"Sputter 박막 제조법"의 검색결과 입니다.

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진공증착 PVD CVD 진공 펌프 Sputter 반도체 증착 고분자 박막 제조 4-point probe ITO 제조방법

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"Sputter 박막 제조법" 검색결과 201-220 / 220건

[재료공학] Ag(Mg)/Si 의 증착 및 열처리

Ag(Mg)/Si 의 증착 및 열처리1. 실험목적Sputter를 사용하여 Ag(Mg)와 Ag(Co)를 증착하고 열처리를 통해 (100℃~500℃ 까지)각 박막의 비저항 ... 박막 ·반도체박막 ·절연박막 ·화합물 반도체박막 ·자성(磁性)박막 ·유전체(誘電體)박막 ·집적회로 ·초전도(超電導)박막 등이 진공증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기도금법, 기체 ... 또는 액체 속의 산화법, 화합물 열분해법, 전자빔 증착법, 레이저빔 증착법 등에 의해 만들어진다. 물질은 박막상태가 되면 물리적 ·화학적 성질이 크게 변한다. 예를 들면, 불에 타

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.13

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진공증착 (Evaporation)

물질의 표면에 붙게하여 얇은 피막을 형성시키는 방법을 말하며, 도금 물체는 금속이나 비금속 모두 가능합니다.{또한 진공증착, 특히 물리증착법(PVD)은 기존의 표면처리강판 제조기술인 ... 에 따라 월등히 높은 생산성 구현이 가능하고 본질적으로 무공해 공정이다. 진공증착법은 이와 같은 여러 가지 장점으로 인하여 차세대 표면처리강판 제조기술로서 주목받고 있다. RIST ... 가 가능하다.{( 플라즈마 CVD법의 막성장 반응 용기 내의 전극 배치 개념도 )광 CVD : 빛을 조사하여 광화학 반응에 의해 박막형성을 하며, 플라즈마법과는 달리 반응과정 중

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2002.04.10

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[신소재공학]플라즈마(palsma)

증착법에 의해, 특히 박막 형태로 얻어지고 있으며, 이종 기판상 단결정 다이아몬드 성장이 가능해 질 경우 극한 상황에서도 동작하는 반도체 소자나 청색 발광 다이아몬드 등과 같은 획기 ... 와 열 플라즈마로 나눌 수 있는데 저온 플라즈마의 경우 반도체 제조 공정에서 가장 널리 사용되고 있으며, 열 플라즈마는 절단, 용사(溶射)에 응용하고 있다.표. 저온 플라즈마와 열 ... RF, Microwave, Inductive coupledDC플라즈마 Bulk 온도수십 ~ 수백 ℃~ 수만 ℃주용도화학반응용(반도체 제조 등),발광(형광등)고온(소각, 용사, 금속

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.25

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Ultrasonic spray pyrolysis 장비를 이용한 TCO 증착(Al-doped ZnO제작)

에 의하Sputtering 법이다.이러한 스퍼터링 장치에서 음극은 타겟이 대신하고 있으며 그리고 방전을 시켜주기 위한방전용 가스로 보통 Ar 가스를 사용하고 있다..-Deposition ... 반도체 제조법에 있어 가장 유용한 방법중 하나로 사용 되고있다.이러한 CVD의 기본원리는 기판에 증착하고자 하는 물질을 고체 상태가 아닌 기체상태인 가스로 주입하고 반 응챔버 내 ... 가 제조되므로 응집이 없는 구형의 작은 입자를 얻을 수 있다. 하지만 초음파 분무법의 주요한 문제점은 제조되는 입자의 내부 형태를 조절하기 힘들다는 것이다. 즉, 초음파 분무법

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| 논문 | 26페이지 | 8,000원 | 등록일 2017.09.28

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[건축재료] 반사유리의 특성 및 제조공법

..PAGE:1반사유리의 특성 및 제조공법..PAGE:2목 차반사유리의 대두반사유리의 사용현황반사유리의 일반적 특징제조공법기상법물리적 공법(열분해법)화학적 공법(ion s ... , 스테인레스 스틸, t 티타늄, c 구리)2. 상품의 색3. 원판종류, - 맑은 유리, B는 브론즈, N 그린4. 가시광선 투과율..PAGE:7제조공법기상법화학적 코팅법(CVD ... ..PAGE:8열분해법Hard coating판유리제조과정370~ 650℃ 의유리표면유기금속 물질Spray금속성 분자상태 물질피막형성한글라스 솔라가드..PAGE:9이온 스파터

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| 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.21

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[박막] 박막(thin film)

다. 박막증착은 물리적 제조방법에 따라 CVD(chemical vapor deposition)와 PVD(physical vapor deposition)로 크게 분류할 수 있다.이 중 ... 시켜서 소재표면에 응착시키는 방법을 말한다.1. CVD (Chemical Vapor Deposition)1) CVD의 원리박막은 여러가지 방법으로 제조될 수 있는데, 그 중 ... 이동속도에 영향을 미침으로써 막의 구조나 성질에 영향을 미친다. 다른 많은 박막제조공정과 비교해 볼 때, CVD는 다양성, 적용성, 제품의 품질, 단순성, 재활용성, 생산성, 가격

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| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.27

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[반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산

로 바뀌어 표면에 증착되는 것특징 : 증착 속도가 빠름/ 균일한 증착막 불가스퍼터링 (Sputtering) 증착법 :뜻 : 고 에너지 입자를 기판에 충돌시켜 원자와 분자가 떨어져 ... APPENDIX A (VLSI Fabrication Technology)A.1 {IC FABRICATION STEPS1) 실리콘 웨이퍼 제조{규석 산화물, 규산염 (지표의 28 ... %)전기로{다결정 실리콘Czochralski 성장법Float Zone 성장법{단결정 실리콘잉고트를 절단{웨이퍼 : 직경 3 인치~12 인치, 두께 1mm 이하다결정실리콘->단결정

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| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.24

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니켈도금

------------301.6 도금층시험법-------------------------------------362. 실 험------------------------------- ... 시키.7 음극 스퍼터링(Cathode Sputtering)??진공 내 플라즈마 중에서 Ar＋이온(+)의 입자로 음극물질을 때림으로서, 음극물질이 튕겨 나온 것이진공내의 피도금물체 ... 에 피막을 만들게 되는 원리이며, 용도로서는 전자, 자동차부품 등 금속 및비금속위의 금속피막을 만드는데 사용되며, 밀착성이 매우 강하다.??(레코오드판, 전자, 자동차 부품, 박막

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| 리포트 | 48페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.17

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[PDP]PDP정의,특성,작동원리,종류,제조공정소개

을 보호, Condenser역할Seal재 형성DispenseFire소재 : 저융점 Frit GlassMgO보호막 형성증착소재 : MgO공정 : 박막공정(Sputtering, E ... 형 구조 및 구동모식도9. 제조공정상판과 하판을 각각 제조한 후에 각 상하판 Glass를 합착한 후 배기 Gas주입과 Module조립을 하여 PDP를 완성함그림 10 PDP 전체 ... 제조공정9.1 상판제조공정공정상세업무기타Glass 투입Glass투입Cleaning소재 : 소다라임 유리기판투명전극 형성SputteringPR

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| 리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.07.08

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[고분자화학] Polyester 의 기술동향 및 추이(발표자료)

산과 glycol의 축중합 -작용기 간의 반응에 의해서 물이 탈리 PET수지는 Terephthal산 Dimethyl법과 직접중합법에 의해 제조R COOH + R OH R COO R ... + H2O제조 방법 PET 수지Terephthal산 Dimethyl법직접중합법Ester교환반응 Terephthal산 Dimethy과 에틸렌글리콜을 150~230도 에서가열고순도 ... beam형 등의 진공증착으로부터, Sputtering, Ion plating 등의 박막가공에 이르기까지 가공이 가능하다. 4. 기타 Stamping foil, 인쇄가공, 물리

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| 리포트 | 39페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.31

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반도체 공정

. Deposition(박막증착기술)-반도체 소자에 박막을 증착시키는 공정3. Oxidation(산화공정)-산화막을 만드는 공정4. Diffusion(확산공정)-반도체에 불순물을 첨가 ... 대표적인 제작 방법(1) 인상법(Czochralski Growth)- 1950년대 초에 Teal이 개발- 단결정 실리콘을 성장시키는 대표적 방법- 다결정 실리콘을 노안에 넣고 가열 ... 에 다른 웨이퍼를 할퀴거나 증착시에 웨이퍼 가장자리에 박막이 생기는 것을 방지하기 위해 한다.(5) 에칭(etching)앞 공정상에서 발생하는 10um의 표면층과 웨이퍼의 끝부분

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| 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.09.06

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[산업제어] 가스센서와 습도센서

적이고, 박막의 증착방법으로는 화학기상증착법(CVD), Sputtering법,sol-gel법 등이 주로 이용되었습니다. 초기의 센서는 벌크형태가 주종을 이루었으나 센서가 소형 ... ∼수십㎛ 박막의 경우에는 수∼수십㎚범위로 막을 형성함으로서 제작됩니다. 기판에는 전극과 히터를 패턴형태로 제작하는 것이 일반적이며 후막을 형성시키는 공정으로는 스크린 프린팅법이 일반 ... 이다. 센서는 구성 재료가 매우 광범위할 뿐만 아니라 제조기술도 매우다양하다. 제조기술의 경우 재료 및 가공기술, 전자기술, 광기술, 제어기술, 시스템기술 등 많은 분야의 기술

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| 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.10

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[반도체공학]플라즈마

이나 환경을 이용하기 위한 응용분야가 점점 더 확대되고 있다.신소재 합성 - 종래의 초고압, 고온에서 얻어지던 인조 다이아몬드가 플라즈마를 이용한 기상 증착법에 의해, 특히 박막 ... 적으로 양전위를 가해주게 되어 표면에 쌓이는 이온을 떨어뜨리게 된다. 요즘 DC를 이용하여 SiO2 등의 부도체를 Sputtering하는데 이것은 주기적으로 Target에 양전위 ... 에 TiN/C, CrN/C, AlN 등과 같은 초경 피막을 코팅함으로써 표면의 내마모, 내부식 성질을 개선할 수 있다. 플라즈마를 이용한 증착법을 쓸 경우 부착력이 좋고, 증착

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.23

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[재료공학] 박막 제조법

3 박막 제조 방법1) 물리적 증착법물리적 진공증착법이란 고진공 조건에서 화학반응이 일어나지 않는 상태로 단일 금속의 증기상을 피처리물 표면에 코팅시키는 것을 의미하였으나, 최근 ... 방법은 다른 코팅방법(예를 들면, 전기도금, 화학적 증착법)에 비하여 피복율이 낮은 편이나, 금속, 합금 및 복합물을 순도, 조직, 접착성을 조절하여 피처리물 표면에 피복시킬 수 있 ... 들은 기판(substrate)에 축적되어 박막을 형성하게 된다.스퍼터링이 일어나면 타겟에서 2차 전자, 중성의 반사 입자, 음 또는 양이온, 타겟 원자를 포함하는 입자들과 X선

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| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.27

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센서에 대하여

으로는 스크린 프린팅법이 일반적이고, 박막의 증착방법으로는 화학기상증착법(CVD), Sputtering법, sol-gel법 등이 주로 이용되었다. 초기의 센서는 벌크형태가 주종 ... 을 이루었으나 센서가 소형화되는 추세에 따라 현재는 후막형과 박막형으로 연구가 진행되고 있는 중이다.2.4.5 가스센서의 현황 및 발전방향상업화에 따라서 현재 센서 제조기술은 센서 ... 한 선정조건이 되므로 필요시는 대체적인 값을 표시한다.2.1.4. 압력센서의 용도압력센서는 산업전반에 걸쳐 응용분야가 매우 넓으며 주로 자동차, 자동제어, 반도체제조분야에서 지속적인

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| 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.11

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[재료공학] 플라즈마,PVD,박막형성기구

할 수 있다.♣ 플라즈마의 응용분야(1) 신소재 합성 ☞ 종래의 초고압, 고온에서 얻어지던 인조 다이아몬드가 플라즈마를 이용한 기상 증착법에 의해, 특히 박막 형태로 얻어지고 있 ... , 내부식 성질을 개선할 수 있다. 플라즈마를 이용한 증착법을 쓸 경우 부착력이 좋고, 증착 온도가 낮아질 수 있어서, 종래의 방법에서와 같이 증착시 기판의 고온 가열이 필요하여 이 ... 되는 에너지, 신재료, 반도체 소자 제조, 환경분야 등에서 플라즈마의 이용이 점점 더 늘어날 전망으로 있으며, 이에 따라 다양한 플라즈마의 생성 및 제어, 측정 기술, 플라즈마의 물

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.27

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[재료공학] LCD 제조공정

으로 사용된다. 현재 액정용 ITO막은 주로 Sputter법으로 제조한다.산화주석 막은 ITO막보다 물리적 강도, 화학적 안정성이 우수하지만 도전율이 ITO막보다 떨어지고, Photo ... 에서도 박막, 경량, 저전압 구동, 저전력소모의 특성을 가져 가장 상업성이 있는 display로 각광을 받고 있으며 현재 TN, STN, TFT 방식의 LCD가 생산되고 있 ... 되어 있다. 이것은 고분자 박막의 형성에서부터 rubbing 공정, 그리고 진공을 이용한 액정 주입 공정 등 광범위한 분야의 지식과 기술을 필요로 한다.이번 실험에서 TFT 방식

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| 리포트 | 27페이지 | 2,500원 | 등록일 2003.04.18

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[반도체공학] 반도체 제조공정

DaessMetal Deposition - Evaporation or Sputtering 등의 2가지 방법(박막증착법)으로 주입 됨외부로 부터 소자 구조를 연결 시키기 위해서는 금속 ... Process of Semiconductor반도체 제조 공정Wafer processIngot growing Why? 단결정 성장과정 공정중 필요한 요소 Poly silicon ... 에 PR – 약 2.0 Å Positive – 오늘날 대부분 제조공정에서 이용 - 노출된 부분이 제거 - 약 1.0~ 0.152ÅDevice processPattern

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| 리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.01.02

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[반도체재료] 박막증착

으며, 각 방식들은 서로 특징 상 큰 차이점을 나타내고 있다. 따라서, 증착되는 박막의 특성과 용도 등에 맞는 최적의 박막제작법을 선택하는 것이 중요하다. 그림 에 각종 박막제작법 ... 다. 스퍼터법은 진공 증착법으로는 제작 곤란한 고융점 재료 또는, 활성 재료막을 조성·특성 등을 엄밀히 제어하면서 제작할 수 있는 방식으로, 현재 박막제작의 모든 분야에 있어서 가장 ... 박막이란, 두께가 단원자층에 상당하는 0.1nm에서 10μm정도의 두께를 가진 기판 상에 만들어진 고체 막으로 정의된다.이와 같은 박막은 형성과정이 보통의 덩어리재료(Bulk

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.10

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[건축] 새로운 건축자재

) 제법에 따른 분류현재 상업화된 로이 유리는 제조방법에 따라 열분해(Pyrolysis)법으로 제조된 파이로리틱 로이 유리와 마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering)법 ... 한 판유리 위에 전기전도성이 우수한 금속이나 금속산화물 박막을 입혀서 가시광선 영역에서는 소정의 투과특성을 유지시키면서 코팅면의 방사율을 0.2 이하로 낮추어 복사되어 오는 열 ... 으 로이유리 : 고온으로 달궈진 유리 상에 기체, 액체 또는 분말상의 원료물질을 분사하여 고온에서 산화반응을 일으키는 공법에 의해 제조되기 때문에 단층만으로 로 이 유리의 특성

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.03

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