DAC(design automation conference 2007) 참관기

소개

44차 DAC를 참관하여 각 참관내용 및 몇몇 국내 참여업체의 수기를 기록하여 올렸습니다.

목차

44th Design Automation Conference를 다녀와서
1. 44th DAC 주요 이슈
2. 전시회 둘러보기 (국내 업체)
(주)다우엑실리콘 (www.daouxilicon.com)
셀로코(주) (www.seloco.com)
㈜다이나릿시스템 (www.dynalith.com)
(주)휴인스(www.huins.com)
전자부품연구원(KETI) (www.keti.re.kr/www.astec.re.kr)

본문내용

44th Design Automation Conference를 다녀와서

DAC(Design Automation Conference)는 세계적인 반도체 설계 자동화 컨퍼런스 및 전시회로서 올해 44회를 맞이하여 6월 4일부터 8일까지 5일간 캘리포니아 샌디에고에서 개최되었다. 이번 DAC에도 역시 샌프란시스코에서 열렸던 43회 DAC와 마찬가지로 인텔, IBM, ARM, Sun Microsystems 등 첨단 SoC/IP 설계회사와 Cadence, Synopsys 등 EDA개발 회사, 그리고 TSMC, UMC 등 유수의 파운드리 회사들이 참가하였다. 전시회 참여업체 수는 약 250여개로 예년보다 약간 증가하였고 총 참관객수는 11,000여명으로 예년보다 다소 줄어들었다. 하지만 국내 참여업체 관계자들은 참관객들의 질적인 수준이 작년 DAC보다 더 높아 새로운 기술을 파악하고 관련 업계 사람들과 정보를 교환하기에 매우 좋은 전시회였다고 평가했다. 또한 이번 컨퍼런스에서는 10개의 큰 트랙 하에 총 53개의 섹션들이 진행되었으며 약 161개의 논문이 발표되어 매우 역동적인 기술교류가 있었다.
본 고에서는 44th DAC의 주요 이슈와 전시회에 참여하였던 국내 SoC업체들의 제품에 대해 살펴보고자 한다.
1. 44th DAC 주요 이슈

파운드리 분야에서는 IBM, UMC, SMIC 등이 현재 65나노 공정을 수용할 수 있는 양산 체제를 갖추고 있으며, 45나노 공정을 본격적으로 시작하는 단계이다. IBM은 삼성전자, 차터드 등과 제휴하여 개발하고 있는 45나노 공동 플랫폼 기술들을 선보였다.
작년엔 시스템 레벨 위주의 설계 방법 및 설계가 주요 이슈였으나, 올해는 Software 개발과 SoC의 복잡성 문제를 병렬처리기법(parallel processing, concurrent programming)으로 고속 처리하는 문제가 대두되었다. EDA업계 분석가인 게리 스미스씨는 그의 발표에서 Hardware와 Software를 같이 제공하는 토털솔루션의 필요성을 제기하였으며 DFM/DFY (Design For Manufacturing / Yield : 생산공정 / 완성품 비율을 고려한 설계)와 파워문제도 무시할 수 없다고 역설하였다.

참고자료

· 직접 탐방, 신문자료