한다.6. 결론열경화성수지와 TRANSFER MOLD 법의 조합 대신에, 열가역성수지를사용하여 INJECTION 성형하는 검토도 진행되고 있다. 후자는 생산성이뛰어나, 반도체봉지 ... Ⅳ. MOLDING 기술의 현상과 동향1. 서론반도체 소자는, 외부환경으로부터의 보호나, PRINT 기판 등에의접속, 실장을 용이하게 하기 위하여 PACKAGE 에 수납(收納 ... 는, EPOXY 를 주제(主劑)로하는 복합재료의 형태가 일반적이고, 저압(低壓) TRANSFER MOLD 법에의해 PLASTIC PACKAGE 로 생산되고 있다.본고
페놀 수지를 이용하여 만들 것이므로 플라스틱 성형 방법 중에 일반화되어 있는 사출성형(injectionmolding)을 사용하기로 하자.*사출성형: 사출성형은 근본적으로 고온 ... F-16 전투기KT-1 기본훈련기KTX-2 고등훈련기SB427 헬리콥터UAV 무인기KLH 헬리콥터KT-1 Simulator-대한항공B717/A330/340 동체부품B737/747