RF PCB 제조기술1

소개

본자료는 BRF(Build-Up Rigid Flexible) 제조기술에 관한 자료로써 원자재 및 Build-up 공법을 적용하기까지의 전반적인 기초 자료입니다

목차

1) FPC Material
2) FCCL 일반적인 소개
3) Coverlay
4) Bonding Sheet
5) FPC 일반 제조공정 및 각 공정별 특징
- Double side process
- Material cutting
- Drilling
- Copper plating
- Surface treatment
- Laminate
- Etching
- Coverlay Laminate
- Coverlay hot press
- Surface treatment
- Stiffner
- 검사
- 외형가공
- Punching
- FPC 설계방법
- No flow P.P의 특징

본문내용

< Copper plating >
- desmear
: FPC 경우 알칼리에 약해 과망간산을 쓰는 습식 디스미어는 통상적으로 처리 안함
( 양면에 경우는 디스미어 처리 안하고, 다층의 경우 적용함 - 단 건식 플라즈마 디스미어 이용)
→ running cost면에서도 습식 디스미어와 plasma 처리 비슷

- COPPER Plating
: 기본적으로 설비와 조건은 변하지 않음
동도금 중요한 요소
● 두께
일반적인 조건 : 15~25㎛(St.18㎛) ( 휨정도를 고려하여 최대한 도금두께는 얇게 올림.)
최근 fine pattern에 따라 도금 두께 감소추세 : 10~15㎛ (St.12㎛)

※ 동도금시 주의 사항 (★)
- FPC와 FR4 동시에 도금하기 어려움 - FPC 동에 밀착력이 떨어짐
일본은 일반적으로 동도금에 경우 전용라인이 갖춰진 업체에 외주처리를 선호함

< Surface treatment >
① 기계적 정면 : Brush, Belt sanding에 의한 정면처리가 있으나 스크러치에 의한 굴곡성 저하
및 휨 발생을 고려하여 적용 불가

② 화학적 정면 : 일반적인 알려져 있는 황산/과산화수소 type 이용함
과망간산에 의한 디스미어 처리시 알칼리에 약한 polyimide 특성상 비효과적임.

참고자료

· 없음