PCB 기술 동향

소개

전자제품에서 PCB는 기능과 성능을 유지하는데 필수적이다.
이 글에서는 PCB 산업-기술 및 제조, 동향을 아래의 목차의 내용으로 정리한 것이다.

목차

PCB 기술 동향

I. PCB 개요
1. PCB란 무엇인가?
2. PCB의 계층 구조
3. PCB의 원부자재
4. PCB 산업의 특징

II. PCB의 제조공정
1. PCB 제조과정
2. 원재료 재단 및 면취/정면 가공
3. 내층회로 형성
4. 적층(lay-up)
5. 드릴 가공
6. 동도금
7. 외층회로 형성
8. PSR 인쇄
9. 마무리 공정

III. 기술 동향
1. 빌드업(Build-Up)
2. Embeded Passive
3. Green PCB
4. PCB 산업의 기술동향

IV. PCB 산업 시장 현황
1. 전반적인 PCB 시장 현황
2. 세계 PCB 시장현황
3. 국내 PCB 시장현황


[참고자료]

본문내용

I. PCB 개요
1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는
에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의
표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여
부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의
단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가
이를 대체하게 되었다.
PCB는 가전기기로부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에 이르기까지
모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품이다. 따라서 사용되는 기기에 따라 설계회로 및
제조방법이 서로 다른 소량, 다품종으로 주문 생산되며, 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이
필요하다. 또한 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라
전형적인 장치산업이면서도, 기술변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는
산업이다.
PCB는 표면에 반도체, 수동부품 등 각종 부품들을 실장하고 고정시켜주는 역할을 하기
때문에 높은 기계적 강도가 요구된다. 즉 부품이 탑재되면서 PCB가 휜다든지 회로의 단선이
일어나는 현상이 발생해서는 안 된다. 또한 물리적인 손상이 없더라도, 부품동작에 따른
발열과 임피던스 문제 등이 해결되어야 한다. 최근 부품의 동작속도가 증가함에 따라
발생하는 제반 현상에 대한 내구성이 요구되는 것이다.
2. PCB의 계층 구조
PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로
나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid
PCB와 Flexible PCB, 특수기판 등으로 나뉜다.
경성(Rigid) PCB는 우리가 흔히 주위에서 보는 황색(페놀) 또는 초록색(에폭시) PCB를 말한다.
페놀 제품의 경우는 보통 단면제품이며, 양면 이상은 에폭시 수지가 일반적으로 사용된다.
4층 이상의 PCB에 대해서는 MLB(Multi Layer Board)라고 부르며 네트워크 장비용으로
쓰이는 초고다층기판은 보통 18층 이상이다. 한편 MLB 중 빌드업(Build-Up) 기술을 채택한
제품이 이동전화 단말기를 중심으로 그 시장을 넓혀 가고 있다.

참고자료

· 한국전자회로산업협회, 한국의 전자회로기판 산업 현황, 2007. 3
· 홍순관, PCB 제조기술 입문
· 무역위원회, 한국전자산업진흥회, 전자회로기판(PCB) 산업경쟁력조사, 2002. 10
· 디에이피(www.dapmc.co.kr)
· 디지털타임즈(www.dt.co.kr)
· 삼성전기(www.sem.samsung.co.kr)
· 심텍(www.simmtech.co.kr)
· 전자신문(www.etnews.co.kr)