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"반도체공정" 검색결과 261-280 / 13,106건

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2021년 하반기 삼성전자 DS 반도체연구소 공정설계 합격자소서

"2021년 하반기 삼성전자 DS 반도체연구소 공정설계 합격자소서"에 대한 내용입니다.

자기소개서 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.09.06

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반도체 공정의 위험요소 판단을 위한 온톨로지 기반의 상황인지 시스템 설계 (A Design of the Ontology-based Situation Recognition System to Detect Risk Factors in a Semiconductor Manufacturing Process)

한국항행학회 백승민, 전민호, 오창헌

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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유전알고리즘과 커널 부분최소제곱회귀를 이용한 반도체 공정의 가상계측 모델 개발 (Development of Virtual Metrology Models in Semiconductor Manufacturing Using Genetic Algorithm and Kernel Partial Least Squares Regression)

대한산업공학회 김보건, 염봉진

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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반도체공정 질소폐수 중 납, 비소 분석을 위한 ICP-MS 분석법 최적화 연구 (Optimization of Method for Determining of Lead and Arsenic in Semiconductor wastewater by ICP-MS)

한국도시환경학회 연승은, 이용제, 한인섭, 최진성

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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반도체 공정 설비 정비 작업 안전보건 가이드: 증착, 식각, 이온주입 (Development of a General Occupational Safety and Health (OSH) Guide for Maintenance in Etching, Deposition, and Ion Implantation Facilities)

한국산업보건학회 조경이, 한택현, 문재진, 정인균, 황영우, 권세영, 고경윤, 이민건, 장재필, 박동욱

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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삼성전자 파운드리 공정설계 직무 최종합_면접 공부 자료(반도체 면접 공부 자료)

을 만들어주어 패턴의 밀도를 높이는 공정이 멀티패터닝 공정이며, 반도체 미세화에 따른 resolution에 한계 때문에 멀티 패터닝을 사용합니다.증착 공정, 금속배선 공정ILD ... 한데, 미세화되고 고밀도, 고집적, 고성능화함에 따라 웨이퍼 표면에 오염물질들은 반도체 제품의 수율 및 품질 신뢰성에 부정적 영향을 줄 수 있어 없어서는 안 될 필수 공정이다.DRAM ... doping 농도를 낮추거나, drain side의 LDD 공정을 적용하여 E-field를 완화시키는 방식이 있습니다.Hot Carrier Injection(HCI) 현상은 채널

자기소개서 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.03.28

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반도체 식각 공정용 냉각 시스템 구축을 위한 AMESim 모델 개발 (A study on the development of AMESim model for construction of cooling system for semiconductor etching process)

한국반도체디스플레이기술학회 김대현, 김광선

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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반도체 표면처리공정용 대면적 히터 플레이트의 열전달 특성에 관한 연구 (A study on the Heat Transfer characteristics of the Large Dimension Heater Plate for a Semiconductor Process)

한국표면공학회 이윤용, 강환국, 문석환

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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고전압 전력반도체 소자 개발을 위한 단위공정 링패턴설계 최적화에 대한 연구 (A Study on Optimizing Unit Process Ring Pattern Design for High Voltage Power Semiconductor Device Development)

한국전기전자재료학회 최규철, 김덕열, 김봉환, 장상목

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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SiGe 에피 공정기술을 이용하여 제작된 초 접합 금속- 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터의 시뮬레이션 연구 (Simulation Studies on the Super-junction MOSFET fabricated using SiGe epitaxial process)

한국반도체디스플레이기술학회 이훈기, 최철종, 박양규, 심규환

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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질화갈륨 전력반도체와 Si CMOS 소자의 단일기판집적화를 위한 Si(110) CMOS 공정개발 (Development of Si(110) CMOS process for monolithic integration with GaN power semiconductor)

한국전기전자학회 김형탁

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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용액공정용 불소 도핑된 인듐 갈륨 징크 산화물 반도체의 박막 트랜지스터 적용 연구 (Solution-Processed Fluorine-Doped Indium Gallium Zinc Oxide Channel Layers for Thin-Film Transistors)

한국마이크로전자및패키징학회 정선호

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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스퍼터 공정을 이용한 SiZnSnO 산화물 반도체 박막트랜지스터의 증착 온도에 따른 특성 (Effect of Deposition Temperature on the Electrical Performance of SiZnSnO Thin Film Transistors Fabricated by RF Magnetron Sputtering)

한국전기전자재료학회 고경민, 이상렬

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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신소재공학과 반도체공정 시험대비 예상문제 정리본

시험자료 | 49페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.19

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반도체 Package 공정에서 MCP(Multi-chip Package)의 Layer Sequence 제약을 고려한 스케쥴링 방법론 (Scheduling Methodology for MCP(Multi-chip Package) with Layer Sequence Constraint in Semiconductor Package)

한국시뮬레이션학회 정영현, 조강훈, 정유인, 박상철

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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반도체 제조공정에서 발생하는 실리콘 슬러지의 이산화티타늄 코팅을 통한 안료 및 도료 소재로의 응용 (Application of Silicon Sludge from Semiconductor Manufacturing Process as Pigments and Paints through Titanium Dioxide Coating)

유기성자원학회 추연룡, 사민기, 김지원, 제갈석, 김찬교, 김하영, 이송, 심형섭, 윤창민

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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반도체부품 생산공정 자원의 부하 측정방법 비교분석 사례연구 (A Case Study of Comparing the Measuring Methods for Workloads of Resources in a Manufacturing Processes of Semiconductor-Parts)

한국시뮬레이션학회 김동수, 문덕희

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향 (Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection)

한국전기화학회 임태호, 김재정

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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부산대학교 나노반도체첨단제조공정융합교육 행정직 자기소개서 면접자료

을 바탕으로, 부산대학교 나노반도체첨단제조공정융합교육센터에서 교육과 연구가 원활히 진행될 수 있도록 기여하고자 지원했습니다. 특히 첨단 나노반도체 분야는 기술과 학문이 빠르게 발전 ... 을 고민해 왔습니다. 나노반도체첨단제조공정융합교육센터는 첨단 기술 인력 양성과 연구 경쟁력 강화라는 중요한 목표를 가진 기관으로, 제가 가진 연구비 관리 능력과 행정 역량을 통해 연구 ... 을 체계적으로 지원할 수 있습니다. 나아가, 복합적인 업무 상황에서도 우선순위를 명확히 하고 꼼꼼하게 업무를 처리하는 능력은 부산대학교 나노반도체첨단제조공정융합교육센터에서 즉시 활용

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 6페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.09.28

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[합격] 삼성전자 반도체연구소 - 공정설계 직무 (2022ver, 중고신입ver)

- R&D 소재,Cell 개발 직무 (2022ver, 중고신입ver)③SK온 - Cell 공정기술직무 (2022ver, 중고신입ver)④삼성전자 반도체연구소 - 공정설계 직무 ... . 삼성전자는 이에 제일 부합한 회사입니다. 반도체연구소는 차세대 기술과 설비를 이용한 공정개발을 통해 첨단 반도체 개발에 도전하고 있으며, 세계 반도체 시장을 선도하고 있습니다. 저 ... 를 이루는데 기여하겠습니다.[초격차를 이룬 최고의 반도체 기업]입사 후 이를 달성하기 위해 다음의 목표를 이루겠습니다. 첫째, 공정 선행기술 개발에 힘쓰겠습니다. 둘째

자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.04.03

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