tsuprem VI & Medici
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    | 이력서 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.19
  • 유기태양전지실험
    pin cast법이나, ink-jet printing 법, 또는 screen printing법 등과 같은 wet process 방법을 이용하여 막을 형성시킨다. 유기태양전지에 빛 ... 실 험 3. 고분자 유기 태양전지수 강 과 목담 당 교 수실 험 일 자제 출 일 자실 험 조작성자 이름작성자 학번조 원Abstract이번 실험은 고분자 유기태양전지를 만들어 효율 ... 감응태양전지..................................................................11-1-3. 유기물 태양전지
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    | 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02
  • 의약품 정리_기말고사
    .Thermoplastic soften only once (during heating in the molding process) and are then irreversibly hardened ... product can be squeezed out.5.1.3.7 Types of closure and methods of closingClosures for collapsible ... possibility of incorporating printing on the packaging line while being controllable by semi-or fully
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    | 리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.05.15
  • 3D프린팅 소개, 3D프린팅 원리, 3D프린팅의 건축분야의 활용, 3d 프린팅으로 인한 건축산업의 미래와 어떻게 대처해야 할지 담고있다.
    졸업논문3D프린팅의발전과 건축산업의 미래와 대처3D Printing Technology in Architectural Field이주한 (LEE, Ju-Han)*최근 3D 프린팅 ... Printing, Architecture1. 머리말몇 년 전 한 TV프로그램에서 프린터를 이용해 입체물을 만들 수 있는 3D프린터가 소개되어 눈길을 끈 적이 있다. 당시에는 생소했던 3 ... (Digital Light Processing), DMT(Direct Metal Tooling), PBP(Powder Bed & inkjet head 3dPrinting), LOM
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    | 논문 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.01.18
  • [공학]쾌속 성형법(Rapid Prototyping)
    Process? 3D Keltool? Composite Tools by LOM? Direct Laser/Metal Process? Thin wall Reaction Injection ... 하고 솔리젠 사(Soligen Inc.)가 캐스팅할 때 사용하는 쉘 (shell)과 코어(core)를 만들기 위한 3 차원 프린팅 공정(3-D printing process), 세라믹 ... 다층 복합체는 Ce-ZrO2와 Al2O3/Ce-ZrO2 테 이프를 CerLOM으로 교대로 적층하면서 제품을 만들어 공기중에서 열을 가해 결합제를 태운 다 음, 1600℃에서 6
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.24
  • [cim] rapid prototyping
    investment shell 을 제작하여 metal casting 용으로 사용한다.3D Printing 장비로 ceramic/metal mold를 조형 후 이를 direct metal ... intering, 그리고 역시 SLA 를 출시한 3D Systems 사의 inject mold 혹은 thin metal stamping용 Direct AIM(ACES Injection ... 한 것으로 모델(model)이란 용어로 쓰기에는 부적당하다.STL화일의 기원은 SLA를 처음으로 상업화했던 3D Systems사가 기계장치의 운용 software를 출시하면서 같이
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.05
  • [저항기 색코드와 저항값 측정] 저항기 색코드와 저항값 측정
    : 인쇄면의 갈라짐 방지f 소결제 : 과대팽창 억제3) 인쇄(Silk screen printing)인쇄되는 모식도는 아래 그림과 같다.{{{그림 10. The screen ... printing process4) 표준 소성 Profile{그림 11. 표준 소성 시간위 그림에서50 ∼200 : Sovent cvaporation200∼400 : Resin burn ... 과 그 응 용을 이해한다.3. 이 론전압 V와 저항 R로 구성된 폐회로에서는 전류 I가 흐른다는 것을 알 수 있다. 여기서 만일 전압이 상수로 서 일정하게 유지되고 저항이 증가
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    | 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.14
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2025년 12월 06일 토요일
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