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진공증착 PVD CVD 진공 펌프 Sputter 반도체 증착 고분자 박막 제조 4-point probe ITO 제조방법
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"Sputter 박막 제조법" 검색결과 181-200 / 220건

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    LCD 디스플레이의 원리와 구조
    LCD 구조분석(1) 개요LCD의 구조는 크게 BLU와 LC패널 부분으로 나눌 수 있으며 이를 제조하기 위한 공정으로는 TFT 공정, Color Filter 공정, Cell 공정 ... 이 Module 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 들어가는 TFT-LCD 패널 1장이 만들어 진다. 이런 LCD의 구조와 제조공정에 대해 알아보고자 한다.(2) LCD의 정의LCD ... 3.5 이상의 Cr 등의 금속 박막이나 Carbon 계통의 유기 재료가 주로 쓰이며, Cr/Cr Ox의 이층막 구조의 Black Matrix는 LCD Screen의 저 반사
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    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.01
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    PDP와VFD
    에 진공증착하며 대부분의 업체가 전자 빔증착법을 사용하나 대화면의 패널의 제조공정을 간략화하고 경비를 절감하기 위한 새로운 박막기술의 개발이 필요하다. 스퍼터링법은 인라인 제조 ... 프로세스에는 유리하나 MgO 박막의 형성속도가 전자 빔증착법보다 1/10정도 느린 단점이 있다 이에 증착공간에 플라즈마를 발생시킴으로써 MgO를 용사하여 MgO 박막을 형성하는 Ion ... 의 제작공정일반적인 PDP의 제작공정은 다음 그림과 같다 먼저 전면 기판에 ITO 또는 SnO2 를 코팅한 후 사진 식각법으로 투명 표시전극을 페터닝하고 투명전극의 높은 저항에 따른
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.17
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    [전자재료실험]MOS캐패시터
    ) 공정CVD법은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조 기술 중 가장 많이 활용되고 있는 기술이며, 특히 IC의 생산공정에 있어서는 매우 중요한 단위공정이다. 그 이유는 화학기상증착 ... 이 높아서 제조하기 어려운 재료를 융점보다 낮은 온도에서 용이하게 제조할 수 있고, 둘째 증착되는 박막의 순도가 높으며, 셋째 대량 생산이 가능하여 비용이 PVD법에 비해 적게 들 ... 고, 넷째 여러 가지 종류의 원소 및 화합물의 증착이 가능하며, 공정 조건의 제어 범위가 매우 넓어 다양한 특성의 박막을 쉽게 얻을 수 있을 뿐만 아니라, PVD법에 비해 훨씬 좋
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.20
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    한국 섬유산업의 개발동향 - 섬유패션 산업 파워포인트 발표자료
    차폐차폐성 小차폐성 大◎ 금속피막 형성법 - 금속(Al) 증착법 - Sputtering 증착법 - 무전해 도금법 후가공 방법구 분제조 방법◎ Copper 화합물 고착법 ◎ 금속 ... 박막 Laminating법 ◎ 도전성 수지 코팅법◎ 금속섬유를 사용 혼직 금속섬유 사용법섬유의 체적 고유저항 수치를 저하 - 차폐효과전자파 차폐 기능제조기술 및 원리햇빛이나 형광등 ... 에 녹여 건식응고법에 의하여 미세공극 형성별도의 친수무공형 또는 다공질 필름을 제조한 후 이를 원단과 접착친수성 PU를 코팅, 친수기에 의한 분자 레벨의 투습능 발현W.L.GORE
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    | 리포트 | 68페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.03
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    이온 플레팅_ION PLATING
    photo mask 제작- 광학 렌즈, 필터 등의 기능성 박막 coating- electron beam welding- 내마모 내식성 박막 coating● Sputtering ... 물질의 표면에 응축시켜서 박막을 형성하는 방법 입니다.이에 더해서 이 공간에 그 금속과 반응 합성시키고 싶은 성분원소를 가진 기체를 도입해서 마찬가지로 여기, 이온화시켜 기판표면 ... 은 활성화 반응증착법(ARE법)이라 불리고, Matox의 방법을 발전시킨 것으로, 고압저 전류 편향형 전자빔에 의해 금속을 가열 용융 증발시키고, 용융면과 그 직상의 양극프롭에 저압
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.24
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    ITO glass cutting, glass 세정 및 건조공정
    Glass의 경우 먼저 In2O3와 SnO2를 혼합, 소결하여 Sputtering용 타겟을 제조하게 되는데 그 공정은 세라믹스 생산 프로세스인 원료혼합 → 성형 → 소결 → 가공 → 본딩 ... LCD 표준 셀 제조실험1 :ITO glass cutting, glass 세정 및 건조공정PR 코팅 및 mask 공정1. 실험목적LCD cell의 기판이 되는 ITO glass ... 며 Coating시 저항이 낮다.2)ITO glassITO Glass는 투명 기판(Glass) 위에 ITO 박막을 sputtering 방법으로 코팅한 유리를 말함. 투명
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    | 리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.11.01
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    콜로이드화학법을 이용한 금속화학물(ZnO) 나노분말 제조
    1. 서론1. 목적콜로이드화학법을 이용하여 ZnCl2와 Urea로부터 ZnO 나노분말을 저온에서 제조한다.2. 실험적 배경ZnO 세라믹스는 전기적, 열적, 광학적, 촉매 특성 ... 쉽게 전도도를 향상시킬 수도 있기 때문에 전기적, 광학적으로 주목을 받고 있는 재료이다. 일반적인 제조법에서는 화학양론적인 ZnO를 제조할 수 없으며 보통 n-type의 전도성 ... (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.06
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    PVD, CVD 그리고 Nucleation
    한다. Sputtering 법은 고융점 금속의 박막 형성에는 가장적당한 방법이며, 진공 증착법 처럼 가열 증발되기 어려운 재료에 적용되었지만, Al 및 Al의 합금에 대해서는 Sputtering ... 증착하고자하는 박막에 따라 반응 용기 안에 원하는 종류의 재료를 설치하게 되는 Target 등으로이루어 진다.1.1. PVD 기술에 의한 박막 형성법가) 진공 증착법저압하에서 열선 ... 으로 만들어진 도가니 안에 금속 물질을 넣어 놓고 열을 가하면 금속물이 융점 이상의 온도에서 증발되어 나온 입자를 기판 위에 증착 시키는 기술로 박막을제조하는 방법을 말한다. 가열
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.23
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    [화학공학] [실험보고서]박막의표면처리 및 식각 보고서
    (Sputtering)에 의해 형성된다. 그외의 박막형성법으로는 회전 도포에 의한 코팅, 졸겔법이라고 불리는 절연막 형성법이 있다.5. 리소그래피공정 : 레지스트 처리 --- ... 1. 실험제목? 박막 재료의 표면처리 및 식각 실험2. 실험목적? 여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째 ... , CVD(화학적 기상성장), PVD(물리적 기상성장), 도포막(SOG), 도금법.◆ 박막 형성 (Thin Film Deposition)- 기판상에 절연막, 실리콘막, 금속막을 형성
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.14
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    [박막공학] Sputtering
    다.microelectronics를 위한 박막 제조방법은 크게 화학적 방법과 물리적 방법으로 나눌 수 있다. 화학적인 방법으로 대표적인 것이 CVD(Chemical Vapor Deposition)이 ... 과 시스템들이 발전을 하고 있으면 다양한 절연체 물질이나, 전도체 물질에 널리 이용 되고 있다.2. PVD① 진공 증착진공 증착은 sputer 증착법과 더불어 박막 작성의 기본 ... 의 활성 가스를 도입하여 타겟 물질과 스퍼터 가스성분의 화합물 박막을 작제하는 반응성 스퍼터법도 있다. 또 합금 타겟을 스퍼터 하는 경우에는 타겟의 온도 상승에 따른 합금 조성
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22
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    박막의 증착 실험
    는 단점도 있다.진공 중에서 금속, 금속화합물 또는 합금을 가열 증발시켜서 증발금속 또는 증발금속화합물을 목적물질의 표면에 응축하게 하여 박막을 형성시키는 방법을 진공증착법(또는 진공 ... 를 걸어 주어, Ar+ ion을 기판에 충돌하게 함으로써 기판의 표면에 존재하는 불순물 등을 제거한다. 일반적으로 박막제조에서는 산소의 침투가 박막의 산화 등 나쁜 영향을 주기때문 ... Sputtered 박막은 조성 또는 성막 조건에 따라 다결정 또는 비정질로 형성될 수도 있다. 특히 기판온도가 낮아 기판에 도달하는 원자의 이동성이 작을 경우 비정질 박막형성이 용이
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.09.29
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    [증착법] 증착법
    (CVD) : APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY, MOCVDSOL-GELDIPPING물리적 박막 형성진공증착법(evaporation)SPUTTERING, DC, RF ... ma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식이다. PVD방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 ... 과 TiSi₂, N₁등과 같은 세라믹의 모재에 화인화막을 목적으로써 CVD처리를 실시하게 되어 새로운 응용분야의 확대가 기대될 것이다.{화학적 박막 형성분무법(SPRAY)화학증착법
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.07
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    [광전자] 박막제조와 화학증착공정실험
    화학증착공정을 이용한 박막제조 및 특성평가 실험1. 실험 목적화학 기상 증착 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어보고 그 특성을 분석하여 실제 연구 ... 에 응용할 수 있는 기본적인 능력을 배양하는 데에 본 실험의 목적이 있다.2. 이 론2.1 박막 제조 공정의 종류(습식&건식)◈ 습 식습식은 electro plating(전기 도금 ... 다. Sputtering PVDsputtering이란고체의 표면에 고 에너지의 입자를 표면원자와 충돌시켜 고체 표면의 원자를 기판에 박막을 입히는 공정을 말한다. sputtering은 증발 증착보다 좀
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.08.23
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    금속의 표면저항
    법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE ... 1. 목적진공 중에서 금속 화합물 또는 합금을 가열 증발시켜 증발 금속 또는 증발 금속 화합물을 목적 물질의 표면에 붙게하여 얇은 피막을 형성시키는 방법인 증착법을 사용하여 시험 ... 및 장단점을 알아본 후 실제 실험에 나온 데이터를 가지고 공식에 대입 그 결과를 도출 해 본다.【】이론증착법(Deposition)증착법 (Vapor Deposition)들은 크
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.16
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    [공학]반도체 집적소자 제조 단위공정 실험
    므로uum)70 cm7 m초고진공 (very high vacuum)70 m박막제조공정(Thin film process)의 개요-Thin film process란 thin film ... 1. 실험제목-반도체 집적소자 제조 단위공정 실험2. 실험목적-반도체 전자소자 집적회로 공정공학(process engineering)개념이해를 위한 기본 단위공정 ... 화(Minimize)시켜서 박막의 접착력을 좋게 하기 위한 과정이다. 즉, 금속막과 Substrate의 접착성이 우수하려면, 세정공정이 잘되어야 한다. 똑같은 재료를 가지고 똑같은 방법
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    | 리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07
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    [컴퓨터 구조와 이론] 광마우스와 LCD의 작동원리 및 특성
    기 때문에 Segment 표시, Dot Matrix 표시를 불문하고 많은 액정표시의 투명전극으로 사용된다.현재 액정용 ITO막은 주로 Sputter법으로 제조한다. 산화주석 막 ... transistor) : 박막 트랜지스터TFT-LCD의 구동원리는 TN의 표시정보량의 한계를 극복하는 다른 방법으로서, 기존 TN모드를 그대로 사용하면서 수동구동 대신 능동구동방법 ... 을 사용한 방식이다. 주어진 신호가 ITO를 통해 각 DOT에 그대로 가해지는 수동구동(TN, STN)과는 달리 능동구동기법은 각 DOT마다 전기적 소자를 제조하여 하나하나의 각 화소
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    | 리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.08.04
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    [반도체공학] 반도체 공정 및 스퍼터링
    반도체공정 Sputtering 결과반도체 제조 과정 11. 단결정성장 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(Ingot)을 성장 ... 시킴. 실리콘 단결정의 제조 - 초크랄스키법(Pulling Method=인상법), 플롯존법(Float Zone Method, FZ) 등...반도체 제조 과정 22. 규소봉 절단 성장 ... 대구경화가 되어감.반도체 제조 과정 33. 웨이퍼 표면연마 웨이퍼의 한쪽면을 연마(Polishing)하여 거울면처럼 매끄럽게 만들어줌. 이 연마된 표면에 전자회로의 패턴을 그려넣
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.05
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    [박막증착]박막증착
    1. PVD, CVD, 무전해도금◎ PVD (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E ... 하다. 형성분무법 (Spray)화학증착법 (CVD)APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY, MOCVDSOL_GELDIPPING물리적 박막 형성진공증착법 ... -beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.04.20
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    PVD & CVD
    박막을 제조하는 기술은 크게 물리적 방식을 이용하는 Physical Vaccum Deposition(PVD)과 화학적 방식을 이용하는 Chemical Vaccum ... 의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막 제조 방식이다.PVD 방식으로 제조할 수 있는 박막 재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있다.이들 박막 ... 화의 추세에 따라 급격히 확산되고 있다.CVD는 증착하고 싶은 필름을 gas 형태로 웨이퍼 표면으로 이동시켜 gas의 반응으로 표면에 필름을 증착 시키는 방법이다.♠ 물리적 증착법
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.13
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    [반도체 제조공정] 반도체 제조공정
    은 8의 절연막, 폴리실리콘막 및 W 등의 금속막은 CVD법에, A1, TiN 등의 금속 또는 도전성 막은 PVD법인 스퍼터링(Sputtering)에 의해 형성된다.SPUTTERING ... SYSTEMPVD는 그 원리에 따라 증발(Evaporation)과 스퍼터링(Sputtering)으로 대별할 수 있다. 증발은 도금할 물질을 기화하는데 있어서 열에너지를 이용 ... 인 실리콘 산화막 대신 강유전체 박막을 사용한 것이 MFSFET(metal ferroelectric semiconductor FET)이다(그림 3은 MFSFET 구조를 보여주고 있
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.11
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2025년 11월 27일 목요일
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