반도체PCB 와이어본딩용 캐필러리(Capillary)

소개

본 자료는 캐필러리에 관한 것으로, 반도체칩과 리드를 와이어로 연결 시켜주기 위한 와이어 본딩장치의 구성요소인 캐필러리의 구조 및 특징에관한자료입니다

목차

1.서 론.

2.세라믹 개요.

3.캐필러리 재질.

4.캐필러리 제조 공정.

5.캐필러리 구조 및 명칭.

6.캐필러리 설계.

7.캐필러리 구분 방법.

8.캐필러리 개발

본문내용

칩에 내장된 기능을 외부로 출력 시키기 위한 와이어 본딩으로는 알루미늄으로 만든 와이어을 이용한 와이어 본딩과 골드로 만든 와이어를 이용한 와이어 본딩이다.

알루미늄 와이어 본딩 방법중 가장 저변화 되어있는 것이 웨찌(WEDGE)라고 일반적으로 불리우는 도구의 사용으로, 와이어에 전기방전을 일으켜 볼을 형성시킨 후 그 볼을 접착하는 것이 아니고, 와이어자체를 변형시키면서 동시에 접착시키는 방법이다. 물론 최근에는 본드 패드 피치가 급격히 줄어듦에 따라 골드 와이어 본딩에도 웨찌 형태가 응용되어지고 있는 실정이다.

웨찌 본딩은 초경합금으로 만들어진 툴을 이용하여 본딩하고자하는 와이어를 물리적으로 변형시키면서 본딩까지 이루어지도록 하는 것이다. 와이어의 변형을 위해, 와이어가 웨찌의 옆의 구멍으로 들어가서, 웨찌의 밑부분에 위치하여, 웨찌에 의한 눌림으로 본딩이 이루어 지는 것이다.

골드 와이어 본딩 방법중 가장 저변화 되어있고, 아울러 가장 오래된 것이 캐필러리(CAPILLARY)라고 하는 도구의 사용이다. 그 재질을 세라믹(CERAMIC)으로 하여, 다양한 고객(CUSTOMER)의 요구에 발 맞추어 같이 발전해 나가는 추세에 있다. 캐필러리라고 하는 단어에서도 알 수 있듯이, 툴 내에 미세한 홈이 수직으로 관통되어 있어, 그 속으로 와이어가 이동되면서 본딩이 되도록 하는 것이다.

캐필러리는 골드 와이어의 끝에 전기적인 방전에 의해 형성된 볼을 안정되게 접착시키고 와이어를 걸림없이 이동하여 루프를 만들고 스티치 본드를 형성시키고 마지막 단계로 와이어를 절단해주는 역할을 한다.

참고자료

· 없음