고집적화를 위한 반도체 패키지의 현재기술과 미래 동향[논문형식]

소개

반도체 패키지 기술을 정의하고 기능과 기술의 종류를 조사하여 현재의 기술과
미래의 발전을 위해 나아가야하는 방향을 논문형식으로 알아본 레포트입니다.

목차

Abstract

1. Introduction

2. Procedure
2.1 반도체 패키지 기술의 정의
2.2. 반도체 패키지 기술의 기능
(1) 외부환경으로부터 보호
(2) 기판과의 전기적 신호 연결
(3) 전력 공급
(4) 반도체 칩에서의 발열 방출
2.3 집적 반도체 패키지 기술의 종류
2.3.1. MEMS (Microelectromechanical Systems)
2.3.2. FC(Flip-Chip)
2.3.3. SiP(System in Package)

3. Results

4. Summary

Reference

본문내용

1. Introduction
반도체 패키지 기술의 발달은 현재 전자산업의 선진화를 이끌었다. 반도체 패키지반도체 기술은 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정으로써 반도체 기술에 비해 상대적으로 반도체 패키지 기술은 발달이 느렸다. 따라서 전기적 성능을 결정하는 반도체 패키지 기술의 발달은 필수적이라 할 수 있다. 이번 논문에서는 현재의 반도체 패키지 기술의 기능과 문제점을 알아보고 발전되기 위해
필요한 요소에 관해 알아보겠다.

2. Procedure
2.1 반도체 패키지 기술의 정의

반도체 패키지 기술이란 반도체를 최종 제품화하는 과정으로 Fig.1과 같이 진행된다. 이 공정 중 Molding은 반도체 패키지를 물리적, 전기적, 화학적 충격으로부터 보호 하기 위하여 열경화성수지를 이용해 밀봉하여 칩을 보호하고 제품 사용 중에 발생하는 열을 발산하는 역할을 한다. 일반적인 밀봉 재료는 Plastic Resin, Ceramic 등을 이용하였으나 최근에는 이를 대체할 수 있는 물질을 물질을 개발하여 공정에 적용 중에 있으며 또한 밀봉 없이 칩이 대기 중에 노출되어 있는 다양한 신개념 패키지들이 개발되고 있다.
2.2. 반도체 패키지 기술의 기능
(1) 외부환경으로부터 보호
진동이나 충격은 물론, 공기 속의 수분이나 먼지 등의 영향 은 반도체 디바이스의 불량을 일으키는 직접적인 요인이 된 다. 또 빛이나 자기의 영향으로 오작동을 일으키는 경우도 있다. 이러한 트러블을 방지하는 것이 패키지 기능의 하나이다.
즉, 패키지는 실리콘 칩을 외계의 영향에서 차단하여 보호하는 역할을 담당하고 있다.

(2) 기판과의 전기적 신호 연결
반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호한다 하더라도 만두의 ‘소’와 같이 단순하게 패키지 재료로 감싸버리면 반도체 디바이스와 외부는 신호를 주고받을 수 없다. 그래서 리드 프레임에 의해 금속 다리를 붙임으로써 반도체 디바이스에 전원 및 외부로부터의 신호를 전달하고, 처리 결과를 신호로 낼 수 있게 한다.

참고자료

· [1] Http://www.semipark.co.kr
· [2] SiP 기술
· http://kidbs.itfind.or.kr/WZIN/jugidong/1242/124203.htm
· [3]하나마이크론
· http://new.hanamicron.co.kr/
· [4] 세미텍
· <http://www.semiteq.co.kr/>