"스퍼터링 프로세스"의 검색결과 입니다.

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CVD 도금 ito glass OXIDATION 공정 otft 전도 무기공업화학 스퍼터링 응용 ALD

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"스퍼터링 프로세스" 검색결과 21-40 / 55건

스퍼터링(sputtering)

스퍼터링(sputtering)1. 스퍼터링의 목적과 이론반도체, LCD,유기EL등의 평판 디스플레이, CD,HD,MD등의 각종 기록매체, 박막 태양전지, 휴대폰등의 전자파 차폐 ... , 정밀 optic lens, 장식 내마모 내식성 기능막, 자외선 방지 필름 coating 등의 제작공정에 없어서는 안 될 공정이 바로 스퍼터링이다.1) 스퍼터링(sputtering ... )이란?Sputtering은 실로 많은 부분에 사용되어지는 없어서는 안 될 기술이라고 할 수 있다. 스퍼터링이란 간단히 말해 금속판에 아르곤 등의 불활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.18

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ITO Glass에 대한 소개와 쓰임

.ITO 필름의 제조● ITO 필름은 거의 대부분 PVD, 전자빔 진공증착 또는 스퍼터링법으로 표면에 흡착시켜 만든다.● 박막을 형성시키는 방법에는 크게 PVD(Physical ... Vapor Deposition)법과 CVD(Chemical Vapor Deposition)법이 있는데, 특히 PVD법은 증착, 스퍼터링, 이온플레이팅법으로 나누어지며 증착에는 저항열 ... , 아면에 아르곤 이온이 충돌하는 이온폭격을 일으켜 표적재료 원자가 증기상으로 방출되게 된다. 물론 이온빔을 이용하여 스퍼터링을 행할 수도 있다. 이 방법은 화학적 혹은 열적 반응과정

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.14

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디스플레이 공정

응용목적▣디스플레이 및 반도체 전체 공정디스플레이 공정을 이해하기 위해서는 웨이퍼 프로세스의 흐름을 알아야 한다.웨이퍼 프로세스의 반복적 흐름▣디스플레이 및 반도체 전체 공정기본 ... 프로세스 기술의 분류▣디스플레이 및 반도체 전체 공정박막공정기술- 박막형성기술은 반도체 제조공정 중에서 가장 다양성이 풍부한 분야로서 그 장치도 방식과 원리에 있어 매우 다양 화 되 ... 에너지로 변하화여 증착시키는 방법이다.전자빔 증착유도 가열 증착RF 유도 가열 코일을 BN으로 만들어진 도가니 주위에 감아 RF 전류를 흘려 가열시키는 방법이다▣ 스퍼터링높은 에너지

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.09

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나노공정 정리

수준에서 3 차원적으로 결합한 시스템입니다 . 이 기술을 이용하면 작은 칩 안에서 여러 가지의 반응이 모두 일어나도록 통합시킬 수 있습니다 .이온 빔 가공이란 . 스퍼터링 현상 ... 해주는 21 세기 신무기인 셈이다 .차체 중량 감소 34 / 12 자동차 경량화 경량화를 위한 방법 재료 경량화 신소재 구조 경량화 구조 프로세스 경량화 신공법 • 알루미늄 ... , 마그네슘 • 고장력 강 • 플라스틱 • 섬유유리 • 탄소섬유 • 튜브구조 (CNT) • 최적 용접 설계 • 복합 결합 구조 • 최신 용접 프로세스 • 경량화 소재 기술35 / 12

시험자료 | 42페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.21

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산화공정 (Oxidation)

CleaningWafer Cleaning의 목적● 오염 없는 웨이퍼● 미립자 제거, 유기 잔류물, 무기잔류물, 원치 않는 산화물층● 각각 별개의 프로세스 단계에서 요구됨, 전체 공정의 20 ... 프로필 알코올 -> 아세톤 -> DI water -> 질소 블로잉 - 건조4. 무기 잔여물 제거- 화학 청소 (습식 프로세스 또는 습식 클리닝)● 황산(Sulfuric acid) ... - Si ↔ Si - OH산화 막의 성장방법에는 여자가지가 있는데 온도로서 구분 지어진다.200도 이하 - 양극 산화- SiO2 진공증착- 스퍼터링 및 플라즈마 공정250~600

리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10

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cvd pvd

은 진공증발 기술이었으나, 현재는 많은 응용분야가 스퍼터링 기술로 이전되어 있는 상태이다. 진공증발 기술의 초기에는 저항 가열 기술이 사용되어 왔으나, 그 사용이 고융점의 금속 ... 스퍼터링 기술로 많은 부분 대체되었는데, 그 이유는 쓰임새에 비하여 장치가 복잡하고, 전자빔에 의해 소자특성이 저하되기도 하며, 증착 입자의 직진성으로 인하여 단차피복능과 관련된 문제 ... 되었다. 그러나, 이 방법들은 대면적 증착에 심각한 문제점을 나타내기 때문에 산업화와 연계되지는 못하고 있으며, 단지 반도체 증착의 기초 연구에만 활용되고 있는 실정이다. 스퍼터링 증착

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.17 | 수정일 2015.11.03

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증착기를 이용한 반도체 공정

는 PDP에서 금속 전극 및 유전체 증착과 도금 분야에 많이 쓰입니다.1. PVD (Physical Vapor Deposition)PVD증착법은 크게 스퍼터링(Sputtering ... )과 증발(Evaporation)으로 나눌 수 있습니다. 증발은 증착할 물질을 기화하는데 있어서 열에너지를 이용하는 방법인 반면, 스퍼터링은 플라즈마를 형성한 다른 기체의 운동에너지 ... 를 이온화시키기도 하고 기구 자체가 복잡해지는 단점이 있습니다.③ Sputtering스퍼터링은 진공 중에서 불활성 기체 (Ar, Kr, Xe 등)를 Plasma 방전을 이용하여 양이온

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.21

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Flexible Display 정의(개요), 핵심 기술, 기술별 국내외 기술 개발 현황, 특허분석, 향후 시장성과 경쟁력 분석 발표 자료

TFT 기술을 기반으로 최근 E-ink 사와 협 력하여 Metal Foil 기판을 이용한 플렉서블 e-Book 디스플레이를 연 구 일본은 Roll-to-Roll 프로세스를 이용 ... 층이 전극 역할을 수행 , 별도의 전극이 필요하지 않은 컬러 전자종이 디스플레이를 제공한다 . 특 허 3. 컬러 구현방법 기술 : 저온 스퍼터링 공정이 가능한 Roll-to-Roll ... 스퍼터 장치 효과 : 플라즈마를 1 쌍의 스퍼터 건 사이에 구속하여 타겟을 스퍼터링한다 . 가스분사 유닛은 Roll-to-Roll 유닛의 플렉서블 기판이 노출되는 부분에서 타겟

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02

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증착법의 원리와 특징

에는 진공증착, 증발한 입자를 이온화하고 바이어스전압에 의해 가속시켜 부착시키는 이온프레이팅, 증착물질에 Ar(알곤)이온을 충돌시켜 튀어나오게 하는 스퍼터링이 있다. 이온프레이팅 ... 방전 프라즈마 CVD법이다 그 외에, 아크이온 프레이팅법이나 스퍼터링법에 의한 DLC성막도 쓰이고 있다.또, DLC성막에는① 고진공중에서 탄화수소계를 프라즈마 방전에 의해 이온 ... 화하고, 탄화수소 이온 을 기판에 인가한부의 바이어스전압에 의해 가속충돌시키는 방법② 고체탄소원으로 스퍼터링이나 전자빔증발, 음극 아크방전을 이용하여 성막시 키는 방법.이 두 방법

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.21

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ITO Glass

와 SnO2를 혼합, 소결하여 Sputtering용 타겟을 제조하게 되는데 그 공정은 세라믹스 생산 프로세스인원료혼합 → 성형→ 소결→ 가공→ 본딩→출하 공정으로 구성되어있다.각각 ... 에 고에너지의 이온으로 형성되는 유속에 의해 지배되는 증착법이다.이온플레이팅도 스퍼터링과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착공정이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발

리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.27

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cvd

의 플라즈마는 전기저항이 낮아지게 된다. 이러한 자기적 특성을 이용하면 전압을 상승시키지 않고 높은 밀도의 플라즈마를 생성시킬 수 있다.3. PECVD스퍼터링으로 박막을 형성할 때 ... 에는, 글로방전을 이용했다. 그 때에는 글로방전 플라즈마는 이온원인데. 반응성 스퍼터링을 제외하면, 플라즈마에는 스퍼터링 증발을 일으키기 위한 이온의 공급이외의 역할은 없었다 그러나 ... 상에 석출한다. 플라즈마가 관여하는 반응에서는,이온도 물론 관계가 있지만, 이 래디칼반응이 중심이 된다고 알려져 있다. 래디칼로부터 박막이 형성되는 프로세스에서는, 기상 중에서 박막

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.16

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진공과 진공펌프에 대해서~

Valve게이트 밸브는 진공 챔버나 진공상태 하의 프로세스 모듈을 대기와 차단시키는 역할을 한다. 예를 들면 웨이퍼 이송장치, 고진공 펌프라인 (고진공 터보 펌프 / 확산 펌프와 진공 ... 시스템 사이에 위치)등에 쓰인다. 특히 CTC (Cluster Tool Control) System에서는 중앙의 웨이퍼 이송 장비와 프로세스 모듈사이를 차단하여 각 공정을 독립 ... Deposition)스퍼터링 (sputtering)진공 증착법 (Evaporation)- CVD (Chemical Vapor Deposition)압력: LP-CVD (Low presure

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.17

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스마트윈도우

-지속적인 발전을 위한 차세대 프로세스 생산성향상기술스마트 윈도우란?SMART WINDOW (투과도 가변유리, 조광유리) 태양광의 투과율을 자유롭게 조절할 수 있는 윈도우간단 ... 반응을 이용하여 기판의 표면에 층을 생성하는 공정 금속판에 아르곤 등의 불활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자를 쫓아낸 후 표면에 막을 부착하는 기술 스퍼터링(Sputtering

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30

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유량측정

을기체, 액체 측정을 할 수 있어 각종 프로세스의 제어용, 천연 가스의 측정 등에도 사용되고 있다.교축식 유량계의 기본식은 연속의 식과 에너지 보존의 식에서 유도된다.1.4 그 외 ... 은 스퍼터링 시스템에서 공정챔버 내부로 성정된 질량을 1%이하의 정밀도를 가지고 가스의 유량 흐름을 제어하는 유량제어기의 기술이다.이는 fig.6 센서부,구동부,제어부,로 구성 ... 하여 구동부에 출력한다. 유량의 제어를 수행하기 위하여 정확한 모맵을 구해야만 한다.스퍼터링(sputtering)은 반도체 제작 과정의 대표적인 공정으로 체임버(chamber)내부에내었다.

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.14

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ITO

의 경우 먼저 In2O3와 SnO2를 혼합, 소결하여 Sputtering용 타겟을 제조하게 되는데 그 공정은 세라믹스 생산 프로세스인 공정으로 구성되어있다.각각의 공정을 살펴보 ... 은 Ni 층을 사용할 수 있는 가능성을 확인했다. 니켈 금속 박막층은 스퍼터링 기술로 증착되었고 다른 증착 시간에 따른 전기적 성질과 광학적 성질이 조사하였다. 입방 저항과 투과도

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.05

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pvd 실험 보고서

은 비용이 든다.장치에 대한 원리와 방법(1)여기법(열,플라즈마,광)열화학반응에서 고체를 합성하는 것이 가장 광의의 CVD법이다.프로세스의 저 온화를 꾀하는 것을 제 1의 목적 ... Vapor Deposition)이란 진공증착, 스퍼터링 및 이온 플레이팅을 총칭하는 용어이다. 금속재료의 표면경화처리에는 예로부터 여러 가지 방법이 이용되어 왔으나 최근에는 내마모 ... 되고 있학적으로 활성화되어 화합물의 증착도 쉽게 되는 특징이 있다. 또한 이 방법은 스퍼터링효과와 높은 운동에너지 때문에 피막과 기지와의 밀착성이 우수함은 물론이고, 피막생성속도가 높

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.03

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[전자재료, 반도체, 반도체공정]pvd와 cvd의 조사

, 광분해. 산화환원, 치환 등의 화학반응에 의해서 소망하는 박막을 형성시키는 방법”이라고 할 수 있다. PVD기술이 진공 증발기술이나 스퍼터링 등의 고진공 중에서의 물리적 현상 ... 도 가능한 특징이 있다. 이러한 이유로 디바이스 완성후에 박막을 형성할 수도 있고 소다유리나 폴리이미드 필름 등의 비내열성 기판도 이용할 수 있다.3>광 CVD : 반도체 프로세스 ... 을 형성하는 프로세스이다. 이 때문에 온도상승은 없고, 저온성장이 가능하고, 또 사용하는 광 에너지에 의해 여기상태를 바꾸는 것이 가능하다. 적외선 및 X선을 광 에너지로 사용

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.01.08

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공주대 반도체제조공정 중간고사 족보

시스템의 분자의 개수를 줄이고 가스를 밖으로 이동3.분자의 충돌 사이의 거리를 연장:스퍼터링 및 에칭 등 반도체 공정에 필요한 플라즈마를 만들기위한 필요 조건4.가속반응:진공은 증기 ... 압력 자료를 낮추는 방법으로 프로세스를 가속하는 데 도움이되고,다른 화학 물질과 빠르게 반응할수있게함.5.힘생성:로봇 팔에 진공 픽업으로 힘을 생성.-----------------

시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.08

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센서의 분류와 종류별 특성

장비의 센서로 사용되었다. 그 후로 유독성 가스 감지용, 환경 계측용, 프로세스 계측용, 자동제어용의 용도로 확대되었다.반도체식은 SnO2,Fe2O3,ZnO등의 N형 산화물 반도체 ... 의 소결체와 그 후막, 증착이나 스퍼터링으로 제작된 얇은 막을 가열하고 가스 속에서의 전기 저항의 변화로 가스를 검출한다.이용하는 현상종류 및 재료특성응용 예물체의 흡착반도체

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.01 | 수정일 2018.04.26

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이온플레이팅의 원리

에 유의할 필요가 있다.(2) 이온플레이팅의 기본Process그림2는 플라즈마법에 의한 이온플레이팅의 기본구성이며 막형성은 다음의 세가지 주요 프로세스를 통해 이루어진다.? 진공증착 ... 과 마찬가지로 코팅할 물질을 가열, 증발시켜 원자, 분자로 분해하는 프로세스? 원자, 분자를 이온화하는 프로세스? 이온을 전계에 의해 가속하여 고에너지로 기판에 충돌시키는 프로세스 ... 0.1~0.5eV, 스퍼터링의 경우 100eV 정도이지만 이온플레이팅의 경우는 100eV 이상에 달한다.또한 코팅물질을 증발시키기 전, 후처리로서 불활성가스방전(주로 Ar)중

리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.12.02

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