"적층형 칩인덕터"의 검색결과 입니다.

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LTCC CHIP ANTENNA 시장 반도체 패키지 HTCC LTCC 칩화율

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"적층형 칩인덕터" 검색결과 21-33 / 33건

chip inductor의 온도 주파수특성

(Multilayer Ferrite Inductor)적층형 페라이트 인덕터에 사용되는 원료 분말은 투자율 및 주파수에 따른 임피던스 및 Q 특성에 따라 6∼7가지 정도의 재료 ... 으로는 low Rdc, high Q, highrated current등이 있다.적층형 세라믹 인덕터(Multilayer Ceramic Inductor)적층형 세라믹 인덕터 제작에 사용 ... 1. 실험제목 : 칩 인덕터의 온도 주파수 특성2. 실험목표(1) 칩 인덕터의 종류별 주파수 특성을 관찰한다.(2) 칩 인덕터의 종류별 온도 특성을 관찰한다.3. 이론1. 인덕터

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.17

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창의적메카트로닉스 수동소자에 대한 종류와 특징입니다.

수동소자란증폭이나 전기 에너지의 변환과 같은 능동적 기능을 갖지 않은 전자 소자. 저항기, 콘덴서, 코일 따위가 있다.저항, 커패시터, 인덕터, 릴레이 등이 수동소자1.저항기저항 ... 로 구분 사용된다.(1)고정 저항기고정 저항기는 저항값이 설정되어 있는 것으로 그 종류로는 카본저항기(탄소피막저항기).솔리드 저항기, 권선, 금속피막,사기,칩,어레이,dip등이있다.카본 ... 하고 절연도료를 입한 형태로 되어 있다.칩:칩 저항기는 길이가1~6.3mm 폭이 0.5~3.15mm 두께가 0.35~0.55mm 인 박막{thick firm}으로 된 저항기로 주로

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.14 | 수정일 2016.08.27

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수동소자집적화및 기술동향

한 상승세에 있다.수동소자의 소형 경량화 추세에 따라, 표면실장(SMD)기술이 보편화 되었으며, 이를 위해 소형칩 형태의 소자들이 속속 개발되어 이용되고 있다. 또한 단순히 적층 ... 로 작용하고 있다.스크린 인쇄방법은 LTCC와 HTCC로 대별되는 세라믹 제조 공정과 연계한 대표적인 후막 저항, 커패시터 그리고 인덕터를 제조하는 방법으로 알려져 있다. RuO2 ... 체와 비교 했을때 정전용량 밀도가 낮은 것이 단점이지만, 칩과 기기를 화학적, 물리적, 기계적 변화등의 외부환경으로부터 보호하며, 칩이나 모듈을 PCB의 외부 패드에 전기적으로 집

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| 리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24

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코일건 사전보고서 61페이지 A++ 자료입니다 후회없음.

.)G 리드선의 유효직렬 인닥탄스가 주파수가 올라가면 초크의 역할을 한다.G 적층형의 경우 적층구조에 의한 인닥탄스가 높은 주파수에서 초크의 역할을 한다.6) 커패시터의 동작7 ... 으로 비교적 큰 용량이 얻어지며,주로 전원이 평활 회로, 저주파 바이패스(저주파 성분을 접지)등에 사용된다. 또한,주파수 특성이 나쁘다(코일 성분이 많아 고주파에는 적합하지 않다) 칩 ... )부터 헨리(H)까지 폭넓게 사용된다.코일을 인턱터(Inductor) 또는 인덕턴스(Inductance)라고 하는 경우가 있다(엄격히 말해서, 인덕턴스라고 하는 것은 코일 성분

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| 리포트 | 61페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.09.01

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커페시터와 인덕터

1. 개요저항기 이외에, 전기 및 전자공학에서 많이 사용되는 회로 소자들에는 커패시터(capacitpor)와 인덕터(inductor)가 있다. 저항기는 에너지를 소비하기만 하는데 ... 의 외형.3. 인덕터의 정의와 특성에 따른 응용1) 인덕터의 정의그림 3.1(a)에 보인대특성을 갖는 2-단자 소자를 우리는 인덕터(inductor)라고 부른다. 인덕터는 그림에 보인 ... 반해, 커패시터와 인덕터는 에너지를 흡수, 저장 그리고 방출할 수 있다. 따라서 저항기의 단자 특성은 시간과 무관한 대수식으로 표현되는데 반해, 커패시터와 인덕터의 단자 특성

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.09

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[회로이론]OP Amp 회로 설계 및 원리

을 결정해야만 합니다. (일반적으로는 코일형 또는 적층형 칩 인덕터를 사용합니다.)다음으로 C는 고주파적으로 쇼트가 되도록 하여, 고주파신호가 검파출력단으로는 빠져나오지 못하도록 해야 ... 합니다. 그러기 위해서는 사용주파수 대역에서 충분히 낮은 임피던스가 되도록 캐패시터의 종류와 값을 결정해야만 합니다. (일반적으로는 적층형 칩 캐패시터를 사용) 즉 고주파 신호 ... 하면, L은 고주파신호를 통과시키지 않고 직류만 흘리는 초크 인덕터로 동작해야 합니다. 그렇기 때문에 사용하려는 주파수대역에서 충분히 높은 임피던스를 가지도록 인덕터의 종류와 값

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| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.08

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LTCC(Low temperature co-fired ceramic)

Inductor같이 덩치가 큰 소자를 구현할 때 유리합니다. 예를 들어 MMIC나 RFIC 등의 칩 다이 위에 Inductor를 올리려면 그 크기 때문에 손해가 많은데, 이것을 LTCC ... 로습니다. 이러한 LTCC 공정을 이용하여 위와 같이 MMIC/RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C,L 등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같 ... 이 우수한 고신뢰성 전자부품으로 유전특성, 회로설계의 넓은 응용범위, 배선길이의 단축화, 실드 패턴의 자유로운 이용, 낮은 선저항의 배선자료를 사용하여 고주파 특성을 구현.- 적층

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14

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[재료공학] LTCC-MCM에 대하여

이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전 율을 갖는 Green Sheet를 형성시키고그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성 하 ... 화,실드 패턴의 자유로운 이용, 낮은 선저항의 배선자료를 사용하여 고주파 특성을 구현-적층 공정에 의하여 수동소자 내장화와 다수의 Bare Chip 을 실장하고 이들 배선 ... 어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다.MCM은 배선기판사에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열,칩과칩, 칩과 기판사이에 포팅(Potting

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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MCM multichip module

Multi-Chip Module (MCM)Functional SiC Lab.발표자 : 임 광 영 학번 : G200739502▪ 패키징 기술 분류 및 발전• 웨이퍼 상의 칩 가공 ... : 0차 레벨 패키지라고 하며 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류.• 이중 칩 패키징: 웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술 ... 로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.• 1차레벨 패키지: 근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부

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| 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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세라믹과 전자 세라믹 산업

율을 가지므로 최근 전자 통신기기의 보급 확대로 인덕터, 적층트랜스포머 등의 수요 증가와 함께 수요증대가 예상 (2) 탄소가변저항기 ○ 최근 국내 탄소가변저항기의 생산 및 내수는 감소 ... 의 Supply Chain분말 수입 업체, 분말 합성 업체, 분말 제조 업체전자 세라믹 업체부품 조립 업체전자 정보 통신 업체가전제품필터휴대폰센서노트북공진기콘덴서저항체인덕터Al2OMn ... , 전자기기의 피뢰용, 가스누출 경보기절연 및 저항재료절연재료, SMT용 칩 저항기, 알루미나 기판, IC패키지 재료IC패키지, HIC 기판, 다층 배선 기판, 애자, 점화 플러그, 고

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| 리포트 | 132페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.10 | 수정일 2020.12.08

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LTCC

기술에 기반을 둔 고밀도 집적회로로 통합이 이루어지면서 단지 몇 개의 칩 부품으로 구현되고 있지만, 반면에 수동소자(저항기, 커패시터, 인덕터 등)의 집적화는 거의 이루어지지 못하 ... 유전체와 여러가지 회로요소를 구현하기 위한 전도성 금속 페이스트를 이용하여 여러 층의 적층형 소자를 제조하는 기법으로서, 이런 적층형 소자 내부에 각종 수동소자를 모두 포함시킬 수 ... 밀도를 제공하며 또한 인터커넥트 구조 내에 RF 접지면(grounding)과 차폐(shielding)를 제공할 수 있다.적층 밀도는 LTCC 기술의 또 하나의 장점으로서 40층

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.21

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[전기회로] 전기회로전반(저항,인덕터의종류및사진, 카라코드읽는법,오실로스코프)

타입의 스위칭 레귤레이터에 사용된다.칩 인덕터는 전선을 감은 코일에 전극을 부착하여 칩화 한 것이다.▲ 저항 컬러코드 읽는법컬러 코드 읽는법색깔수치제1색대제2색대제3색대제4색대흑색0 ... 형 종류메모리의 백업 전지 대용으로 사용2. 콘덴서의 외관그림. 적층세라믹 콘덴서그림. 7 마일러 콘덴서그림. 세라믹 콘덴서그림. 전기 이중층 콘덴서그림. 전해 콘덴서그림. 탄탈 콘덴서 ... .▲ 인덕터의 종류1) 소신호용 코일 (사진 1)고주파 필터나 소신호용 초크에 사용된다. 특히 LC 필터 등의 정밀한 인덕턴스값이 필요한 용도에는 적합하다. 큰 인덕턴스값은 얻을 수

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| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.08.22

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[경영전략론] 필코전자 사례발표

를 전문 생산하는 기업으로서 특히 필름콘덴서는 상위의 시장지위 보유하고있고 이동통신용 부품인 칩인덕터(MCI)와 칩 적층형 트랜스포머(MCT)를 개발하는 등 제품 고부가에 주력 ... 개발한 제품으로 매출액의 50%를 달성한다 는 3&5 의 모토아래 지속적인 기술개발과 지원을 해왔던 결과이다. 필코전자는 현재의 사업구조를 2002년까지의 2년 정도를 칩 중심

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| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.16

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